QFe2.5型引线框架用铜合金热处理工艺研究

研究了国产QFe2 5型引线框架用铜合金的生产工艺。通过热轧后对板材进行喷水处理和采取分级时效 ,显著提高了QFe2 5型合金的性能 ;利用光学显微镜、SEM和TEM等手段研究了热处理工艺对合金微观组织的影响 ,并讨论了材料性能提高的原因     

QFe2.5型引线框架用铜合金热处理工艺研究

研究了国产ＱＦｄ２．５型引线框架用铜合金的生产工艺。通过热轧后对板材进行喷水处理和采取分级时效,显著提高了ＱＦｅ２．５型合金的性能;利用光学显微镜,ＳＥＭ和ＴＥＭ等手段研究了热处理工艺对合金微观组织的影响,并讨论了材料性能提高的原因。     

引线框架用铜合金的发展

本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业化前景广阔,对目前框架材料铜带的研发和生产提出了建议。     

引线框架用铜合金的发展

本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业化前景广阔,对目前框架材料铜带的研发和生产提出了建议。     

引线框架用铜合金材料弯曲回弹有限元分析

阐述了引线框架材料在国内外的研究与发展现状,着重分析了铜合金材料的弯曲回弹量.利用三维软件建立弯曲模型,然后在模拟软件中进行模拟,进行计算和必要的后处理后,最后根据有关数据计算出四种铜合金材料的弯曲回弹量的大小,得出四种铜合金材料CuFeP、CuCrSnZn、CuCrZrMg、CuNiSi的回弹量由大到小顺序排列为:CuCrZrMg、CuNiSi、CuFeP、CuCrSnZn,表明四种引线框架铜合金材料的弯曲性能依次增大;铜合金框架材料的最小弯曲半径越小,其回弹量越小.     

引线框架用C194铜合金工艺的研究

对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5-10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但这些颗粒的形成不是主要由于元素P、Zn合金元素含量的不同造成的,也不是由于铸造温度及速度的变化产生的,而是由于Cu—Fe和Cu—P中间合金的添加方法不正确带来的。因此,在合金熔炼过程中,Cu—Fe和Cu-P中间合金一定在熔体完全熔化后同时加入。     

引线框架用铜合金的研究与发展

介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法,例如固溶强化、加工硬化、第二相强化、快速凝固析出强化等。评述了国内外引线框架用铜合金的发展动向,例如研发电导率80％IACS以上、抗拉强度600MPa以上和软化温度高于500℃的铜合金等。     

引线框架铜合金材料与SnAg3.0Cu0.5的界面组织

采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似.焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合金、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金与SnAg3.0Cu0.5焊膏的界面金属间化合物厚度分别为8.7、7.4、6.2μm,其成分主要为Cu6Sn5,靠近铜合金一侧均有少量Cu,Sn生成.结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金比Cu-0.1Fe-0.03P合金和Cu-0.36Cr-0.03Zr合金具有更好的焊接可靠性能,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金中的Zn元素在焊点界面的富集有效减缓了界面处原子的相互扩散,使金属同化合物的增长速度降低.     

Aging characteristic of Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si alloy containing trace rare earth yttrium

The aging characteristic of Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si alloy containing trace rare earth yttrium was investigated. The results showed that Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si alloy obtained good comprehensive performance after 80% rolling and then aging at 480℃ for 1 h; the hardness and electrical conductivity reached HV 150 and 85.5% IACS, respectively. Increasing aging temperature accelerated aging precipitation. The time for attaining peak hardness was postponed, the precipitates were finer (2-4 nm), and the interparticle spacing was shorter due to yttrium addition. The hardness and electrical conductivity of the Y-containing alloy after 80% deformation and then aging at 480℃ for 45 min reached HV 174 and 82.1% IACS, respectively.     

