Athlon64 3800＋处理器及Socket939新架构解析

或许是巧合．2004年中期．AMD和Intel两家公司都推出了新封装结构的一系列处理器。Intel公司启用了775针脚的FCLGA4封装形式;而AMD虽然在封装类型上仍然采用OGA(Organic Micro Pin Grid Array)．但改变了封装针脚数目为939。以下．我们就为大家由表及里地介绍一下AMD公司所推出的这一系列新处理器吧!     

踩着不变的步伐

Inter增资上海芯片封装测试工厂二、三事10月中旬,Intel宜布向位于上海的半导体芯片封装测试工厂二期投资,新增投资额与一期投资额相同,也是夕以刃万美元.是什么因素促使Intel在     

Altera携手Intel开发多管芯器件

正Altera公司与Intel公司共同宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。Altera与Intel一起工作开发多管芯器件,在一个封装中高效地集成了单片14nm Stratix 10FPGA和SoC与其他先进组件,包括     

Intel的狡猾——CPU封装的发展现状

Intel LGA 775接口的新P4CPU问世．使得CPU封装进入了一个全新的时代。CPU封装．是我们经常看到的一个词汇．那么．究竟什么是封装？     

TCP—体积小、MMO—便于升级 你想要哪一个

漫长的等待随着 Intel 的低功耗200MHz 和233MHz 的 MMX 奔腾处理器的面世而结束了。现在笔记本电脑制造商们面临的问题是究竟采用何种方式设计他们的系统。Intel 在9月中旬宣布了采用专为笔记本电脑设计的0.25微米工艺的微处理器。该处理器有两种封装型式:即 Intel 公司的 TCP(Tape Carrier Package)和     

华北科技MI-945S嵌入式主板

它的特点体现在： ATX结构,主板尺寸为170mm＊170mm; Intel LGA775封装,支持Intel Celeron D／Pentium4／Intel Core 2 Duo系列处理器;     

查看笔记本电脑是否使用笔记本专用CPU

Intel Mobile PⅢ有三种封装方式：400Pin Mobile Module(MMC2)、Ball Grid Array(BGA)、Micro PGA(Pin Grid Array)。笔记本电脑CPU的几种封装形式都明显不同于台式机，如果有条件打开笔记本的外壳，直接从外观就可以很明确地判断出CPU类型。当然大多数消费者在购买时并不具备打开外壳的条件，要判断笔记本用的CPU是否为专用的，也可以看笔记本电脑上贴的Intel Inside标签，     

双剑合璧

在八年前的Pentium处理器时代,Intel和AMD这两个品牌的CPU经共存于Socket7接口的主板上。随后,Intel桌面级处理经历了从Pentium II到Pentium III、再到Pentium4的发展,其封装形式也从发生了很多次变化(Slot1、Socket370、Socket423、Socket478、LGA775);同样,AMD公司的产品在K6到K8的发展过程中,其封装结构也经历了从Slot A到Socket462、再到Socket754和Socket939的变化。     

从APC的市场合作策略看中小企业的发展

在IT业,任何有活力的公司,拥有最强大的伙伴关系是最重要的。在大企业的联盟与合作方面,Intel可以说是一个成功的典范。由Andy Grove经营的Intel公司知道如何去销售:它策划了“Intel Inside”运动,把一个PC部件成功地转变为世界上最著名的使用特许权,而这场活动的发动者Intel,虽是一家不向顾客销售产品的公司,却成为了世界上最有影响的公司之一。 APC是世界上最大的不间断电源(UPS )生产商,几年来一直在小功率UPS市场中的电源保护、管理和封装方面处于领先地位,据Dataquest统     

新品首映

HT 技术首次应用于台式机处理器——Intel 推出采用HT 技术的 Pentium 4 3.06GHz 处理器 2002年11月14日,Intel公司面向全球正式发布了采用 HT(Hyperthreading Technology,超线程)技术的新款Pentium 4 3.06GHz处理器,它是目前工作频率最高的台式机处理器,同时也是首次采用了 HT技术的台式机处理器。新产品采用 0.13μm制作工艺、Northwood核心、mPGA478封装形式和Socket 478接口。     

PentiumⅡ可能变装

Intel正在考虑改变某些即将推出的Pentium Ⅱ芯片的封装,以便能够降低价格。目前Pentium Ⅱ使用的是独有的“Slot 1”封装。这一计划表明Intel想要让这种顶级芯片适用于广泛的计算设备,适合从昂贵的8处理器的服务器到价值300美元～500美元的顶置盒。 Intel的副总裁Mike Aymar说:“今年的下半年如果我们试图使整个系统的价格降至999美元,那么必需做一些重大的改变,所以我们提出了一些新     

