ZnAl40合金过饱和固溶体时效特性

利用Ｘ 射线衍射、显微硬度测定等手段研究了ＺｎＡｌ４０ 合金的时效分解特性, 并通过ＳＥＭ 和ＴＥＭ 观察了时效过程中合金的微观组织变化。结果表明, 在时效过程中, 合金的硬度发生变化, 硬度峰值与时效温度有关, 且随着时效时间延长, α′Ａｌ 的点阵参数增加。在时效过程中, 过饱和固溶体α′Ａｌ 发生分解, 在晶界处通过非连续沉淀反应, 形成粒状组织; 晶内通过ｓｐｉｎｏｄａｌ 分解, 形成类织物（ｔｗｅｅｄ） 组织     

用机构合金化方法合成铜基过饱和固溶体

本文通过对铜粉、钛粉以及石墨粉进行球磨,得到了铜的地饱和固溶体。利用Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）技术跟踪分析了整个机械合金化过程,探讨了球磨过程中过程控制剂对于机械合金化进的影响。用光学显微镜观测孙同阶段粉末的粒度,发现其经历了一个先增大后减小而后趋于稳定的过程,用扫描电镜（ＳＥＭ）观察了其表硐菜貌,发现球磨过程中粉末中有裂纹产生,且裂纹也经历了一个产生、扩展而后导致粉末破碎的过程,这和粒度分析是相符的。     

用机械合金化方法合成铜基过饱和固溶体

本文通过对铜粉、钛粉以及石墨粉进行球磨,得到了铜的过饱和固溶体。利用X射线衍射(XRD)技术跟踪分析了整个机械合金化过程,探讨了球磨过程中过程控制剂对于机械合金化进程的影响。用光学显微镜观测了不同阶段粉末的粒度,发现其经历了一个先增大后减小而后趋于稳定的过程,用扫描电镜(SEM)观察了其表面形貌,发现球磨过程中粉末中有裂纹产生,且裂纹也经历了一个产生、扩展而后导致粉末破碎的过程,这和粒度分析是相符的。     

熔体快淬Cu100-xCrx合金过饱和固溶体的时效分解及对电阻率的影响

用熔体快淬法制备了C11100-xCrx(x=2～35)合金带.研究表明:熔体快淬带的组织由Cr在Cu中的过饱和固溶体、富Cr溶质偏聚区、富Cr液相分解粒子组成;含Cr量增加,液相分解粒子体积分数增加,电阻率提高;过饱和固溶体在等温时效过程中短时间内(10 min)快速分解完毕,合金带的电阻率大幅下降,延长时效时间,富Cr沉淀相尺寸长大缓慢;时效温度升高,富Cr沉淀的尺寸略有增大,电阻率在600℃时效达到最小值.     

Al-Ag-(Sc)合金的时效析出行为

通过时效硬化曲线的测量及时效组织的透射电镜分析,研究了微量钪对Al-Ag合金时效析出行为的影响.研究结果表明:在Al-Ag合金中添加0.2%Sc(质量分数),可增强合金350℃的时效硬化效果,延长达到峰时效的时间.微观组织分析发现,微量钪的添加促使合金中γ'相弥散细小地析出,同时钪的存在减少了γ'相宽面上的位错台阶数.含钪Al-15Ag合金中γ'相长大过程比较缓慢的微观机理是微量钪的添加影响了合金中γ'相宽面上的台阶分布.     

机械合金化制备Zn-Ni过饱和固溶体

采用机械合金化方法,以无水乙醇为球磨介质,制备了Zn70Ni30二元体系合金。用X射线衍射仪和扫描电镜分析了球磨后的合金粉末的物相和形貌。结果表明,使用高能球磨可以促使Ni向Zn中扩散,最终能形成Zn-Ni过饱和固溶体。采用Miedema半经验理论模型计算该合金系的相变驱动力,在此体系中ΔGS=–6.02kJ/mol<0,证明该体系具备生成过饱和固溶体的相变驱动力。     