Diffusion bonding of copper alloy to stainless steel with Ni and Cu interlayer

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＣｕＡｌＢｅａｌｌｏｙｉｓａｎａｔｔｒａｃｔｉｖｅｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙｆｏｒｕｓｅｉｎｍａｎｙｉｍｐｏｒｔａｎｔｉｎｄｕｓｔｒｉａｌｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｔｏｒｅｄｕｃｅｓｈｏｃｋａｂｓｏｒｐｔｉｏｎｄｕｅｔｏｉｔｓｈｉｇｈｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｒｅｎｇｔｈ ,ｃｏｒｒｏｓｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ,ｄａｍｐｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｙａｓｗｅｌｌａｓｇｏｏｄｓｈｏｃｋａｂｓｏｒｐｔｉｏｎａｎｄａｎｔｉ ｎｏｉｓｅｐｒｏｐｅｒ ｔｉｅｓ[1～ 3].Ｈｏｗｅｖｅｒ,ｉｎｏｒｄｅ…     

引线框架C194铜合金铸态组织和性能分析

研究了工业化不同生产试验批次的C194铜合金引线框架材料铸态组织和性能。结果表明C194的化学成分、加料顺序等因素对铸态晶内、晶界的球状第二相Fe3P或Fe2P的大小、分布均匀性有较大影响;添加剂对C194铸坯有明显的晶粒细化作用;其导电率达到14%～20%IACS,维氏硬度在95HV左右。     

微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望

小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋（Sn-Bi）合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械强度等特性受到了广泛关注,但是其中脆性Bi相的偏析却不利于器件的长期服役可靠性。通过在Sn-Bi钎料中添加合金元素构成Sn-xBi-yM形式的合金钎料可以有效改善Sn-Bi合金钎料及其焊点的服役可靠性。本文从钎料合金化的角度出发,分析并总结了不同合金元素对Sn-Bi钎料的熔点、润湿性、微观组织、机械性能、界面反应及可靠性的影响。并根据现有的研究成果,展望了锡铋合金钎料未来的发展方向。     

Microstructure and properties of Cu–2.8Ni–0.6Si alloy

The phase transformation behavior and heat treatment response of Cu-2.8Ni-0.6Si (wt%) alloy subjected to different heat treatments were studied by X-ray diffraction, transmission electron microscopy observation, and measurement of hardness and electrical conductivity. The variation of hardness and electrical conductivity of the alloy was measured as a function of aging time. On aging at the temperature below TR (500-550°C) in Cu-2.8Ni-0.6Si alloy, the transformation undergoes spinodal decomposition, DO22 ordering, and d-Ni2Si phase. On aging at the temperature above TR (500-550 °C), the transformation products were precipitations of d-Ni2Si. The free energy versus composition curves were employed to explain the microstructure observations.     

Simulation of aging process of lead frame copper alloy by an artificial neural network

1　INTRODUCTIONThefunctionsofleadframeinelectronicpackingareprovidingchannelsforelectronicsignalsbetweendevicesandcircuits ,andfixingdevicesoncircuitboards.Leadframealloysarerequiredtohavehighstrengthandgoodformabilityaswellashighelectri calandthermalconductivity .Cu basealloysarethemostpopularleadframealloysandareusedinplasticpackagingapplicationduetotheirhighthermalandelectricalconductivityaswellashighstrength[13] .Theaginghardening processinfabricationofleadframecopperalloymakesitpossi…     

KFC铜合金引线框架材料上引速度对连续挤压生产过程的影响

本文主要研究KFC铜合金引线框架材料上引速度对连续挤压生产过程的影响,通过试验得出杆料上引速度与连续挤压生产过程主要参数之间的关系,并在企业生产中得到应用。     

形变热处理对烧结Cu-Au合金性能与微观组织的影响(英文)

研究Cu-4%Au合金的硬度、显微硬度、导电性和微观组织在形变热处理过程中的变化。在加工硬化后,再对轧制合金在60～350°C温度下退火。由于退火硬化效应,合金的强度增大。结果表明:Cu-Au合金性能在两个阶段都得到改善;合金进行变形量为40%的热轧后,在260°C退火能得到最佳的综合性能。合金的微观组织也在形变热处理过程中发生显著变化。