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相似文献
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1.
《机械制造文摘》2007,(2):24-26
CVD金刚石膜的钎焊界面反应层及显微结构;铝锂合金钎焊接头断口组织与性能;Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析;铜-铝合金(PU散热器钎焊技术研究;碳化硅质焊料连接氮化硅/碳化硅陶瓷的性能研究.  相似文献   

2.
《机械制造文摘》2006,(5):23-24
TiC金属陶瓷/钢钎焊接头的界面结构和连接强度,Cr18Ni9钎焊接头高温蠕变行为的试验研究及数值模拟,以Cu—Ti复合渗镀为先导的Si3N4陶瓷,H62黄铜件银钎焊表面质量问题的研究,采用电弧加热获得高镍合金钎焊接头的显微组织,TiAl基合金与Ti合金的真空钎焊。[编者按]  相似文献   

3.
《机械制造文摘》2006,(4):22-24
SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布;金属/陶瓷发热体直接钎焊接头的应力分析;钎焊温度对TC4与Ti3Al—Nb合金钎焊接头组织的影响;SiC陶瓷与Ti合金的(Ag—Cu—Ti)-W复合钎焊接头组织结构研究;采用多层钎焊维修损坏的部件或工具;无铅波峰焊Sn—Bi—Ag—Cu钎料焊点剥离机制。[编者按]  相似文献   

4.
1.0%Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响;银铜钛合金与立方氮化硼磨粒钎焊界面显微分层结构及形成机理;铝/钛异种合金激光熔钎焊接头界面特性;矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验  相似文献   

5.
1.0%Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响;银铜钛合金与立方氮化硼磨粒钎焊界面显微分层结构及形成机理;铝/钛异种合金激光熔钎焊接头界面特性;矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验  相似文献   

6.
《机械制造文摘》2006,(2):20-22
LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊;Ti对金属间化合物增强陶瓷钎焊接头组织与性能的影响;半导体激光焊接系统的特点及萁在无铅软钎焊中的应用;锌铝合金钎焊接头组织结构研究;Sn-3.5Ag 0.6Cu合金对铜引线的钎焊性研究。  相似文献   

7.
8.
《机械制造文摘》2006,(3):23-25
采用复合钎料钎焊Si3N4陶瓷;Sn-3.SAg/Cu界面金属间化合物的生长行为研究;钎焊温度和钎料包覆率对铝合金熔蚀的影响;K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织;[编者按]  相似文献   

9.
《机械制造文摘》2009,(6):11-12
无钎剂钎焊技术研究进展 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。  相似文献   

10.
无钎剂钎焊技术研究进展 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。  相似文献   

11.
铝/镀锌钢复合热源熔-钎接头中的Al-Fe金属间化合物层分析;Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制;金属和陶瓷的钎焊技术及新发展;PdNi-Cr-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;喷射成形60Si40AI电子封装材料的钎焊性能研究;  相似文献   

12.
《机械制造文摘》2007,(6):13-14
不锈钢板翅结构钎焊残余应力对蠕变的影响;Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应;基于残余应力分布优选钎焊CBN磨粒出露高度;燃气用铜管的钎焊连接技术;联接微型零件的方法[编者按]  相似文献   

13.
《机械制造文摘》2008,(3):21-22
铝/镀锌钢复合热源熔-钎接头中的Al-Fe金属间化合物层分析;Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制;金属和陶瓷的钎焊技术及新发展;PdNi-Cr-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;喷射成形60Si40AI电子封装材料的钎焊性能研究;  相似文献   

14.
15.
《机械制造文摘》2009,(4):20-22
采用自制BMn50NiCuCrCo钎料真空钎焊OCrl3不锈钢,对其钎焊接头的显微组织和室温及高温力学性能进行了研究。结果表明:接头组织由Mn--Ni--Cu-Fe-Cr-Co固溶体组成,其显微硬度明显高于母材;钎缝室温强度可达275.0MPa,随测试温度升高逐渐降低,在400℃时降至Z30.5MPa,测试温度进一步升高,强度明显下降,500℃、600℃分别为164.4MPa和96.3MPa。  相似文献   

16.
采用自制BMn50NiCuCrCo钎料真空钎焊OCrl3不锈钢,对其钎焊接头的显微组织和室温及高温力学性能进行了研究。结果表明:接头组织由Mn--Ni--Cu-Fe-Cr-Co固溶体组成,其显微硬度明显高于母材;钎缝室温强度可达275.0MPa,随测试温度升高逐渐降低,在400℃时降至Z30.5MPa,测试温度进一步升高,强度明显下降,500℃、600℃分别为164.4MPa和96.3MPa。  相似文献   

17.
18.
《机械制造文摘》2007,(1):20-22
铝基复合材料超声波辅助钎焊质量评价,Sn-37PbNi界面反应行为的相图计算分析,TiN改性钎料连接Si3N4陶瓷的接头高温性能,CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂,[编者按]  相似文献   

19.
20106094钎焊间隙对镍基钎料接头强度的影响/刘海侠…//河北软件职业技术学院学报.-2007,9(1):69~72研究了Ni82.5Cr7Si4.583Fe3成分的非晶态及晶态钎料在不同的钎焊规范下,真空钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢时,接头强度随钎焊间隙变化的特征及与钎缝组织的对应关系。  相似文献   

20.
高纯氧化铝与金属钛的钎焊,热循环对CBGA封装焊点组织和抗剪强度的影响,时效处理对Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头组织及性能的影响,用磷酸盐粘合剂钎焊膏钎焊铜板结构[俄],  相似文献   

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