粉末冶金制备AlCrMoNiTi高熵合金的时效硬化特性（英文）

采用粉末冶金工艺制备了AlCrMoNiTi高熵合金,并对其铸态和退火态的微观组织和硬度进行了研究。结果表明,铸态合金由富(Cr,Mo)bcc固溶体枝晶相和富(Al,Ni,Ti)fcc固溶体枝晶间相组成。时效合金在900℃高温可获得最高硬度HV约为6150 MPa,在1000℃发生退火软化现象,但是其硬度HV仍保持在5160 MPa的高硬度水平。这表明,AlCrMoNiTi高熵合金具有优异的高温时效硬化特性。该合金在800℃时的时效硬化特性主要归因于细晶强化,在900℃时则归因于第二相(bcc2)的析出硬化。在1000℃时发生退火软化现象,其原因在于第二相的分解和晶粒粗化。     

机械合金化制备铜碳过饱和固溶体

采用机械合金化方法制备Cu-4wt%C过饱和固溶体,通过SEM和XRD分析研究了机械合金化中Cu-C复合粉末的形貌变化及碳在铜中的固溶度扩展问题.结果表明,机械合金化过程中Cu粉和C粉形成了层状复合粉末;随着球磨时间的增加,C的衍射峰逐渐消失,Cu的衍射峰逐渐宽化,并且位置发生偏移;球磨24h后,C原子固溶到Cu中,Cu的点阵常数达到0.3620nm,晶格膨胀了0.15%.     

高强度铸造Al-Si-Cu-Mg合金时效特性的研究

研究了354合金的时效强化行为。试验结果表明，随着时效温度的升高，时效硬化速率增如而时效硬化能力降低。同时发现，在一定温度以上时效，其硬化曲线上出现了两个硬化峰，并且第一个峰值大于第二个峰值。透射电镜试验分析证实，时效硬化的“双峰”现象与时效析出相约析出序列有关，第一个硬化峰主要是由GP区(主要为GPⅡ区)的强化引起的，而第二个时效硬化峰则主要是由亚稳相θ'(Al2Cu)和β'(Mg2Si)的强化效果造成的，同时孕育期较长的S’(Al2CuMg)相的析出也可能是引起第二个峰值的一个重要原因。     

机械合金化形成的Fe—Cu纳米晶过饱和固溶体的硬化及软化

用机械合金化方法，在不互溶的Ｆｅ－Ｃｕ二元系的富Ｆｅ端和富Ｆｅ端和Ｃｕ端，分别制备出ｂｃｃ和ｆｃｃ结构的纳米晶过饱和固溶体，用Ｘ射线衍射和显微硬度分析等方法，系统研究了晶粒尺寸，溶质原子含量等因素对Ｆｅ－Ｃｕ纳米晶过饱和固溶体硬度的影响。结果表明，在富Ｃｕ端形成的ｆｃｃ纳米晶过饱和固溶体的硬度、随溶质原子Ｆｅ含量的增加而升高，而在富Ｆｅ端形成的ｂｃｃ纳米晶过饱和固溶体的硬度，随溶质原子Ｃｕ量的增加     

LD10合金的时效特性

测定了１８０℃和２３６℃时效状态ＬＤ１０合金的时效硬化曲线，并结合不同时效态下合金显微组织结构，探讨了ＬＤ１０合金时效脱溶过程以及脱溶物的种类，认为合金晶界处的局部脱溶产生的无沉淀带和晶界平衡相是造成合金抗晶界腐蚀性能低的主要原因。     

单级时效对7475合金组织和性能的影响

采用力学和物理性能试验、金相观察、透射和扫描电镜观察等手段，详细研究了单级时效对7475合金组织和性能的影响。研究结果表明，T6状态基体析出相由G．P．区和少量的η‘相组成，晶界析出相连续，没有明显的晶问无析出带，该状态有明显的应力腐蚀倾向；残留相主要是富Cu、Cr相和少量的含Fe相，对合金韧性及塑性有较大影响；断裂以穿晶断裂为主，故影响其强度、塑性及韧性的主要因素是晶内析出相的特征，晶界的影响相对小一些。     

高温预时效+低温再时效对Al-Mg-Si-Cu合金力学性能及晶间腐蚀敏感性的影响

采用拉伸性能测试和晶间腐蚀浸泡实验,研究了高温预时效+低温再时效对Al-Mg-Si-Cu合金拉伸性能和晶间腐蚀敏感性的影响,并通过TEM观察基体和晶界析出相特征.与常规T6时效(180℃,8 h)相比,优化双级时效(180℃,2 h+160℃,120 h)能在不降低6061铝合金拉伸性能的基础上彻底消除晶间腐蚀敏感性,此时铝合金析出特征为基体分布着高密度b″相兼有少量Q'相,而晶界析出相呈现球状、断续分布.这种特征组织的形成源于降低再时效温度造成基体和晶界扩散速率的下降幅度不同,导致再时效过程中基体预析出相因长大速度较慢而保持较好的强化效果;晶界预析出相因粗化速度较快而呈现球形、断续分布.     

