Cu15Ni8Sn合金的机械合金化

通过Ｘ 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Ｃｕ１５Ｎｉ８Ｓｎ 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αＣｕ 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨３ ｈ 有ηＣｕ６Ｓｎ５亚稳相出现, 随后该相无序化, 最终形成了纳米晶超饱和Ｃｕ（Ｎｉ,Ｓｎ） 固溶体     

化学镀制备Ni—Sn—Cu—P合金非晶形成能力

首次用化学镀方法制备了四元Ｎｉ－Ｓｎ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层,用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定,确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对Ｎｉ－Ｓｎ－Ｃｕ－Ｐ合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。     

喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化研究

采用硬度测量、光学显微镜、Ｘ射线衍射及透射电镜（ＴＥＭ）等试验方法，研究了喷射成形Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的时效硬化。结果表明，合金的时效硬化与其相组成及转变过程有关。有３个过程影响合金硬化，即Ｓｐｉｎｏｄａｌ调幅分解、亚稳γ－（Ｃｕｘ，Ｎｉ１－ｘ）３Ｓｎ相（ＤＯ２２）有序结构）的形成不及不连续沉淀γ－（Ｃｕｘ，Ｎｉ１－ｘ）Ｓｎ相（ＤＯ３有序结构）的析出，前两者对硬化具有促进作用，而后者对硬化产     

等温时效对Cu－9Ni－6Sn－0．3Ce合金相结构的影响

用透射电镜、Ｘ射线衍射、ＤＳＣ分析和某些物理性能研究了等温时效对Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ－０．３Ｃｅ合金相结构的影响。研究表明：合金等温时效发生调幅分解的同时导致生成一种具有ＤＯ２２（Ａｌ３Ｔｉ型）结构的化合物，该化合物不具有超点阵结构，其数量随时间增加而增加，同时还有短程有序现象，短程有序参数随时间增加而减小。     

Si在变形Ni—Cu—Fe—Mn—Si合金中的行为

研究了热处理后前后变形Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中的Ｓｉ的存在形式，在晶界及晶内的分布状态和结构，并研究了在热处理状态下，合金性能的变化，ＸＲＤ分析表明：Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金基体为面心方立结构，在热加工状态（Ｒ态）下，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金除Ｎｉ３Ｓｉ相外，还出现了Ｎｉ３１Ｓｉ１２相。该相为立方结构。ＴＥＭ分析表明：第二相（Ｎｉ３Ｓｉ）在晶界和晶内弥散分布，少量在晶界聚     

晶粒尺寸对Cu—10Ni合金高温氧化行为的影响

研究了晶粒尺寸差异显著的两种Ｎｉ含量（质量分数,％,下同）为１０％的Ｃｕ基合金在８００～９００℃空气中的氧化．两种合金的氧化膜结构类似,外层由ＣｕＯ和内侧较厚的Ｃｕ２Ｏ组成,内层为多孔的分布着ＮｉＯ颗粒的Ｃｕ２Ｏ,并发生了Ｎｉ的内氧化．具有较小晶粒尺寸的合金内外氧化膜生长速率均高于粗晶合金．这种差异在于细晶合金中合金与氧化膜的晶粒尺寸降低后提供了更多的晶界短路扩散通道,从而增加了氧在合金中及氧与Ｃｕ在氧化膜中的有效扩散系数．     

Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用

研究了电镀Ｎｉ层和化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层对Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点扩散行为的影响,电子探针分析表明,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层能很好地阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点在焊接过程中的ＣｕＳｎ互扩散和相互反应;而电镀Ｎｉ层则不能阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点过程中的Ｃｕ,Ｓｎ互搁工用和相互反应,界面反应产物以Ｃｕ６Ｓｎ５为主。应用化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ之间的扩散阻挡层可大大减少Ｓｎ／Ｃｕ金属间化合物的生成,有得     

Cu 5Ni 4Sn 3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能, 利用ＸＲＤ,ＴＥＭ 和ＳＥＭ 技术研究了Ｃｕ５Ｎｉ４Ｓｎ３Ａｌ 合金的时效强化。结果表明：３５０ ℃下时效时, 力学性能增加; 边带分析有边带效应, 且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构, 说明该合金是调幅分解强化的合金。同时, 铝的加入没有改变合金的相结构, 但是, 对合金的强化起着重要作用。实验结果还表明, 合金在时效过程中, 调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３） 型结构的Ｎｉ３Ｓｎ 化合物相     

