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红细胞免疫系统新慨念自1981年美国学者Siegel等提出后,引起人们普遍关注。国外学者近年来报道红细胞参与NK、LAK细胞杀伤癌细胞的免疫调控,国内郭峰等人也报道红细胞不仅能促进淋巴细胞、粒细胞免疫粘附肿瘤细胞,而且红细胞本身可直接免疫粘附各种肿瘤细胞,但其机理尚不十分清楚。本实验通过扫描及透射电镜观察了红细胞免疫粘附肿瘤细胞超微结构的变化。取体外培养的肿瘤细胞(小鼠艾氏腹水癌、人胃癌细胞等),生理盐水洗涤,与正常人血清37℃作用后再洗涤干净。对照组用生理盐水代替血清,其后将肿瘤细胞与生理盐水洗涤过的正常人红细胞按一定比例37℃作 相似文献
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本文应用透射及扫描电镜结合冷冻断裂技术,免疫组化、免疫电镜技术及电镜酶细胞化学技术等对消化道疾病--慢性萎缩性胃炎,胃癌及其癌前病变进行了细胞及超微水平的定位观察,重点探讨其发病机理及病变特点,为诊断及预防提供形态依据。 相似文献
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应用电镜及免疫电镜技术对218例垂体腺瘤进行了观察分析;并根据瘤细胞超微结构及免疫细胞化学反应特点进行了分类。免疫电镜证实并非所有含纤维小体的瘤细胞为生长激素细胞,某些泌乳素细胞腺瘤亦可查见纤维小体,这提示纤维小体并不是垂体生长激素腺瘤特有的一个形态特点。本观察证实异位外排现象常属于少颗粒泌乳素细胞腺瘤的一个特点。促肾上腺皮质激素(ACTH)细胞腺瘤的分泌颗粒形状不规则,体积变异较大,瘤细胞内常含有成束的微纤维雄丝,有时瘤细胞核周围可形成环状纤维区。免疫电镜还揭示促性腺激素细胞腺瘤中含有卵泡刺激素细胞(FSH)或黄体生成素(LH)细胞,FSH细胞中可含有较多的分泌颗粒,体积小,电子密度高;LH细胞中分泌颗粒较多,体积大,形状不规则,电子密度低。本研究对21例无功能性垂体腺瘤进行了分析,提示这一组肿瘤可进一步分类 相似文献
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本研究应用电镜及免疫电镜技术对 2 1 8例垂体腺瘤进行了观察分析 ;并根据瘤细胞超微结构及免疫细胞化学反应特点进行了分类。免疫电镜证实并非所有含纤维小体的瘤细胞为生长激素细胞 ,某些泌乳素细胞腺瘤亦可查见纤维小体 ,这提示纤维小体并不是垂体生长激素腺瘤特有的一个形态特点。本观察证实异位外排现象常属于少颗粒泌乳素细胞腺瘤的一个特点。促肾上腺皮质激素 ( ACTH)细胞腺瘤的分泌颗粒形状不规则 ,体积变异较大 ,瘤细胞内常含有成束的微纤维丝 ,有时瘤细胞核周围可形成环状纤维区。根据以往观察 (主要是常规电镜观察 ) ,促性腺激… 相似文献
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自本世纪 30年代电子显微镜技术建立以来 ,特别是 5 0年代建立了生物组织超薄切片技术以后 ,病理形态学研究逐渐深入到亚细胞领域或分子水平。近 2 0年来 ,电镜技术在耳形态学观察、爆震性聋、老年性聋等方面开展工作 ,并取得一些成果 ,现分述如下。1 .电子显微镜技术建立和完善了内耳常规扫描电镜样品制备技术 ,在此基础上进行技术改进 ,能够同时用一侧颞骨制备完整的耳蜗和前庭两个囊斑及三个壶腹嵴的扫描电镜观察样品。获得了极佳的观察效果。由于内耳结构精细复杂 ,取出标本后极易受损变形 ,给制备透射电镜样品带来一定困难 ,我们在常规… 相似文献
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采用LR White作为包埋剂,用胶体金标记包埋后直接和间接免疫电镜技术,对天疱疮、大疱性类天疱疮、线型IgA大疱性皮肤病皮损组织中的抗体和血清中自身抗体对正常人皮肤的结合部位进行研究。发现IgG型天疱疮抗体位于桥粒上;IgG型类天疱疮抗体对半桥粒上及透明层中;而线型IgA大疱病IgA型自身抗体结合在半桥位、透明层和致密层中。提示寻常型天疱疮和落叶型天疱疮抗原均位于桥粒复合体上;大疱性类天疱疮抗原位于半桥粒上及其下方的透明层虽;线型IgA大疱病抗原位于半桥粒上、透明层和、或致密层中。本文同时就金标记包埋后免疫电镜在大疱性皮肤病诊断和研究中的价值进行介绍了讨论。 相似文献
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电子显微术已成为研究生命和人类疾病的重要手段。本文对电子显微术在生物医学领域中的应用情况作了综述,着重介绍了在现代细胞学、分子生物学、医用病毒学、临床病理学及病因学所做的贡献。简要地总结了各类电镜的特点和主要电子显微术的应用范围,并依据它们在生物医学中的应用情况和自己工作中的体会,就如何正确使用电镜提出了一些看法,同时提出了一些在医学生物学研究中,值得利用电子显微术的课题和方向,元论在生物医学基础理论研究中,还是在临床实际应用上,电子显微术都将有其广阔的发展前景。 相似文献
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电镜在病毒感染诊断中的应用 总被引:13,自引:10,他引:13
本文系统温习了动物病毒分类与命名以及人类重要致病病毒电镜诊断的形态学指征。自1969年以来,我们应用超薄切片,负染和免疫电镜技术对600余份病毒感染的培养细胞,实验动物组织以及少数临床样品(血清和粪便病毒提取液以及皮肤活检组织等)进行了电镜检查和诊断。检出的病毒有:触染性软疣病毒、鼠痘病毒、疱疹病毒、原病毒、人乳头瘤病毒、马脑炎病毒、乙型脑炎病毒、登戈病毒、流感病毒、鼠副流感病毒、合胞病毒、狂犬病 相似文献
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免疫电镜技术已成为分子细胞生物学研究的重要手段.该技术利用超薄切片和免疫标记物,能准确定位蛋白质和脂类.然而,定位显然不能满足所有研究的需要,对于蛋白质或脂类在细胞内的转移,或者蛋白质在不同条件下的表达等相关研究,定量分析十分必要.近年来,以肢体金颗粒作为标记物的定量免疫电镜技术得到了广泛的应用,定量方法也在不断地改进... 相似文献
