Cr(Ⅲ)水溶液电沉积非晶态铬的电化学

提供了一种由各合剂、稳定剂、添加剂组成的Ｃｒ（Ⅲ）水溶液电镀镜面非晶态铬新方法。采用ｕｌｌ槽实验、动电位扫描（ＬＳＶ）、计时电流（ＣＡ）、计时电位（ＣＥ）等电化学方法对Ｃｒ（Ⅲ）水溶液中电沉积蜚昌态铬的化学机理进行了研究。实验结果表明在－０．９６～－１．１Ｖ之间生成的蓝膜是光亮非晶态Ｃｒ层得以电沉积出来的首要条件。讨论了Ｃｒ＾２＋离子和Ｃｒ（Ⅲ）配合离子在同积蜚晶各镀层中的作用以及镜面非晶态铬镀层     

甲酸盐型三价铬电镀液电化学研究

研究了甲酸盐型三价铬镀液的电化学特性，通过循环伏安、动电位扫描、恒电位电镀、恒电流电镀证实了Ｃｒ＾３＋在电位负于－１．３Ｖ后开始还原为Ｃｒ，在－０．９Ｖ－１．３Ｖ之间还原为Ｃｒ＾２＋，Ｃｒ＾２＋是暂时的，在溶液中极不稳定，但能加速配体交换反应。讨论了Ｃ＾３＋电沉积的是极过程和镀层不能加厚的原因。     

晶化温度对非晶态Cr-Fe-C合金镀层的影响

采用三价铬电镀液,在4Cr10Si2Mo钢工件表面电沉积非晶态Cr-Fe-C合金镀层.通过改变络合剂的含量、电流密度和电镀时间,在阴极上沉积了不同厚度的非晶态Cr-Fe-C层.用扫描电子显微镜和光学显微镜、X射线衍射仪、能谱仪测定、显微硬度计研究了从三价铬镀液中电沉积Cr-Fe-C镀层的工艺以及镀层的形貌、结构与性能.结果表明,利用该工艺获得了厚度为30 μm、27 wt%Fe的非晶态Cr-Fe-C合金镀层.该镀层耐蚀性较好,经600℃×1 h晶化处理后硬度最高可达1 800 HV0.05.     

非晶态Cr-C合金镀层制备及其耐腐蚀性

以酒石酸为添加剂,采用电沉积法制备了非晶态Cr-C合金镀层。用X射线衍射、扫描电子显微镜及能谱仪对镀层结构、形貌及成分进行表征,并对镀层进行电化学耐腐蚀性测试。结果表明,当酒石酸加入量为40g/L时,镀层的X射线衍射图出现非晶态的特征峰,镀层表面平整、致密,无裂纹和针孔,与普通晶态Cr镀层相比,非晶态Cr-C合金镀层具有更优良的耐腐蚀性能。     

碳铬共渗奥氏体不锈钢的组织结构

采用透射电镜和Ｘ射线衍射技术研究了奥氏体不锈钢碳铬共渗层的组织结构。结果表明：在碳铬共渗过程中，先在渗层中形成Ｃｒ＿（２３）Ｃ＿６型碳化物，它与母相奥氏体（Ａ）之间具有的取向关系。进一步提高表面碳含量可生成Ｃｒ＿７Ｃ＿３型碳化物。表面碳含量越高，所生成的Ｃｒ＿７Ｃ＿３碳化物越多，而Ｃｒ＿（２３）Ｃ＿６型碳化物则减少。碳铬共渗层由表及里的最终组织为：Ａ＋Ｃｒ＿７Ｃ＿３→Ａ＋Ｃｒ＿７Ｃ＿３＋Ｃｒ＿（２３）Ｃ＿６→Ａ＋Ｃｒ＿（２３）Ｃ＿６     

非晶态Cr-C合金镀层的制备研究

通过对添加剂酒石酸的优化研究,研究电沉积制备非晶态Cr-C合金镀层的新配方.用X射线衍射和扫描电子显微镜对镀层结构和形貌进行表征,并对镀层硬度及结合力进行测试.结果表明,当酒石酸加入量为40g/L时,镀层的X射线衍射图出现非晶态的宽化峰,镀层的硬度和结合力最高,表面平整、致密,无裂纹和针孔,异类原子的加入和酒石酸对表面活性点的吸附作用是形成非晶态结构的主要原因.     

