Co元素对时效硬化工具合金TIG堆焊金属粉芯焊丝堆焊层硬度及红硬性的影响

通过调整焊丝熔敷金属中Co元素的含量，研究了Co对所研制焊丝堆焊层硬度和红硬性的影响。研究表明，Co元素具有很强的时效硬化作用，对堆焊层金属的硬度和红硬性有重要的影响。随着熔敷金属中Co含量的增加，硬度和红硬性显著提高。     

热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响

采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明:随着时效时间的延长,1)界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律;2)互连焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变.     

时效对Cu-Zn-Ni合金组织和剪切强度的影响

结合截齿钎焊后的热处理工艺,对Cu-Zn-Ni合金热处理后的组织和剪切强度进行了研究。结果表明,时效后,组织是由以Cu为基的α固溶体和以CuZn为基的β＇固溶体组成;与固溶处理相比,时效后α相变得更为细小,β^’相的含量略有增多,这是由于时效时,析出相对基体的切割致使其组织更为细密。在200~450 ℃的时效温度范围内,随着时效温度的上升,Cu-Zn-Ni合金组织中的α相越来越细小,β^’相的含量越来越少,合金的剪切强度增加。     

SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化

研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化,结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率,经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,nAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ｎi-P与Ｃu的界面,热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降,长时间热循环后Ｎi-P与Cu分层脱开,ＳnAgCu/Ni-P焊点失去强度。     

时效对Sn-Zn无铅钎料焊点可靠性的影响

采用扫描电子显微镜及STR-1000微焊点强度仪器,研究了Sn-9Zn-0.06Nd/Cu钎焊接头在150℃时效过程中界面组织形貌和力学性能的变化.结果表明,Sn-9Zn-0.06Nd/Cu接头焊接后的界面生成了较为平坦的金属间化合物层Cu5Zn8,随着时效时间的增加,金属间化合物层不断增厚.经过时效处理,钎料中的稀土元素Nd向界面富集并在界面附近生成了Nd3Sn相,同时微焊点的拉伸力不断减小,当时效720 h后,焊点的拉伸力下降了近50%.时效后焊点断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变.     

TiAl金属间化合物中（Al,Ag）3Ti,Ti3AlC的析出形态

用透射电镜观察了在不同温度，不同时间时效时Ｌｌ０－ＴｉＡｌ金属间化合物中形成的Ｌｌ２－（Ａｌ，Ａｇ０３Ｔｉ，Ｔｉ３ＡｌＣ析出相的形态以及与基体之间的位向关系，讨论了析出相的形态与ＴｉＡｌ基体间的错配度的关系。     

时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160 ℃,24,96和360 h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化. 结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑. 时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变. 元素Sm含量在0.025%～0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄. 元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性. 加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化. 不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.     

时效时间对00Ni18Co12Mo5Ti不锈钢组织与力学性能的影响

采用电子显微镜、扫描电镜、万能试验机、洛氏硬度计等研究了00Ni18Co12Mo5Ti马氏体时效硬化不锈钢在480℃经不同时间时效处理后的组织与力学性能.结果 表明:固溶态的00Ni18Co12Mo5Ti试验钢组织主要为板条状马氏体,随着时效时间的延长,组织中球状析出相数量先增加后减少,480℃×6h时效试验钢析出相数...     

热处理对高弹高强高韧钛合金性能的影响

研究了高弹高强高韧钛合金热处理与性能的关系.结果表明热处理后的组织对高弹高强高韧钛合金有显著的影响.双态组织结构具有高的拉伸性能和低的韧性,β转变组织有良好的断裂韧性.合金通过β三重热处理可获得强度高、塑性好和韧性高的综合性能.β三重热处理时,固溶处理的冷却速度影响合金的性能.合金的弹性模量与合金成分和热处理有关.     

INFLUENCE OF W AND Co ON HIGH TEMPERATURE CREEP BEHAVIOUR OF Ni-20Cr BASE ALLOYS

本文研究了不同W和Co含量的Ni-20Cr基合金的高温稳态蠕变行为。结果表明,W和Co均可提高合金的蠕变激活能Q_c,它服从Q_c=Ae~(kx/lge的关系.Ni-Cr-Co-W合金的稳态蠕变速率(?)_s也服从(?)_s=Cσ~mexp(-Q_c/RT)的关系。还指出,Ni-Cr-Co-W合金的稳态蠕变速率(?)_s与堆垛层错能γ之间,有(?)_s ∝γ~(1.4)的关系。     

高温均匀化对H13钢强韧性的影响

H13（4Cr5MoSiV1）钢是一种应用广泛的热模具网，富含Cr、Mo、V等碳化物形成元素，易形成大量碳化物，一次碳化物和偏析，并因此降低H13钢冲击韧性，采用扩散退火、超细化处理和软化处理手段，能消除一次碳化物，改善偏析，使二次碳化物呈球状均匀分布在铁素体基体上，从而显著提高钢的横向冲击韧性。试验结果表明，H13钢经高温均匀化，退火横向冲击功超过90J，淬回火态横向冲击功超过20J，其冲击功均较未处理的试样1倍以上，达到或接近Uddeholm8407s钢的水平（其冲击功分别为78J和23J）。     

