低松装密度片状银粉制备的研究

采用滚筒球磨方法,通过调整银粉和球的比例、酒精和分散剂加入量、球磨时间制备出低松装密度片状银粉。讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉松装密度和形貌的影响,结果表明:球磨24h,可制的平均粒径为2.7μm,松装密度在0.70-0.90g/cm3导电性良好的片状银粉,满足低银含量浆料的使用要求。     

低松比片状银粉及其银浆的微观分析

采用电化学和高能球磨法制备了低松比片状银粉,研究不同松比的银粉对粒径分布和比表面积的对应关系,并通过SEM和EDS进行表征,结果发现：片状银粉的松比比球状银粉的小,最小松比可以达到0.4012g/cm3,片状银粉的松比跟它的比表面积有关,松比越大,比表面积越大,而与片状银粉的粒径形状关系不大;随着片状银粉松比的减小,制得浆料的微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少,浆料表面的致密性越好。     

搅拌球磨磨制片状银粉工艺研究

通过搅拌球磨的方式在不同球磨助剂及球磨时间下，利用不同比表面积的前驱体磨制了片状银粉。采用激光粒度分布仪、扫描电子显微镜、比表面测试仪及松装、振实密度测试仪等设备研究了片状银粉的物理性能及导电性。结果表明:在球磨介质、料球比确定的前提下，使用比表面积为0.50 m2/g左右、分散性良好的类球形银粉为前驱体，以硬脂酸为球磨助剂，控制球磨时间为12 h，可制备得到方阻值不高于15 Ω/□的片状银粉，该银粉适用于导电银浆。     

粗银法制备高纯度片状银粉的研究

以未经电解的粗银为原料，氧化银和银氨溶液为中间产物，用甲醛为还原剂，采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉。控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键。用XRD，TEM和SEM等手段对所得片状银粉进行了表征。所得产品纯度很高，工艺稳定性好，生产成本可以明显降低，适用于中小企业生产。     

分散剂对磨制片状银粉性能的影响

以热分解碳酸银得到的类球形银粉作为前驱体,使用硬脂酸、油酸、蓖麻油酸及正辛酸作为分散剂,采用机械球磨法制备片状银粉。通过扫描电镜（scanning electron microscope,SEM）、粒度分布统计（particle size distribution,PSD）、松装密度仪、振实密度仪、四探针仪等手段测试了片状银粉的显微形貌、粒度分布、松装密度、振实密度及导电性。结果表明,分散剂分子中碳链的长度影响片状银粉物理性能,使用油酸作为分散剂可以得到粒径分布窄、松装密度为1.0 g·cm-3、振实密度为1.7 g·cm-3的片状银粉,调制含质量分数50% Ag的低温固化银浆,其方阻小于10 mΩ·□-1。     

片状银粉装填密度的研究

研究了在生产片状银粉的过程中,AgNO3反应溶液中的Ag /Ag的电极电势和还原剂在反应溶液中的电极电势与银粉装填密度的关系,并研究了球磨银粉对银粉装填密度的影响.     

机械球磨方法在表面薄膜涂层制备中的应用

介绍了机械球磨法的最新应用——机械球磨涂覆技术(MCT)。对其工艺理论、球磨过程的影响因素进行了综述,阐述了机械球磨涂覆技术在机械镀层和在球磨介质上制备薄膜材料领域的应用,讨论了机械涂覆技术在涂层制备中表现出的优势和存在的弊端。基于研究现状,展望了该技术的今后发展方向。     

机械球磨法在稀土材料制备领域的研究进展

稀土材料广泛应用于节能环保、国防军工和高新材料等各个领域,本文介绍了机械球磨法的原理和特点,综述了该方法在超细稀土氧化物粉体、稀土功能材料以及稀土合金化材料制备中的研究现状,最后对该技术在稀土材料的制备领域进行了展望,指出了机械球磨法在稀土材料制备方面的研究方向。     

化学还原法制备纳米片状银粉的试验研究

采用化学还原法,以稀硝酸银溶液为前驱体,通过两步法制备纳米片状银粉。试验考察了十二烷基三甲基溴化铵用量、稀硝酸银溶液用量及吸附剂种类对纳米片状银粉的影响。结果表明,在十二烷基三甲基溴化铵0.000 5 g,稀硝酸银溶液2 m L,CTAB、PVP和柠檬酸3种吸附剂协同作用条件下,制备的纳米片状银粉颗粒尺寸均匀,分散性好。     

机械法制备石英纳米粉技术的试验探讨

本文在简要地介绍石英砂的性质及粉碎特性的基础上,通过分析行星式高能球磨机的工作原理,提出了采用机械法制备石英纳米粉的方法;通过一系列相关试验,验证了高能球磨法制备石英纳米粉是可行的。该项技术的研究,为进一步研究机械法制备石英纳米粉的工艺提供了试验基础,对用机械法批量生产石英纳米粉具有重要的实际意义。     

球磨参数对制备纳米WO_3粉粒度的影响

本文采用机械球磨法制备纳米三氧化钨陶瓷粉末,系统研究了球磨参数对粉末粒度的影响.结果表明,机械球磨法可以制取纯度较高的三氧化钨细粉;球磨时间和球料比以能够使颗粒尺寸趋于稳定的范围时为佳,盲目延长时间、增大球料比起不到细化作用,相反会增加WC杂质的引入.     

