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添加物Bi2O3对触头材料AgSnO2的显微组织影响 总被引:5,自引:0,他引:5
本文利用扫描电镜及能谱分析,对添加Vi2O3的AgSnO2触头材料经电弧作用后的表面及内部显微组织进行了较为详细的分析。结果表明:经电弧作用后,由于Bi2O3改善了Ag对SnO2颗粒的湿润性,使得熔化区(直径约0.3mm、深约1.2mm)内氧化物颗粒重新分布而形成类似由网络连接的“细胞”状组织,而非聚集于触头表面。其中“细胞”边界主要由SnO2颗粒聚集而成,内部由Ag与少量氧化物构成,细胞尺寸约为 相似文献
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AgSnO2触头材料的发展现状及其在继电器中的应用 总被引:7,自引:1,他引:7
阐述了继电器用银基触头材料的基本性能、各组分的作用、金相组织以及低压银基触头材料在低压电器中的应用。介绍了欧洲、日本、韩国和中国银氧化锡触头材料的品种、制造工艺、静态性能及有关应用情况。 相似文献
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采用内氧化法工艺制备了不含添加剂及分别含添加剂CuO或TeO2的3种AgSnO2In2O3触头材料。应用模拟继电器试验设备检测了这3种材料在AC230 V、25 A阻性负载条件下的电寿命、熔焊力、电弧能量、燃弧时间、质量侵蚀率等相关电性能参数,并对检测结果及试验后铆钉触头样品进行了分析。研究发现:与不含添加剂的AgSnO2In2O3材料相比,添加剂CuO对材料的电寿命影响不大,而添加剂TeO2明显提高了材料的电寿命;含添加剂的两种材料的熔焊力和电弧能量均有了不同程度的降低,但它们的质量侵蚀率却明显增加。 相似文献
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AgSnO2触头材料在直流灯负载下的电侵蚀特点 总被引:1,自引:2,他引:1
通过模拟实验机对直流灯负载下汽车继电器用银氧化锡(AgSnO2)系列触头材料进行电性能实验。观察了不同成分、不同工艺的银氧化锡触头材料的电侵蚀情况,总结分析了它们在实验中表现出的电侵蚀特点。指出了影响银氧化锡触头材料电性能的主要因素。 相似文献
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采用合金内氧化法 粉末冶金方法制备了一种新型银氧化锡(AgSnO2_La2O3)触头材料。其密度为9.70~10.05 g/cm3,硬度为79.6~99.0,电阻率为3.20~3.50μΩ.cm。用扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS)对AgSnO2_La2O3触头材料的显微组织进行分析发现,氧化物(La2O3,SnO2)晶粒明显细化且呈细小球状(<0.5μm)及不规则形状(<3μm)两种形态均匀分布。对AgSnO2_La2O3进行电性能试验和物理、机械性能的测定,并与合金内氧化法的AgSnO2(8)_In2O3_T和AgCdO(8)_T触头材料比较,结果表明,AgSnO2_La2O3材料的电性能、物理及机械性能与后两者相近,但侵蚀量略低于后二者,有望成为一种新型触头材料。 相似文献
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以熔炼-雾化法合成AgSnBi合金粉体为原料,采用原位反应合成法制取AgSnO_2Bi_2O_3中间体粉体;采用粉末冶金技术制备了AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料,重点探究了成型压力、烧结温度等对其物理性能及断口微观组织的影响规律。采用扫描电子显微镜(SEM)、X-ray衍射分析仪(XRD)、电导率仪、维氏硬度计等对AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的微观形貌、物相组成及物理性能进行相应的表征。研究结果表明:熔炼-雾化法制得的AgSnBi合金粉体形貌上呈球状及棒状颗粒,平均颗粒尺寸为10~20μm。AgSnBi合金粉体氧化前的物相主要由Sn、Ag4Sn、Ag3Sn及Bi相构成;随着氧化温度的升高,AgSnBi合金粉体的氧化增重量先快速增加而后趋于稳定,并于800℃、2 h条件下实现完全氧化。由物理性能关系曲线分析得出在成型压力1200 MPa、烧结温度920℃、颗粒粒径400目条件下,AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的电阻率、硬度及密度达到最佳值,分别为2.32μΩ·cm、78.2 HV0.5与9.352 g/cm3。由微结构分析得出AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料自然断口表面不存在明显的韧窝带,其断裂类型判定为脆性断裂。 相似文献
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高压氧化技术在制造AgSnO2电触头材料上的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
探讨了6种不同AgSn合金粉末的高压氧化特性。与常规AgSnO2电触头材料相比,采用高压氧化技术及工艺制造的AgSnO2电触头材料的电性能有很大改善。 相似文献
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我国银氧化锡电触头材料质量分析 总被引:6,自引:1,他引:5
为了解我国银氧化锡(AgSnO2)电触头材料的质量现状,对国内电触头行业主要生产厂家制备的银氧化锡样品进行了检测,指出了国内银氧化锡电触头材料存在的问题,并分析了材料电性能达不到要求的原因。 相似文献
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