深井开发用超高强度高韧性套管组织对韧性的影响研究

采用扫描电镜和透射电镜微观分析手段,对深井用超高强度高韧性套管中Mo合金元素对韧性的影响以及管坯制造工艺对套管韧性的影响进行研究,发现析出相的尺寸和分布以及成分偏析造成的组织不均能够显著影响材料的韧性。通过合金化和微合金化以及成分偏析控制技术研究,开发出具有优异夏比冲击韧性的140 ksi和155 ksi钢级的套管材料,材料在0℃下的夏比横向冲击功超过了屈服强度的10%以上。     

退火及置换元素对Fe-Cr-Al基合金阻尼性能及强度的影响

制备了Fe-13Cr-6Al（原子分数,%）及用2%的Mo、Mn和Nb分别置换Fe-13Cr-6Al中的Cr,用0.5%和1%的Cu分别置换Fe-13Cr-6Al中的Al共6种合金.测试了各合金的阻尼性能和强度,通过金相观察和内应力分析研究了退火温度、冷却方式及合金元素对这两种性能的影响.结果表明：随着退火温度的升高,Fe-Cr-Al基阻尼合金阻尼性能升高,强度降低;随炉缓冷合金的阻尼性能高于水淬合金的阻尼性能,而前者的强度低于后者;0.5%Cu置换Al降低了位错与溶质原子之间的交互作用,但是提高了合金原子与基体原子的弹性交互作用,使合金的阻尼性能和强度都得到了提高.     

高强度、高韧性、高模量钛合金研究进展

介绍了北京有色金属研究总院在高强度、高韧性、高模量钛合金方面的研究进展.总结了TB8,HE130和Ti-6-22-22S 等三种合金的研制过程和取得的结果.     

热输入对WEL—TEN780A高强钢焊接热影响区断裂性能和组织的影响

研究了焊接热输入对ＷＥＬ－ＴＥＮ７８０Ａ高强度钢热影响区断裂性能的影响。结果表明,通过控制焊接热输入可以获得理想的焊接热影响区断裂性能。     

合金化元素Zn对GW系镁合金组织和力学性能的影响

通过OM、XRD、SEM等分析方法及托伸实验研究了合金化元素Zn对GW系镁合金铸造组织和力学性能的影响.研究结果表明:加入合金化元素Zn后,合金组织发生较大变化,形成雪花状的δ-Mg枝晶,第二相由骨骼状变为相互连结的网状;而且在固溶处理以及时效处理过程中,二者形貌没有变化.实验合金GWZ721热处理后室温的抗拉强度达到250 MPa,屈服强度达到235 MPa,延伸率达到6.2%,显著优于实验合金GW72.热处理后的高温瞬时抗拉强度和屈服强度随着温度的升高均略有下降,延伸率有所上升.在200,250和300 ℃时,实验合金的抗拉强度仍分别保持为225,220和205 MPa.     

热处理对高温固体自润滑涂层组织结构及结合强度的影响

采用等离子喷涂技术在GH4169基体上制备了NiCr-Cr2O3-Ag-BaF2/CaF2高温固体自润滑涂层,并对涂层进行了热处理.通过SEM观察,XRD分析及拉伸实验,对热处理前、后涂层的微观组织结构及结合强度进行了对比研究.结果表明:喷涂态涂层由Ni(Cr)相、Cr2O3相、Ag相和(Ba,Ca)F相组成,组织形貌为粗大的层状结构,结合强度为30.4 MPa;经500和650℃热处理后,(Ba,Ca)F相转变为BaF2和CaF2相,涂层内氟化物相与喷涂态相比更致密;大量Cr2O3和NiO析出相的形成,长大使涂层内Ni(Cr)相细化;在650℃下进行12或24 h热处理后,涂层结合强度增至 46.5 MPa;热处理温度为800℃时,BaF2发生严重氧化,致使涂层内组织疏松,局部形成大面积孔洞,涂层结合强度显著降低.     

界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响

研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响.结果表明.凸点下金属层(UBM)Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关,钎料中Cu含量较高时界面IMC为(Cu.Ni)6Sn5.而Cu含量较低时,则生成(Cu,Ni)_3Sn_4;Cu-Ni耦合易导致Cu/Sn-3.0Ag 0.5Cu/Ni焊点中钎料/Ni界面IMC异常生长并产生剥离而进入钎料.125℃等温时效过程中.Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面IMC的生长速率常数随钎料中Cu含量增加而提高.Cu Cu耦合降低一次回流侧IMC生长速率常数;Cu Ni耦合和Ni-Ni耦合均导致焊点一次回流Ni侧界面IMC的生长速率常数增大,但Ni对界面IMC生长动力学的影响大于Cu;Ni有利于抑制Cu界面Cu_3Sn生长.降低界面IMC生长速率,但Cu-Ni耦合对Cu界面Cu_3Sn中Kirkendall空洞率无明显影响