三价铬脉冲电沉积纳米晶Ni-Cr合金工艺

采用脉冲电沉积方法对三价铬电沉积Ni-Cr合金镀层工艺进行研究,确定并优化三价铬脉冲电沉积Ni-Cr合金的最佳镀液配方及工艺参数。研究镀液中各成分及工艺参数对三价铬脉冲电沉积Ni-Cr合金厚度及合金镀层中铬的影响,利用扫描电镜和电子能谱分析Ni-Cr合金镀层的形貌、微观结构和化学组成。结果表明,镀层厚度和Ni-Cr合金中铬含量在不同浓度的络合剂、稳定剂、乙酸钠及不同的电流密度、温度、pH值、占空比和脉冲频率下都存在极大值,且Ni-Cr合金厚度随合金中铬含量的增加而减少。当铬含量为24%时,镀层的厚度大于10μm,无裂纹,其晶粒为纳米球状晶粒。     

热处理对Ni—P—SiC复合电镀层组织结构和耐磨性的影响

用Ｘ射线衍射和ＳＥＭ等方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构，并探讨了热处理温度对镀层组织和耐磨性的影响。试验表明，这种电沉积复合镀层的Ｎｉ－Ｐ基质为非晶态，而ＳｉＣ则仍为晶态。     

新型三元复合络合剂体系对AZ91D镁合金表面酸性化学镀Ni-P的影响

利用含新型三元复合络合剂的酸性化学镀镍液体系,在AZ91D镁合金表面通过化学镀制备Ni-P防护镀层。结果表明,镀层沉积速率随着镀液中三元复合络合剂浓度的变化而改变。利用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和差热分析（DSC）对镀层结构、形貌以及热稳定性进行表征和分析。通过交流阻抗（EIS）和动电位扫描极化曲线对Ni-P镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能进行评价。镀液中三元复合络合剂的浓度对Ni-P镀层的结构与形貌有显著影响。Ni-P镀层的热稳定性随着三元复合络合剂浓度的增加而降低。当镀液中三元复合络合剂浓度为0.035 mol/L时,所制备的Ni-P镀层致密、均一,在3.5%NaCl溶液中表现出良好的耐蚀性能。     

磁控溅射铬镀层的微观组织结构研究

采用磁控溅射技术制备了铬镀层,利用X射线衍射仪研究了铬镀层的物相和择优生长取向,并结合扫描电子显微镜和透射电子显微镜观察、分析了铬镀层的微观组织结构.研究结果表明:磁控溅射铬镀层呈多晶态结构,以Cr(110)晶面为择优生长面;铬镀层截面呈柱状生长特性,在沉积的最初阶段即形核晶化,随着沉积时间的延长,晶化程度逐渐提高.     

熔盐电镀Al—Mn合金镀层的结构与性能

运用Ｘ射线衍射、电子探针、电化学测试仪和显微硬度计等实验手段,着重研究了从酸性ＫＣｌ－ＮａＣｌ－ＡｌＣｌ３熔盐中电镀得到的含锰１８－３４％的光亮性Ａｌ－Ｍｎ合金镀层的表面形貌、相结构等微观结构以及镀层的耐蚀性、硬度、结合力等性能,同时还考察了热处理对镀层结构和性能的影响。结果表明,当猛含量达３１％时可获得单相非晶态镀层,单相非晶态镀层的耐蚀性、硬度以及装饰性等性能均优于双相镀层;与纯铝相比,Ａｌ－     

电沉积Ni-Mo和Ni-Mo-P合金的热力学分析

利用热力学数据计算并绘制了ＮｉＰＨ２Ｏ系电位—ｐＨ图,根据电位—ｐＨ图分析了电沉积ＮｉＭｏ和ＮｉＭｏＰ合金镀层的电化学行为;利用Ｘ射线衍射测试了ＮｉＭｏ和ＮｉＭｏＰ镀层在镀态下的物相组成。热力学分析表明：Ｍｏ和Ｐ都难以单金属的形式沉积,它们必须和其它金属以诱导共沉积的方式才能沉积出来;Ｐ,Ｎｉ能以金属间化合物Ｎｉ３Ｐ的形式在阴极上沉积;Ｍｏ以两种形式进入阴极,一种为以ＭｏＯ３固体颗粒复合电镀进入镀层,另一种为以金属间化合物的形态沉积。Ｘ射线衍射分析表明,Ｐ以Ｎｉ３Ｐ,Ｍｏ以ＭｏＯ３与ＭｏＣ的形式存在于镀层中,这一结果与热力学分析结论相一致。     

