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不同粒度及包覆改性高氯酸铵的热分解性能和安全性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对不同粒度及包覆改性高氯酸铵(AP)颗粒的分散性及晶相进行了表征,并通过差示扫描量热法和机械感度测试研究不同AP样品的热分解性能和安全性能。结果表明,随着AP粒度增加,颗粒分散性得到一定改善,相同粒度的包覆改性AP分散性优于普通AP;不同粒度及包覆改性AP的晶相均一致;AP粒度越小,其热分解性能越好,对于粒度相同的AP,包覆改性对其热分解性能影响不大;随着AP粒度增加,其撞击感度和摩擦感度均降低,平均粒径(d_(50))分别为1μm、3μm和6μm的AP其撞击感度和摩擦感度分别为96%、80%、64%和28%、28%、16%;包覆改性可以明显降低AP的感度,d_(50)为3μm的包覆改性AP与粒度相同的普通AP相比,撞击感度和摩擦感度分别降低了28%和16%。 相似文献
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通过铁粉置换法制备出了10~100μm的Cu颗粒,同时采用XRD、SEM、TG和粒度分析等分析方法对其结构和性能进行了表征。结果表明:Cu颗粒经过不同时间氧化可以制备不同组成的Cu-Cu2()-Cu()复合物催化剂,经过球磨处理后,粒度在1~2μm,且Cu-Cu2()-Cu()复合物催化剂性能相比铜颗粒显著提高。 相似文献
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《中国粉体技术》2019,(5):45-50
为了找寻2批缬沙坦原料制备的缬沙坦氨氯地平片溶出存在显著差异的原因,以p H=4. 5的磷酸盐缓冲液作为溶出介质,测定缬沙坦氨氯地平片的溶出;以粉末X射线衍射测定缬沙坦原料晶型,以激光粒度法测定缬沙坦原料粒径,以光学显微镜观察缬沙坦原料及其在预混料中粒子的形貌,对比批间差异,探究导致溶出差异的原因。结果显示:2批缬沙坦原料晶型均为无定形;在质量分数为1%的十二烷基硫酸钠(SDS)和液体石蜡中测定的粒径相同;但2批缬沙坦原料在粉末形态、预混料中的颗粒形貌存在明显差异,缬沙坦原料颗粒形貌分别为树枝状和球团状。在晶型和粒径相同的情况下,原料颗粒形貌可能影响制剂的溶出,球团状原料在片剂制备过程中物料间接触面小,难以粘结成大团块,片剂崩解后溶出较快;树枝状原料则相反。并且当原料的晶型和粒径相同时,仅采用粒径数据无法区分原料的批间差异,应增加对原料颗粒形貌的控制。 相似文献
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研究了玻璃载银抗菌材料的Ag~+溶出性质及其与大肠杆菌作用的过程、效果和抗菌原理。通过X射线衍射仪(XRD)测试发现材料为非晶态物质,激光粒度仪分析表明材料平均粒度D_(50)在10μm以下,且粒度分布范围较宽。最小抑菌浓度方法(MIC)测试表明样品的最小抑菌浓度值为0.2mg/mL,抑菌效果显著;并发现样品粒度分布在20μm以下时对抑菌性能影响不大。采用原子吸收法分析了样品的Ag~+溶出量,发现样品Ag~+溶出量随时间延长而增加,粉体粒度越小Ag~+越容易溶出。与大肠杆菌悬液混合后混合液中Ag~+浓度明显低于纯样品,可能是被细菌吸附所致。对玻璃载银抗菌材料和大肠杆菌作用混合体进行定型、负染,并用透射电镜(TEM)观测其切片前后的形貌,结果发现玻璃载银抗菌材料处理后的大肠杆菌有菌细胞溃烂融溶、菌体断裂现象;而切片样品发现了菌内空泡变性。分析认为玻璃载银抗菌材料中Ag~+溶出,进入菌体内部,攻击细胞核质,使细菌细胞破溃死亡。 相似文献
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镍-钴合金镀钢带及其制成的锂电池钢壳的耐腐蚀性能 总被引:1,自引:0,他引:1
