黄金矿氰化液中游离氰的测定：扣除空白电动势差法

氰化法是从矿石中提取黄金的主要方法。当有氧参加时,单质金溶解于氰化钾溶液中,即有氰亚金酸钾形成:4Au+8KCN+2H_2O+O_2=4KAu(CN)_2+4KOH游离氰浓度是金矿氰化作业中的主要控制指标。为了降低氰化钾(或钠)的消耗,一些矿山将锌置换后的贫液返回一部分,重新用于氰化作业,致使氰化液中带入较多的锌,锌氰络离子的存在给游离氰的测定带来困难。据五龙金矿分析规程,黄金矿山实际使用的游离氰其测定方法是用 AgNO_3在碱性条件下,滴定游离氰与锌氰合量,另用络合滴定法测定锌含量,然后按摩尔比,锌:氰=1     

用测氰仪测定环境样品中氰化物

氰化物为剧毒物质,对人体的健康危害较大。因此,环境中氰化物的测定,是环境监测的一个重要项目。我们采用化学传感器测氰仪对环境样品(土壤、农作物)中氰化物含量进行测定。并对测氰仪金片电极的活化处理方法进行了改进,效果显著。该方法操作简便、准确快速、重现性好,回收率在97—103％之间。同时还与比色法对照试验,结果基本一致。     

硫化银电极直接测定工业废水中氰化物的研究——干扰离子的掩蔽与消除

氰化物具有剧毒,是环境监测中的重要指标之一。水中氰化物可分为简单氰化物和络含氰化物两种。目前国内外测定氰的方法是在酸性条件下加热蒸馏试样,将形成氢化氰吸收于氢氧化钠溶液中,然后用滴定法,比色法或电极法定量氰化物,故测量手续较繁琐。定量测定氰化物的方法中以电极法测氰具有测量浓度范围广,不受试液的色度,浊度的影响,有快速和连续监测等优点,用于测定氰化物的离子选择性电极法有碘化银电极     

Ag~+/S~(2-)电极法监测环境中超微量的氰

微量氰的测定,有化学法、色谱法、库仑法、萤光法、极谱法、离子选择电极法等。目前化学法实际应用普遍,而仪器法则简单快速,因而发展比较快。氰化物用离子选择电极法测定,能克服化学分析法的种种缺点,被广泛应用,而且硫电极测定氰化物则比氰电极具有更多的优点,所以常被用来测定低含量的氰。     

银离子选择性电极测定水中痕量氰

氰化物毒性极大。我国饮用水卫生规程规定:饮用水氰化物含量不得超过0.01毫克/升;地面水不得超过0.05毫克/升,过去水中氰离子的测定通常采用吡啶联苯胺法或异烟酸吡唑酮比色法,但步骤多,而且试剂有恶臭和毒性。我们在前人基础上,结合对我市饮用水水源的监测,应用硫化银电极测定水中痕量氰。该方法的测定下限可达到0.0026毫克/升。具有灵敏度高,选择性好,快速简便,电极寿命长(和碘化银电极相比)等优点。在一般情况下照常规采样后,不需另行处理,不用蒸馏浓缩,即可直接测定。     

高分辨X射线衍射元件的研制

X射线波带片是纳米X射线成像系统的核心元件之一,为了研制高分辨率X射线波带片,对纳米结构的电子束光刻和高精度电镀进行了实验研究。首先,通过对电子束曝光工艺版图进行优化设计,平衡了邻近效应对纳米结构的影响,有效地控制了光刻胶的扭曲和坍塌。实验结果表明,采用校正的工艺版图,用线曝光方式在800 pC/cm2剂量下可以研制出厚度为270 nm、最外环宽度为50 nm的高分辨率X射线波带片光刻胶结构。然后,在配制的柠檬酸金钾电镀液中,优化了电镀工艺参数。采用金含量为10%的柠檬酸金钾电镀液,各电镀参数pH值为4.2,电镀温度为50℃,电流密度为0.2 A/dm2电镀出高分辨率X射线波带片。     

中国微米纳米技术学会：高分辨X射线衍射元件的研制

X射线波带片是纳米X射线成像系统的核心元件之一,为了研制高分辨率X射线波带片,对纳米结构的电子束光刻和高精度电镀进行了实验研究。首先,通过对电子束曝光工艺版图进行优化设计,平衡了邻近效应对纳米结构的影响,有效地控制了光刻胶的扭曲和坍塌。实验结果表明,采用校正的工艺版图,用线曝光方式在800pC/c m2剂量下可以研制出厚度为270nm、最外环宽度为50nm的高分辨率X射线波带片光刻胶结构。然后,在配制的柠檬酸金钾电镀液中,优化了电镀工艺参数。采用金含量为10%的柠檬酸金钾电镀液,各电镀参数PH值为4.2,电镀温度为50℃,电流密度为0.2A/dm2电镀出高分辨率X射线波带片。     

用三聚氰酰胺修饰电极测定维生素VB1

制备了三聚氰酰胺修饰电极,用于测定维生素B1(Vb1).在pH 7.4的B-R缓冲溶液中,VB1在三聚氰酰胺修饰电极上产生一灵敏的还原峰,峰电流与VB1的浓度在6×10-6～1×10-3mol/L范围内呈良好的线性关系,检测下线为2.1×10-6mol/L.V86,VB2对VB1测定无干扰.电极的重现性良好,用于测定实际样品,得到满意的效果.     