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In the present work, a brief overview is given on how to apply transmission (TEM) as well as scanning electron microscopy (SEM) and their related techniques (electron diffraction, energy-dispersive X-ray spectrometry, electron energy-loss spectroscopy, electron holography; electron backscatter diffraction, electron-beam-induced current, cathodoluminescence) for the analysis of interfaces between individual layers or extended structural defects in a thin-film stack. All examples given in the present work were recorded on Cu(In, Ga)Se2 thin film solar cells, however, the shown experimental approaches may be used on any similar thin-film semiconductor device. A particular aspect is the application of various techniques on the same identical specimen area, in order to enhance the insight into structural, compositional, and electrical properties. For (aberration-corrected) TEM, the spatial resolutions of such measurements can be as low as on the subnanometer scale. However, when dealing with semiconductor devices, it is often necessary to characterize electrical and optoelectronic properties at larger scales, of few 10 nm up to even mm, for which SEM is more appropriate. At the same time, these larger scales provide also enhanced statistics of the analysis. In the present review, it is also outlined how to apply SEM techniques in combination with scanning-probe and optical microscopy, on the same identical positions. Altogether, a multiscale toolbox is provided for the thorough analysis of structure-property relationships in thin-film solar cells using correlative microscopy approaches. 相似文献
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A. U. Telang T. R. Bieler D. E. Mason K. N. Subramanian 《Journal of Electronic Materials》2003,32(12):1455-1462
Single shear-lap specimens having a solder joint area of 1 mm2 and nominally 100-μm thickness on copper substrates were crept at 85°C and compared to dual shear-lap specimens with copper
and nickel interfaces that were thermomechanically cycled from −15°C to 150°C to mimic the solder-joint deformation history
of surface-mount components. Electron microscopy revealed surface cracks in some grain boundaries in the creep specimen and
shear bands and other surface relief features on the originally polished surfaces after 100 cycles with short times at high
temperature and long times at cold temperature. Orientation imaging microscopy (OIM) studies of various regions of these specimens
were used to determine how the microstructure and crystallographic orientations evolved with creep or thermomechanical cycling.
These results are compared to ascertain how strain path, the anisotropy of Sn, and various slip systems could account for
crack nucleation and ultimate failure of the solder joint in surface-mount components. 相似文献
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