减少铬镀层污染的新型电镀液获国家专利

江西理工大学科研人员研制成功的钨钴稀土合金电镀液近日获得国家专利。该成果可以有效减少我国钨钴稀土合金生产过程中产生的铬镀层污染。由多元络合剂与稀土制成的电镀液,可降低制备合金镀层的温度,使施镀过程不需加温,提高了镀层的沉积速度。而且,电镀液配方中的各种化学试剂对环境危害小,工艺稳定,溶液成分简单,维护调整方便,     

Ni—W非晶态合金电沉积方法及结构研究

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层组成及镀层结构的影响，获得了Ｎｉ－Ｗ合金镀层结晶－非晶区域图。根据镀层的Ｘ射线衍射实验结果，研究了镀层结构及非晶态结构的形成机理。     

稀土La对电沉积Ni-P电磁屏蔽镀层组织结构的影响

借助等离子发射光谱仪、电子能谱仪、X-射线衍射仪、透射电子显微镜和扫描电子显微镜等分析了稀土La对电沉积Ni—P合金镀层的化学成分、晶体结构和表面形貌的影响。结果表明：在电沉积镀液中添加少量稀土La,改变了电极界面双电层结构,使镀层表面更为平整;稀土元素La进入镀层后,微晶态结构的Ni—P合金转变成了非晶态结构的Ni-P-La合金。     

电沉积非晶态铬镀层的组织与性能

用电沉积方法制备了非晶态铬镀层，用X射线衍射仪分析了镀层的相结构，对镀层的组织与性能以及热处理对镀层组织与性能的影响进行了研究。结果表明，非晶态铬镀层的硬度值约为969HV0．025，热处理后由于Cr7C3相的析出使硬度最高可升至1345HV0．025，非晶态铬镀层表现出良好的耐磨性和耐蚀性能，明显优于普通晶态铬镀层。热处理后，镀层与基体的结合力也有明显提高。     

三价铬电沉积铬基二元合金工艺的研究进展

近年来,由于六价铬的毒性及其对环境的严重危害,加快了三价铬电沉积的研究。但三价铬电沉积难以获得厚铬镀层,而铬基二元合金在镀厚性方面具有明显的优势。详细总结了三价铬体系电沉积铬镍、铬铁、铬钴、铬磷、铬碳和锌铬等二元合金的工艺,并简述了镀层的特性及应用。三价铬合金电镀将会在生产中有着广阔的应用前景。     

低磷镍合金电刷镀

采用扫描电子显微镜，能谱分析仪、Ｘ光衍射等对低磷镍合金镀层结构结构、成份进行研究分析，从而确定了低磷镍合金镀液的组成、添加剂的量及合量施镀工艺。研究表明，镀层具有较高的硬度。摩擦磨损试验表明，镀层耐磨，且与基体结合良好。该镀层虽不是非晶态合金，但性能优良。     

电沉积非晶态Cr—Fe—C合金镀层结构与性能研究

采用以三价铬为主盐的铬合金电镀工艺,对获得的Ｃｒ－Ｆｅ－Ｃ合金镀层的化学成分、结构、性能及其成因进行研究,结果表明,这种含铁量为２０％,含碳为５％左右的镀层为非晶态结构,含有大量微裂纹,微观上镀层表面呈结瘤状,热处理后可出现极明显的硬化现象,并伴随镀层逐渐向晶态转化。     

添加剂对从无氰电解质中电沉积铜的协同效应及其结构和形貌特征（英文）

由于铜在低碳钢上的伽伐尼置换反应,酸性铜板在低碳钢基体上的电沉积比较困难。使用一种适宜的络合剂可解决这一问题,因为络合剂能通过形成配位化合物降低铜的电位。本文作者研究在碱性介质中以葡萄糖酸钠为络合剂从无氰电解质中电沉积铜。考察1,2,3-苯并三唑、十二烷基硫酸钠、聚乙二醇-800和糖精等添加剂对铜电沉积的影响。结果表明,这类添加剂不仅能降低电沉积铜的晶粒尺寸和晶界、改善其表面形貌,而且能提高电解质的均镀能力及电沉积铜的硬度。采用X射线衍射技术(XRD)对沉积铜进行表征。XRD结果表明,电沉积铜为多晶和面心立方结构。利用XRD结合原子力显微镜(AFM)计算电沉积铜的晶粒尺寸。在所研究的添加剂中苯并三唑和十二烷基酸钠混合添加剂的效果最好。用扫描电镜观察到的均匀无孔表面及AFM结果显示,上述添加剂能使电沉积铜的晶粒细化。