ICP—AES法测定合金中的杂质元素

研究了Ａｕ－Ｎｉ（Ｙ,Ｇｄ）,Ａｕ－Ｃｕ,Ａｕ－Ｎｉ－Ｃｕ,Ａｕ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｚｎ（Ｍｎ）合金中的杂质元素（Ｐｂ,Ｓｂ,Ｂｉ,Ａｓ,Ｓｎ,Ｆｅ,Ａｌ,Ｚｒ,Ｂｅ,Ｖ,Ｔｉ,Ｉｎ）用Ｙ作载体的共沉淀分离富集方法,富集物转成盐酸液后用ＩＣＰ－ＡＥＳ法测定,试液中共存元素间的干扰用等效浓度法校正,取试样１．２５克时分析范围０．０００４％～０．２０％,ＲＳＤ一般不超出±１０％。     

Cu基形状记忆合金的时效

对比研究了时效对亚共析Ｃｕ－１２．０Ａｌ－５．０Ｎｉ－２．０Ｍｎ－１．０Ｔｉ（ｗｔ．－％）合金与Ｃｕ－２０．０Ｚｎ－６．０Ａｌ－微量Ｂ（ｗｔ．－％）合金热稳定性的影响。结果表明，无论在母相状态或马氏体相状态，Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金的时效热稳定性均远优于Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金母相状态时效伴随着ＤＯ＿３有序畴长大，基体中Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｎ等元素贫化，导致Ｍ＿ｓ点升高，马氏体转变量降低。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金母相状态时效伴随贝氏体转变，引起基体富Ｚｎ富Ａｌ，导致Ｍ＿ｓ点下降，马氏体量降低。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金高的时效热稳定性可能来源于Ｎｉ对Ａｌ、Ｃｕ等原子扩散的阻碍作用。     

一种新型Cu-Mn-Ni-Zn钎料的研制

为了钎焊一种由近百层厚度为０．１５ｍｍ的１Ｃｒ１３不锈钢板组成的板翅式高效燃气机回热器,根据Ｃｕ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎ等合金元素在钎料中的作用及特点,进行分析与选择,为此而配制了十几种牌号的合金,并对其熔点、成材工艺进行了研究,研制了一种新型的Ｃｕ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｚｎ钎料,经测试表明：设计理论与试验结果达到统一,满足了技术要求,为我国增加了一个新的钎料产品。     

Ni-Cu-P合金显微组织和硬度的研究

熔制的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金显微组织由Ｎｉ－Ｃｕ,Ｃｕ－Ｎｉ两种固溶体枝晶和弥散其中的Ｎｉ３Ｐ组成。随着磷含量的增加,Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的硬度显著提高。热处理对Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的显微组织和硬度无显著影响。     

Cu-Cr-Ni合金在800℃,0.1 MPa纯氧气中的氧化

研究了Ｃｕ－２０Ｃｒ－２０Ｎｉ和Ｃｕ－２０Ｃｒ－４０Ｎｉ两种合金在８００℃,０．１ＭＰａ纯氧气中的氧化行为,结果表明,Ｃｕ－２０Ｃｒ－２０Ｎｉ合金的氧化动力学遵循近似的抛物线规律,而Ｃｕ－２０Ｃｒ－４０Ｎｉ合金的瞬时抛物线速度常数随时间而降低,两种合金生成组织复杂的氧化膜,外层是一连续的ＣｕＯ层,内层是Ｃｕ２Ｏ、ＮｉＯ和Ｃｒ２Ｏ３组成的混合区,其中Ｃｕ２Ｏ基体上分布着少量未氧化完全的Ｃｒ颗粒,这种     

Ni对Zr—Cu基合金玻璃形成能力〔GFA）的影响

最近具有大过冷度 (>60Ｋ)液相区的Ｚｒ系合金引起人们广泛的注意 ,因为它们具有优异的玻璃形成能力 ,能制成大块非晶态合金 ,如Ｚｒ Ｔｉ Ｎｉ Ｃｕ Ｂｅ、Ｚｒ Ａｌ Ｎｉ、Ｚｒ Ｃｕ Ｎｉ Ａｌ、Ｚｒ Ｔｉ Ｎｉ Ｃｕ Ａｌ,在这些合金中均含有Ｎｉ元素 ,其对大块非晶形成有着重要作用。Ｚｒ Ｃｕ Ｎｉ合金非晶形成研究发现与Ｉｎｏｕｅ根据实验提出的玻璃形成的概念不同 ,Ｉｎｏｕｅ认为合金中三种主要构成元素原子尺寸差大于 1 2 % ,负的混合热即易形成非晶 ,但是Ｃｕ、Ｎｉ原子尺度仅差 3 % ,且原子混合热为 +4ｋＪ/ｍｏｌ。因此必须研究…     