微量钪对Al-15Ag合金时效特性与微观组织的影响

通过时效硬化曲线测量及时效组织分析，研究了微量钪对Al-15Ag合金时效行为和显微组织的影响。在Al-15Ag合金中添加0．2％Sc(质量分数，下同)，可以增强合金在190℃和350℃时效的时效硬化效果，延长峰时效的到达时间。微量钪的添加促使合金中y’相细小密集地析出，同时钪的存在减少了y’相宽面上的位错台阶数。含钪Al-15Ag合金中y’相长大过程比较缓慢的微观机理是微量钪的添加影响了合金中y’相宽面上的台阶分布。     

高能球磨制备Fe-Cu纳米晶过饱和固溶体

对Fe-20at%Cu合金粉末进行了高能球磨,并利用XRD对Fe-Cu二元合金粉末在球磨过程中的物相变化进行了分析。结果表明,球磨30 h后形成了Fe(Cu)纳米晶过饱和固溶体。热力学计算分析指出,Fe-Cu二元系不具有形成过饱和固溶体的热力学驱动力。高能球磨在Fe-Cu二元互不溶体系中扩展固溶度的驱动力是动力学驱动。在随后的退火过程中,纳米晶过饱和固溶体发生分解。     

7055超强铝合金时效硬化特性与应力腐蚀性能研究

研究了7055超强铝合金挤压板材的时效硬化特性和应力腐蚀性能。结果表明：7055铝合金在120℃长期单级时效存在三峰强化现象,三峰位置分别在30h、105h、130h,其主要强化相分别为GP区、η’相和η相,其第一峰出现比7050、7175合金的推迟6h。另外,随时效时间延长,7055合金的应力腐蚀敏感性指数降低,合金的抗应力腐蚀性能变好。     

微量钪对Al-2．5Cu-1．5Mg合金时效特性与微观组织的影响

研究了微量钪对Al-2．5Cu-1．5Mg合金微观组织与时效特性的影响。结果表明，微量钪的添加增强了Al-2．5Cu-1．5Mg合金的时效硬化效果，但并未改变该合金时效硬化的总体规律。透射电镜分析发现GPB在合金时效硬化第二阶段初期才开始析出，并且是该合金第二阶段硬化的主要原因，微量钪的添加促进了Al-2．5Cu-1．5Mg合金中GPB的弥散细小析出。     

含钪Al-Zn-Mg-Mn-Zr合金时效制度

采用铸锭冶金方法，制备了Al-6．2Zn-2．3Mg-0．3Mn-0．25Sc-0．12Zr合金。利用室温拉伸、硬度测试方法，透射电子显微分析方法研究了Al-6．2Zn-2．3Mg-0．3Mn-0．25Sc-0．12Zr合金在不同时效条件下的力学性能、显微组织结构。结果表明，Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金在100℃、120℃、140℃、160℃下时效，在同一温度下，随着时效时间的延长，合金硬度逐渐上升，在达到时效峰值后逐渐降低，均具有明显的时效硬化特性；随着时效温度的升高，合金达到时效硬度峰值的时间缩短，但相应的时效硬度峰值减小。     

微量Sn和In对Al-3.5%Cu合金时效行为及微观组织演变的影响

通过显微硬度测试和透射电镜观察,研究微量Sn和In对Al-3.5%Cu(质量分数)合金的时效特性及微观组织演变的影响。结果表明:在Al-3.5%Cu合金中添加少量Sn能加速合金的时效进程并增强合金的时效硬化和强化效果,且复合添加0.15%In和0.15%Sn(质量分数)时合金的时效强化效果优于添加0.3%Sn合金的;微量Sn、In的添加能明显促进Al-3.5%Cu合金中θ′相的析出,并使之细小呈弥散分布;时效早期,Sn′粒子和Sn/In′粒子先于θ′相析出,并可作为θ′相非均匀形核位置,从而增加了θ′相的形核率;微量Sn、In的添加能抑制θ′相的粗化,提高合金过时效性能。