用于锂电池壳体制备的预镀镍工艺会使钢壳表面有大量裂纹,耐蚀性下降。通过3种方式在钢带上镀覆镍-钴合金层,并冲压制成电池钢壳,采用扫描电镜(SEM)、能谱、X射线衍射(XRD)、电化学测试、中性盐雾试验、硫酸铜点滴试验研究了镀覆钢带和电池钢壳的组织结构和耐腐蚀性能。结果表明:电镀2μm镍-钴合金层经700℃热处理3 h后再加镀2μm镍-钴合金层制备的钢带表层致密均匀,加镀的薄膜封闭了热处理后晶粒间存在的位错等缺陷产生的针孔,具有良好的耐腐蚀性能;电镀4μm镍-钴合金层经700℃热处理3 h制备的钢带冲压而成的电池钢壳表面裂纹少且细小,裂纹处为镍/钴/铁固溶体,耐腐蚀性能明显优于其他2种方式制备的钢壳。 相似文献
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用热丝法在硬质合金基体上沉积金刚石膜的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用XRD,SEM和Raman光谱仪,洛氏硬度计等分析检测手段。研究了经表面两步法侵蚀后,YG15硬质合金基体上用热丝法沉积出的金刚石薄膜的晶体结构,显微组织,化学纯度及粘结性能等,结果表明,硬质合金基体表面一定深度范围内钴含量的变化。对金刚石薄膜的晶体结构取向,组织形态,化学纯度及粘结性能等有很大影响。(1)在基体表面深度约为5μm范围内,当钴含量为0.81%时,金刚厂长汪膜具有明显的{111}面取向,其金刚石纯度较高;而当钴含量为1.05%时,具有{110}和{111}面的混合取向,其金刚石纯度较低,且其薄膜具有较高的内应力。(2)当CVD沉积温度为800℃时,金刚石薄膜的晶粒度约为1-3μm。(3)与多边形金刚石薄膜相比,菱形金刚石薄膜与硬质合金基体具有较高的粘结性能。 相似文献
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本文论述了在常温常压、无任何催化剂的条件下,通过电子束辐照制备纳米钴。利用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和差热分析仪(DSC)分别分析了纳米钴的结构、行貌、大小和熔点。利用激光散射粒度分布仪(LSPSDA)观察了纳米钴的粒度分布,并用样品振荡磁力计(VSM)分析了纳米钴的磁性。结果表明实验所制得的纳米钴粒子平均粒径32nm,粒度分布窄,熔点显著降低。最后,探讨了纳米钴的形成机理。 相似文献
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以表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为软模板,采用水合肼作还原剂还原钴盐制备出钴纳米棒,通过XRD、XPS、TEM等分析手段对其结构和形貌进行了表征。结果表明:这种方法制备出来的钴纳米棒长度约为3-4μm,直径约为70~100nm,具有hcp晶相和fcc晶相,其含量比例约为1:1。 相似文献
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利用超声波分散技术,制备了除草剂(唑嘧璜草胺)纳米颗粒,利用扫描电子显微镜(SEM)表征颗粒形貌,并研究了制备的唑嘧璜草胺纳米颗粒的稳定性。结果表明:在"超声功率"档位选择0.2kW条件下,以0.2g.mL^-1唑嘧璜草胺/二甲基甲酰胺溶液为分散相,以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)水溶液为分散介质,PVP质量浓度为0.05mg.mL^-1时,制备的粉体粒径在50-150nm,呈近似球形。储藏稳定性研究表明,制备的唑嘧璜草胺纳米分散液不进行固液分离时,在2天内发生了重结晶现象,出现了粒径达3μm的大颗粒,所以应制备成干燥的纳米粉体进行储藏。超声波法利用药物在不同溶剂中的溶解性差异制备难溶药物的微米粉和纳米粉,方法简单、快捷、适用性广、可以方便地用于制备其它难溶或微溶的药物超微粉。 相似文献