银粉形貌及粒径对无铅导电银浆性能的影响

通过银粉的不同形貌、粒径以及级配研究其对无铅导电银浆烧结后膜层的电阻率和附着力的影响。选取了平均粒径为0.50,0.91,2.09,3.36μm的球形银粉和4.3μm的片状银粉,首先将5种银粉各自制备成无铅导电银浆,选出银浆性能最优的银粉,再将此银粉搭配纳米级银粉和片状银粉制备无铅导电银浆。通过扫描电子显微镜(SEM)观察浆料烧结银膜的形貌,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,通过拉伸试验测试烧结银膜的附着力,讨论了银粉形貌及粒径对无铅导电银浆烧结膜附着力和电阻率的影响。结果表明,当为纯球形银粉或片状银粉时,球形银粉制备的银浆电阻率和附着力最优,且球形银粉粒径为0.91μm时最优,电阻率为33.3μΩ·cm,附着力为3.193 N;添加纳米级银粉能改善银浆的电性能,在添加量为4%时最优,电阻率为30.9μΩ·cm,附着力为3.253 N;添加片状银粉的含量在8%时最优,电阻率为27.7μΩ·cm,附着力为3.478 N。     

高能球磨制备片状锌粉工艺研究

以-325目球形锌粉为原料,采用高能球磨法对片状锌粉的制备方法进行研究,考察球料比、球磨时间对片状锌粉性能的影响。结果表明:在球磨时间相同条件下,随着球料比的增大,锌粉粒度、松装密度也不断降低;在球料比相同条件下,随着球磨时间的延长,片状化程度不断增大,球磨时间达到16~20 h之间,比表面积不再增加而略有下降。     

浅析球磨时间对制备片状锌粉影响

采用气体雾化法制备的-325目球形锌粉为球磨原料,以球磨时间为变量参数,研究球磨时间对片状锌粉形貌和粒度分布的影响。实验中选取球磨时间为8 h、16 h和24 h三组样品分析。结果表明,球磨时间选择16 h,球磨锌粉片状度高、颗粒均匀,D(0.5)能够达到30.02μm。     

超鳞片状锌粉的制备

着重介绍了采用湿式球磨法通过机械粉碎、物理挤压，将不规则颗粒状锌粉加工成鳞片状锌粉的制备方法。     

基于正交试验和神经网络的超细石英粉体制备

简要分析了高能球磨法制备超细石英粉体的基本原理;以正交试验设计技术为基础,研究了球磨法制备超细石英粉体的试验方法;应用人工神经网络技术,建立了基于BP网络的石英粉体粒径预测模型.试验结果表明:该模型具有较高的精度,较好地实现了球磨法制备石英粉体的粒径预测.该项技术为进一步研究工业化制备超细石英粉体工艺及其参数选择提供了理论指导.     

光诱导还原法制备片状银粉的研究

在光诱导下,以抗坏血酸(VC)和乙醇为还原体系,PVP与PVA为混合保护剂还原制备了片状银粉。研究表明,反应温度过高或过低均不利于控制银粉的粒径大小。50~60℃的反应温度既可以提高反应速率又能增加银晶核的形成;混合保护剂的使用比单独一种保护剂能使银粉具有更好的分散性能;而光源的入射波长、入射强度以及光辐照时间可以改变银粉的形貌;光照时间小于15 h制备的银粉呈球形或类球形且颗粒大小粗细不一;光照时间为15~45 h时银粉呈球形,颗粒大小均匀统一;光照时间45 h以上有利于片状银粉的形成。通过对反应温度的调整、表面保护剂的选择和光辐照时间的控制获得了制备片状银粉的较优工艺。在反应温度55℃,nNH3·H2O/nAg+=6,nVC/nAg+=9.5,nPVP∶nPVA∶nAg+=0.5∶1.0∶1.0(摩尔比),50 W高压汞灯(波长352 nm)辐照45 h,Ag NO3浓度为0.2 mol·L-1的条件下,得到粒度分布均匀,结晶度高,分散性良好的片状银粉。     

铜包铁粉的应用及制备

铜包铁粉是一种将铜包在铁粉表面形成包覆层的复合粉末,被用来改善铜铁混合粉末组织不均、成分偏析等问题。本文综述了铜包铁粉的应用及制备方法,介绍了机械球磨涂覆法、置换镀铜法、化学镀铜法等铜包铁粉制备技术的基本原理及研究进展,总结了铜包铁粉制备过程中存在的问题,并展望了铜包铁粉的发展方向。     

工艺参数对球磨法制备Mg-Cu系非晶态合金的影响

研究了工艺参数对球磨法制备Mg Cu系非晶态合金的影响,讨论了合金成分、球磨参数、过程控制剂等因素对非晶形成过程的影响。XRD测试结果表明:工艺参数决定球磨法最终产物的热力学状态和结构。     

片状铝粉制备的研究

目前片状铝粉广泛应用于工业涂料、汽车涂料、油墨及化工等行业,其需求量越来越大．国内外生产片状铝粉的方法较多,本文重点介绍了采用湿法球磨工艺制备片状铝粉方面的研究．