离子选择电极测定工业废水中痕量氰的研究

氰是剧毒物质,国外很重视水体中CN~-离子的研究。选择一个准确,快速地测CN~-离子的方法,对环境监测是很重要的。本文用氰离子选择电极,以双监桥甘汞电极作参比电极,用一次标准加入稀释法,对部分工业废水中痕量CN~-离子进行测定,结果与比色法、容量法作对比,一般较为接近,适用于水质分析。     

铝及铝合金电镀工艺自动线控制系统的设计与研究

铝及铝合金电镀工艺自动线的镀槽液温度在电镀过程中是非常重要的参数,本论文对镀槽液温度控制策略进行了重点探讨。针对镀槽液温度控制具有大惯性、大滞后、具有某些不确定性的特性,采用预估模糊PID控制策略,可进一步提高电镀产品的质量。     

电镀用脉冲电源的微型机实现

为满足某些贵金属电镀生产和实验要求，本文提出了一种新型电镀用脉冲电源微型机实现方法。采用8098单片机的高速输出口（HSO）实现脉宽、频率（周期）可调输出，同时采用图形点阵液晶显示器LCD做图形字符显示，构成一个可提高电镀质量、灵活、可靠的小型系统。     

动力催化反应—离子选择电极法测定矿物岩石中的微量钴

用动力催化反应测钴的方法一直受到注意,见于报道的指示反应已有几十种,其中多数是H_2O_2+有机还原剂,且均系用光度法测定。由于催化这类反应体系的元素很多,干扰较严重。在2,2′一联吡啶存在下,钴对亚铁氰化钾的水合反应有很强的催化作用,有人用光度法测定了微量钴。本文研究了以氰离子选择电极测定钴的实验条件,采用固定时间法和离子选择电极监测反应产物,可测定微量钴。线性范围为0.001—0.01μg/ml。主要干扰离子可通过反相萃取色层分离除去。本法操作简便、快速、灵敏,已成功用于矿样中微量钴的测定。     

焦化废水中氰的测定

低浓度氰化物的测定,国家环境监测标准分析方法有异烟酸吡唑酮和吡啶巴比妥酸比色法。这二种方法除了有它的优点外,但需要的试剂多,操作麻烦,对分析者身体影响较大。氰电极法具有快速准确,对分析者身体影响较小的优点。因此,笔者认为,仲裁分析时可用标准方法,日常分析,氰电极法是一种值得提倡推广的好方法。     

印刷电路板腐蚀新法

电子爱好者在制作印刷电路板时大多采用三氯化铁溶液腐蚀。其缺点是:腐蚀速度不够快,且不易控制;使用次数有限,有些地方还不易买到。本文介绍用电镀原理腐蚀电路板的方法,解决了以上的不足。大家知道:电镀时,电镀池中阳极金属在电流作用下不断溶解,而镀到阴极的镀件上。因此,如果把电路板中需腐蚀的部分作为阳极(需腐     

APCP-150智能脉冲镀银电源的设计与研发

国产脉冲电镀电源通常采用手动方式调节参数,因此在设定参数之后,只能以单一参数的脉冲波形进行电镀;某些国外电镀电源虽然实现了程控,但也存在一定的缺陷．如脉宽调节范围较窄,脉冲频率不可调等。针对上述缺陷,对传统脉冲电源进行了优化设计。新设计的APCP-150型程序控制脉冲镀银电源主要基于程控技术和斩波技术,以大功率半导体器件为主开关器件。通过PLC输出不同频率的脉冲信号来进行控制,以实现各种不同工艺要求的电镀,并在镀银生产中减轻了工人的劳动强度,节省了工时。     

基于PLC5的电镀生产线控制系统

本应用A—B公司的PLC5作为主控部件,结合PowerFlex70变频器、PanelView900触摸屏和上位计算机来构成电镀生产线控制系统。实践证明采用A—B公司产品所构造的电镀生产线是性能可靠,操作方便。     

基于PLC的电镀生产线监控系统设计

介绍了MCGS和PLC在电镀生产线中的应用,用MCGS件和PLC设计了生产线自动运行的过程,提高了电镀生产线的自动化程度和生产效率。实现了对电镀生产线的系统控制,使系统具有很强的适应能力,可方便完成自动、手动和连续运行控制及相互之间的切换;整个程序采用结构化的设计方法,具有调试方便,维护简单,移植性好的优点。     

用碘—氰离子选择电极法测定饮料中抗坏血酸

本文研究了用碘－氰离子选择电极法测定饮料中抗坏血酸的含量，饮料中的抗坏血酸在水浴加热条件下与加入的碘（Ｉ２）发生氧化还原反应，所产生的碘离子（Ｉ）可用氰离子选择电（或碘离子选择电极）测量。在１０＾－３－２×１０＾－６ｍｏｌ／ｌ，范围内有近似能斯特响应，斜率为５４ｍＶ／ｐｃ。     

超硬磨料有序排布电镀砂轮制备技术的发展现状

超硬磨料有序排布电镀砂轮是指砂轮上的超硬磨料按照一定的规律排布,并通过电镀工艺制备成磨具。与传统电镀超硬磨料砂轮相比,超硬磨料有序排布电镀砂轮具有磨削力小、磨削温度低、磨料利用率高和磨削效率高等优点,在一些难加工材料复杂形面的磨削加工中应用广泛。本文综述了磨料有序排布电镀砂轮的基本原理、常用实现磨料有序排布方式的研究情况,以及各种电镀有序排布超硬磨料磨具制备技术近期的发展,并展望了其发展趋势。     

基于单片机控制的电镀层厚度记录仪设计

电镀层厚度是电镀工艺的重要指标,其与电镀金属材料、电镀电流强度、电镀时间等有关。本文设计的基于单片机的电镀层厚度记录仪,能准确的记录给定电镀金属材料和恒定电流强度的电镀层金属厚度。讨论电镀层厚度形成因素和记录方法,给出系统硬件设计方案和软件流程图。