混合信号设计中的模数划分

对混合信号系统设计中的模、数系统划分及信号处理设计方法进行了介绍。阐述了混合系统中的行为规范及描述方法,并再给出了模、数划分的策略及性能评估。     

数字／混合信号半导体以及SOC的兴起

自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来，在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前，所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切，他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学，从此数字IC的世界顺利向前发展。现在，20多年之后，在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下，设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来，从而形成一个新的IC范畴——数字／混合信号(D／MS)ICs。数字／混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分，超过了数字和模拟芯片部分。数字／混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑，以及高性能的模拟／混合信号部分。通常，数字／混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片，包含一个或者多个处理器、存储器，以及专用逻辑电路。把数字／混合信号IC作为一个IC范畴，对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字／混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用，以及它们的特殊设计要求。     

混合信号仿真技术

随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.     

凌力尔特设计开发重点转向RF和混合信号产品

模拟技术创新 全球领先的高性能线性集成电路制造商凌力尔特(Linear)公司CEO Lothar Maier最近来华向媒体介绍了公司概况、高端模拟市场、模拟电路设计、技术创新、新产品、应用和公司产品未来走向等.     

利用ADMS，加速混合信号集成电路设计

深亚微米及纳米技术的发展，促使芯片设计与制造由分离IC、ASIC向SoC转变，现在SoC芯片也由数字SoC全面转向混合SoC，成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本，减小电路尺寸和外形，并提供更好的功能。     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

基于COSSAP的混合扩频时分多址通信系统的设计

本文先介绍混合扩频时分多址通信系统的设计，重点研究间隔跳频图案设计方法以及直序扩频伪码优选方法，然后讨论采用Synopsys公司的DSP设计工具COSSAP来完成系统的仿真实现。     

模拟/混合信号流程先进的全定制设计方法

1.概述 Cadence的Virtuoso全定制设计平台是面向模拟、全定制数字、RF和存储器阵列等不同设计领域的全定制设计平台.这个平台也可以整合不同领域的IP,包括采用集成策略和方法导入数字标准单元块.     

混合信号ASIC的市场与技术

半导体产品的总目标是以更小的尺寸、更低的成本和更小的功耗，获得更高的质量与性能。从设计角度来看，它的总趋势是正在以各种宏模块代替分离的芯片，混合信号ASIC便是这一总趋势下的必然产物。     

模拟／混合信号流程先进的全定制设计方法

Cadence的Virtuoso全定制设计平台是面向模拟、全定制数字、RF和存储器阵列等不同设计领域的全定制设计平台。这个平台也可以整合不同领域的IP，包括利用集成策略和方法导入数字标准单元块。     

SOC混合信号测试难题的解决策略

缺乏可控制性和可观察性是SOC嵌入式内核测试电路最难解决的问题.本文提出在SOC嵌入式内核测试电路中引入DFT和BIST方法.介绍了IEEE1149.4混合信号测试总线及其应用特点,讨论运用重配置的DFT方法和测试点插入的DFT方法来增强混合信号系统的可控制性和可观察性.阐述ADC/DAC与PLL两种电路的BIST技术在SOC嵌入式内核测试的应用.为解决SOC混合信号测试难题提供一种有效的方法.     

科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。     

SoC设计的模拟/混合信号验证

由于芯片工艺的几何尺寸越来越小、频率越来越高,传统的验证方法已越来越不适用。本文介绍的NanoSim工具采用高速晶体管模拟引擎、与VCS紧密集成以及对Verilog-A的内置支持,提供了高度灵活的混合信号验证的解决方案,适用于任何设计流程。     

面向混合信号设计的入门价格级示波器

MSO2000混合信号示波器和DPO2000数字荧光示波器新系列在一个便于携带、经济的仪器中提供了强大的工具,简化了混合信号设计的调试,包括Wave Inspector搜索和导航工具、串行数据总线的自动解码和能从信号中过滤噪声的独特的FilterVu可变低通滤波器。MS02000和DP02000系列在一台入门级示波器中高度集成了串行数据触发、协议解码和分析功能,此外,MSO2000可以在最多4条模拟通道和16条数字通道中实现模拟信号和数字信号时间相关,调试嵌入式系统的混合信号部分,可满足嵌入式设计工程师面临的各种挑战。     

从SEMICON规划管窥制造业与设计业的联动

EDA行业在过去的近三年时间里都没有什么成长，但Mentor Graphics公司CEO Walden C．Rhines认为，2006年EDA行业将迎来一个新的增长期，“设计复杂度的增加是促进EDA行业增长的一个主要原因，90nm及以下设计和工艺所面临的挑战促使了新的设计方法学的诞生。光学进阶效应、ESL以及新的验证方法都将促使整个行业的增长。而PCB设计和仿真工具的需求将会和现在持平或略有下降。”Rhines说。     

一种混合信号测试系统的设计及实现

针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求,依据电路内部的测试结构,设计了一个基于纯数字自动测试设备（ATE）的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作,该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试,实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。     

高性价比混合信号示波器

MS03000系列混合信号示波器使嵌入式系统设计人员能够仅在一台仪器上查看和分析模拟信号、数字信号和串行信号。MS03000系列提供了优异的性能和价格组合，拥有4条模拟通道和16条数字通道、100～500MHz带宽、5M记录长度和2．5GS／s模拟采样率。     

利用混合信号微控制器发挥最大设计潜力

传统上,在同一颗芯片上提供ADC和DAC支持是混合信号微控制器所应达到的最低要求,然而设计人员对于所谓“混合信号”组件的期望却更高。真正的混合信号微控制器是一种系统单芯片,它能同时处理模拟和数字的输入与输出,效率则不输给分立解决方案。虽然只有少数产品算是功能完整的混合信号微控制器,但它们却有诸多优势胜过传统解决方案。