赛扬,Intel的冲锋舟——Intel为低价笔记本电脑提供更高性能产品

近日,Intel公司推出便携式366MHz赛扬处理器和440MX、440ZX芯片组,以期为低成本笔记本电脑带来更高的性能和更多的功能。全新封装设计 366MHz便携式赛扬处理器采用了一种被称为Micro PGA(微针阵列)的全新处理器封装技术。这种新的处理器封装包括处理器本身和一个小巧插座,尺寸只有32×37毫米,厚度不超过6毫米,管脚长     

研祥发布EC9-1816L2NAR嵌入式单板计算机

研祥(EVOC)发布:新一代Intel Q57芯片组的EC9-1816L2NAR高性能Embedded ATX嵌入式单板计算机板,其采用最新Piketon平台Q57芯片组来实现高性能的设计,支持LGA1156封装的Intel CoreTMi7/CoreTMi5/CoreTMi3系列处理器。     

Sharp将3D液晶推向台式计算

在最近的一次国际会议上,Intel公布了在其新一代“迅驰”计算平台中WLAN模块标准的部分内容,并计划相关产品在2005年下半年投放市场。Intel目前迅驰计算平台中的WLAN模块称之为“Calexico”,而从2004年下半年以后的迅驰平台中的WLAN模块称之为“Calexico2”。这两种模块都是在miniPCI模块中封装了WLAN芯片组而构成的。Intel此次公布的则是Calexico2的下一代产品,目前被称之为“Golan”。Golan的主要技术特征是:支持2.4GHz和5GHz两个频段下的IEEE 802.11a/b/g(双模或三模)无线标准,将采用Intel自主开发的WLAN芯片组;模块尺寸…     

感受新平台的魅力

芯片巨人Intel在6月中旬推出了LGA775封装形式的Pentium4处理器以及相应的i915／925系列芯片组平台,掀起了又一次的平台革命。在《个人电脑》7月刊上我们已经对其高性能芯片组平台——Alderswood(Intel925X)进行了全面的规格介绍和细致的性能测试,本月我们将继续探索其主流型芯片组平台——Grantsdale     

新一代64位微处理器80860

1989年上半年,Intel公司宣布正式推出完全RISC(Rednced Instruction Set Computer)结构的64位微处理器——Intel 80860。它采用了先进的超级体系结构,在性能上达到崭新的水平,它可以高达50MHZ时钟频率运行,故称之为“单片巨型机”。 80860采用1 um CHMOS IV工艺,集成度为100万个晶体管,使用168脚PGA封装。其目标是超大型机市场,主要应用于工程设     

主板BIOS升级失败维修一例

梅捷M648主板、SY-6KE主板及技嘉686BX主板的BIOS芯片同我们常见的主板BIOS芯片不同。我们常见的BIOS芯片封装大多为DIP32脚封装（双列直插）形式的，部分芯片采用了PLCC32形式的封装。梅捷M648主板上采用BIOS芯片型号为Intel的P28F002BC-T，是PDIP40封装的40脚芯片     

CPU技术面面观——CPU封装技术

在上一期，我们向读者朋友介绍了Intel CPU命名规则的相关知识，本期我们将对CPU封装技术介绍给广大读者。     

超级角斗士：Pentium 4Extreme 3.2GHz

Pentium 4Extreme是Intel第一款处理器内部集成了L3缓存的桌面处理器，而其高达2MB的L3缓存容量也足以让人感到惊奇。在服务器平台上，Intel发布了同样具备了2MB L3缓存的Xeon MP处理器，Pentium 4 EE则可以说是Xeon MP的Pentium 4封装版本。     

BGA能造成内存换代吗?

伴随Intel BX主板和Super7构架主板的逐步盛行,100MHz外频已渐渐占据了市场的主导地似。为了能与之更好的配和,内存产品也由后台走出,成为人们除CPU外的另一关注焦点。Intel的PC100内存标准便是在这样的一种大环境下应运而生的。Intel在标准中规定,内存的时钟频率是100MHz且捉取速度要达到167MHz。但传统的内存IC采用的是TSOP的封装形式,它在超过150MHz后就会有很大的讯号干扰和电磁干扰。因此,对于用TSOP封装的PC100来说,在100MHz外频已显得有些力不从心了,就更不用说马上要问市的PC133标准了。其实,