ICP-AES法测定金合金中的杂质元素

研究了Ａｕ－Ｎｉ（（Ｙ、Ｇｄ）、Ａｕ－Ｃｕ、Ａｕ－Ｎｉ－Ｃｕ、Ａｕ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｚｎ（Ｍｎ）合金中的杂质元素（Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ｖ、Ｔｉ、Ｉｎ）用Ｙ作载体的共沉淀分离富集方法。富集物转成盐酸溶液后用ＩＣＰ－ＡＥＳ法测定,试液中共存元素间的干扰用等效浓度法校正。取试样１２５克时分析范围００００４％～０２０％。ＲＳＤ一般不超出±１０％。     

快速凝固Al－Cu－Mg合金的时效特征

对离心雾化法制得的快速凝固Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ合金的时效特征进行了研究。结果表明,随时效温度的升高,快速凝固Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ合金的时效硬度峰值增加,且达峰值后硬度下降缓慢。在连续加热时效过程中,快速凝固Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ合金有Ｓ”相形成过程,且Ｓ’相形成长大过程比较缓慢。从时效析出激活能、连续加热过程分析等方面进行了解释和验证。     

Cu—Zn—Al—Mn—Ni—Ti合金第二相形成过程研究

加入微量Ｔｉ改变了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ－Ｍｎ－Ｎｉ合金的凝固过程，凝固初期从液相优先结晶出树枝状Ｘ相，一次枝晶生长方向为〈１１１〉，在高温β相区固溶时Ｘ相球化形成稳定的Ｘ１相，同时析出Ｘｓ相。Ｘｓ相以形核长大的方式从固相脱溶形成，其形貌、尺寸与处理温度、时间以及随后的冷却速度有关。随着温度升高，时间的延长，Ｘｓ相析出形态变化顺序如下：球形－立方形－梅花状－橄榄状。     

铁基纳米晶磁性与磁化过程研究

研究了Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｂ－Ｓｉ－Ｂ系纳米晶合金中Ｓｉ与Ｂ含量的相对变化、退火工艺对磁性的影响,分析和探讨磁化过程的变化规律和变化机制。从ＳＥＭ照片中可以看到Ｃｕ、Ｎｂ对晶粒有明显的细化作用。Ｓｉ含量降低、Ｂ含量增加使晶化温度升高,最佳晶化热处理温度提高。不同热处理工艺影响材料的微结构变化,也使得材料的磁结构不同。铁基纳米晶合金较高的初始磁导率,特别低的矫顽力表明其起始磁化应主要为畴壁位移过程,而高场下为畴壁位移和磁矩转动同时存在的过程,使得磁化迅速趋于饱和,剩磁比较高。     

难互溶Cu—Fe系机械合金化的高分辨电镜研究

机械合金化可使室温下几乎不互溶体系Ｃｕｘ－Ｆｅ（１００－ｘ）形成过饱和固溶体。ｆｃｃ相区的固溶度范围扩展到ｘ＞３５ａｔ．－％．对Ｃｕ４０Ｆｅ６０进行的高分辨电镜观察表明：球磨３ｈ后ｂｃｃ相与ｆｃｃ相之间存在Ｎ－Ｗ关系，即＜００１＞α∥＜１１０＞γ∥＜１１０＞α∥＜１１１＞γ表明在球磨的过程中发生了逆马氏体相变，ｆｃｃ相区的扩展与此密切相关，球磨６０ｈ后形成了尺寸比较均匀的钠米晶结构，高分辨电镜同时     

具有I-相的Ti-Zr-Ni-Cu非晶态合金

Ｉ 相 (二十面体准晶质相 )合金与通常晶态合金相比 ,具有独特的物理、化学和力学性能。在许多场合中 ,Ｉ 相合金具有良好的耐蚀性、磁敏性能、氢化性能和低的摩擦系数 ,但在室温下很脆。近年来开发的含有Ｉ 相的钛基合金 ,有熔体快淬法获得的Ｔｉ (Ｍｎ ,Ｆｅ或Ｃｏ)二元合金和Ｔｉ Ｚｒ Ｎｉ三元合金 ,加Ｃｕ的Ｔｉ Ｚｒ(Ｈｆ) Ｎｉ Ｃｕ非晶态合金。日本东北大学的研究者们最近又专门研究了具有Ｉ 相分布的非晶基Ｔｉ6 0 Ｚｒ1 5Ｎｉ1 5Ｃｕ1 0 合金的形成和性能。所研究的合金是由纯金属原料混合物在氩气氛中电弧熔炼制得的合金锭 ,该…