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微米Cu-Ni合金粉体因具有优异的导电性、耐腐蚀性和磁学性能而被广泛应用于微电子元器件、航空航天以及粉末冶金等领域。本研究基于电火花放电腐蚀法,通过调控电流参数成功制备出以Cu0.81Ni0.19为主要晶相的铜镍合金。采用XRD、SEM、EDS等技术对合金粉体进行了相关性能表征分析,结果表明:在原子结晶过程中,Ni作为溶质原子占据Cu原子部分结点位置后发生固溶反应,生成了Cu0.81Ni0.19合金相,该合金为面心立方(FCC)晶体结构,表面光滑,分散均匀,大部分颗粒呈现出球形或类球形,电流增大时,Cu含量增加,Ni含量减小。粒度分析数据表明,合金粉体的粒度分布区间为0.12~92.57μm,且随着电流强度的增大,平均粒径增大,说明在微米尺度范围内电流的增大有助于产生粒度较大的合金颗粒,当电流为36 A时,合金粉体的平均粒径(D50)为13.94μm,此时,合金粉体的饱和磁化强度和矫顽力分别为26.21 emu/g、52.97 Oe,材料表现出优异的软磁性能,且电流越大,合金粉体的磁学性能越优异。 相似文献
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用激光粒度仪测定不同细度粉煤灰的粒度分布,以灰色关联方法分析了粉煤灰粒度分布与其胶砂性能之间的相关性,并建立了粉煤灰粒度分布与其活性指数的灰系统模型。结果表明:粉煤灰粒度分布明显影响胶砂性能;19.953~45.709μm颗粒含量与胶砂需水量的正关联度最大;5.012~19.953μm颗粒含量与粉煤灰活性的正关联度最大;根据抗压强度活性指数的灰色模型可以预测粉煤灰活性大小。 相似文献
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为解决微流体在微流控芯片上的单向流动,进而实现生化反应的片上系统,采用微机电系统(MEMS)技术加工出SU-8胶微型阀片.SU-8胶阀片具有弹性模量和弹性常数低、开启压力小、反向泄漏小、易于加工等特点.从理论上分析了不同厚度(10μm,15μm,20μm,25μm)的微型阀片在不同压力作用下的挠度和应力分布,在相同尺寸和压力下,SU-8微阀片的挠度与传统的硅阀片的挠度相比要大10倍左右.讨论了有阻尼作用下的谐振频率以及过流特性。可知阀臂和阀座的尺寸是影响阀片性能的主要因素.给出了加工工艺,测试了阀片的正反向过流性能,以水作为工作物质,得到3种厚度阀片的过流曲线,其最大正向流速达到7000μL/min. 相似文献
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用激光粒度分析仪(LPS)研究了球磨和立磨粉磨的矿渣粉的粒度分布,用旋转粘度计对矿渣水泥的流变性能进行了测量。发现:球磨机所加工的矿渣粉比立磨加工的矿粉颗粒尺寸分布宽、细颗粒含量高;矿渣粉比表面积相近时,矿渣掺量在小于30%和大于40%时由球磨矿渣粉制成的矿渣水泥比立磨矿渣水泥的屈服应力和粘度小,而掺量在30%~40%之间时球磨矿渣水泥的粘度和屈服应力较立磨的稍大。此外,对矿渣粉颗粒群与水泥流变性之间进行了灰色关联分析,发现小于10μm的矿渣颗粒增加了水泥浆的屈服应力和粘度,而大于10μm矿渣颗粒却削弱了水泥浆的屈服应力和粘度。 相似文献
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美国伊里诺依大学研究人员制成了200nm厚、50~60μm宽、300~360μm长的铝形状记忆薄膜。铝薄膜中平均晶粒尺寸为65nm,而类似的金薄膜平均晶粒粒度为50nm。 相似文献