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Cu-Ni-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与连接 总被引:2,自引:0,他引:2
采用座滴法研究了C4-Ni-(27—56)Ti合金(原子分数,%,下刚在Si3N4陶瓷上的润湿行为选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时,获得的Si3N/Si3N4接头的强度不理想在降低钎料含Ti量的同时适当降低含Ni量,重新设计了两种Cu-Ni-Ti(Si,B)合金钎料,并采用膏状形式改善针料成分的均匀性,在1353K,10min的针焊条件下获得的Si3N4/Si3N4接头最高三点弯曲强度分别提高至338.8和2069MPa,并对Si3N4/Si3N。接头的界面反应进行了分析 相似文献
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采用单辊急冷装置成功制备了3种成分的Ag-Cu-Ti箔带钎料,分析了其熔化特性和结构及其在Si3N4陶瓷上的润湿性.试验结果表明:上述急冷箔带钎料与常规钎料相比,熔化温度更低,熔化温度区间更窄,但其结构并不是非晶;在相同的工艺条件下,(Ag72Cu28)96Ti4在Si3N4陶瓷上的润湿性最佳;随钎焊温度和保温时间的增加,Ag-Cu-Ti急冷和常规钎料在Si3N4陶瓷上的浸润面积均增大;在相同钎焊工艺条件下,同成分急冷钎料在Si3N4陶瓷上的铺展面积明显大于常规钎料,这是由于急冷钎料的熔化特性和结构不同所导致的. 相似文献
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残余热应力对Si3N4/金属钎焊接头性能的影响 总被引:4,自引:1,他引:4
熊柏青 《中国有色金属学报》1998,8(2):210-213
利用X射线衍射微区应力测定及剪切断裂实验方法研究了Si3N4/金属钎焊接头中的残余热应力分布,分析和讨论了残余热应力对接头断裂形式及强度的影响。结果表明,在Si3N4/金属钎焊接头中由于残余热应力的作用,使断裂常常发生在Si3N4一侧。本实验通过选用热膨胀系数与Si3N4相近的金属进行钎焊,结果可以有效地降低接头中的残余热应力,提高接头强度。另外,钎焊界面上Cu应力缓解层的加入也有利于使接头中残余热应力进一步降低。 相似文献
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Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的连接强度 总被引:4,自引:1,他引:4
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。 相似文献
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采用一系列Ni-20Sn-xTi合金钎料进行了Si3N4/Si3N4真空钎焊连接研究.结果表明:Ni-20Sn-10Ti合金钎料对Si3N4陶瓷具有最好的润湿性,同时能够有效地提高接头的连接强度. 相似文献
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根据快速凝固原理,采用液态急冷单辊法制得急冷Ni-Pd合金条带。利用X-ray衍射、电子探针、DTA等分析方法对急冷Ni-Pd合金的显微结构、元素分布及合金的固液相线的熔点进行了研究。利用液态金属表面张力仪测定了BAu4和急冷Ni-Pd合金钎料的润湿性,并采用这两种不同的钎料进行钎焊。结果表明:急冷Ni-Pd合金钎料的组织和化学成分均匀,熔点合适,具有良好的润湿性,有替代BAu4的可能。 相似文献
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采用座滴法研究了Cu-Ni-(27-56)Ti合金(原子分数,%,下同)在Si3N4陶瓷上的润湿行为。选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时,获得的Si3N4/Si3N4接头的强度不理想。 相似文献
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针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料.对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况.结果表明:在低真空条件下,晶态钎料能够润湿Si3N4陶瓷,非晶钎料却因完全氧化而失效.在5×10-3Pa高真空条件下,非晶钎料的润湿性优于晶态钎料,在研究的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料中,Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料对Si3N4陶瓷的润湿性最佳. 相似文献
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采用AgCuTi钎料实现了TiAl与Si3N4f/Si3N4复合材料的钎焊,确定了钎焊接头的典型界面组织结构为TiAl/AlCuTi/Ag(s,s)/TiN/Si3N4f/Si3N4。钎焊过程中,液相钎料在Si3N4f/Si3N4复合材料表面发生较好润湿,钎料中活性元素Ti与Si3N4基体及纤维发生反应形成连续的TiN化合物层。过高的钎焊温度或过长的保温时间导致钎缝中脆性的AlCuTi化合物增加,且由于接头应力的作用在钎缝中产生微裂纹甚至开裂,严重地降低了钎焊接头性能。当钎焊温度T=850℃,保温时间为10min时,接头抗剪强度达到最大,为9.4MPa,超过Si3N4f/Si3N4母材层间抗剪强度的60%。断口分析表明:压剪过程中,断裂发生在Si3N4f/Si3N4复合材料一侧。 相似文献
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采用Cu80Ti20钎料在1413~1493 K的温度,保温时间5~15 min的工艺条件下分别进行了Si3N4陶瓷的高温活性钎焊,在所选工艺条件下均成功得到了无明显缺陷和裂纹的钎焊接头,通过对接头组织和成分的分析,接头的组成为Si3N4陶瓷/TiN界面反应层/Cu-Ti化合物+Ti5Si3/TiN界面反应层/Si3N4陶瓷.在1413 K保温10min条件下,固溶体中的Ti元素扩散至钎缝与母材的界面并发生反应,形成了致密连续的厚度约为1 μm的反应层.获得了钎焊温度、保温时间、钎缝宽度及界面层厚度等对接头强度的影响规律,在试验中所采用的工艺参数条件下,接头抗剪强度达到了105 MPa. 相似文献
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Si3N4/Cu68Ti20Ni12的界面结构及连接强度 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接。结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373K,10min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289MPa。通过对Si3N4/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向Si3N4方向富集,相对Ni而言,Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷,而Si则向钎料方向扩散,Cu在接头中心富集:界面区存在2层反应层,反应层Ⅰ为TiN层,而反应层Ⅱ则由TiN,Ti5Si4,Ti5Si3,Ni3Si及NiTi化合物组成。 相似文献
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张利广 《稀有金属材料与工程》2016,45(2):421-425
采用急法制备了Ag-Cu-Ge共晶钎料薄带。用DSC、XRD分析钎料合金的熔化温度及相组成。用扫描电子显微镜(SEM)观察钎料合金以及钎焊接头的组织形貌,并用能谱仪(EDS)进行成分分析。结果表明:急冷Ag-Cu-Ge钎料液相线降低了4.8℃,熔化区间减小了4.4℃;铸态钎料组织粗大,偏析严重,急冷态钎料组织显著细化,成分更加均匀;与同成分的普通钎料相比,急冷Ag-Cu-Ge钎料与铜和镍基体的润湿性和铺展性更好,过渡层的厚度更宽,钎焊接头剪切强度更高;钎料合金与铜母材形成层状固液同分化合物,而与镍母材形成了笋状固液异分化合物,这种嵌入式结构有利于提高钎焊接头的牢固性。 相似文献