印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2 ,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2 ,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

浅谈压延铜箔光面色差的成因

针对压延铜箔在表面处理过程中光面易出现色差的问题,从设备、工艺、人员操作等方面进行成因探讨,并给出了应对措施。     

镀层结构对压延铜箔表面颜色的影响

采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添加剂5~15 g/L。从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响。当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑。能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了“光陷阱”结构而发黑。     

输油钢管电镀Zn-Ni合金

输油钢管结构复杂、壁厚不均、管长超过6m，为获得均匀的Zn-Ni合金镀层，通过试验和2年的生产应用，确定了碱性锌镍合金电镀工艺配方和条件。同时，对镀层中的镍含量、结合力、耐蚀性和硬度等进行了测试。     

电镀耐蚀性锌-镍合金工艺的研究

介绍了一种新的电沉积锌-镍合金工艺和镀液配方,采用了新的钝化液配方及相应的工艺对锌-镍合金进行钝化处理。介绍了锌-镍合金镀液的维护方法,并对该镀层进行了性能测试。该配方具备工艺简单、操作方便、镀层易钝化等优点。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

焦磷酸盐-柠檬酸盐体系电镀光亮Zn-Ni合金的研究

介绍了一种电镀光亮Zn-Ni合金的新工艺.应用赫尔槽试验、小槽电镀、扫描电子显微镜等方法,研究了溶液中ρ(Ni2+)/ρ(Zn2+)、温度、pH、阴极电流密度等对合金镀层中含Ni量的影响.其溶液组成是:100～120g/L焦磷酸钾,45～55g/l柠檬酸钠,25～35g/L ZnSO4.7H2O,35～45g/L Ni...     

电镀Fe-Ni合金工艺的研究

采用复合电沉积工艺制备铁、镍比例可控的复合镀层,并将其应用于碱性可充放电电池负极极板和外壳材料。在保证材料基本性能的基础上,本工艺可以节约60%的镍资源;同时提出了在mFe∶mNi=7∶3时,合金镀层的物理性能及化学性能的匹配性达到最佳,并由此确定了最佳的合金电镀工艺规范。     

高耐蚀Zn-Ni合金电镀工艺

介绍一种高耐蚀性Zn-Ni合金镀液配方及电镀工艺流程,阐述了Zn-Ni合金镀液成分及工艺条件的影响及维护方法。对Zn-Ni合金镀层进行钝化处理后,通过中性盐雾试验,并与镀锌层进行比较,Zn-Ni合金镀层的耐蚀性高于镀锌层4~8倍。该配方具有成本低、工艺简单、分散性好、操作方便及镀层易钝化等优点。     

生物法处理锌镍合金电镀废水方法研究

针对锌镍合金电镀废水存在着难降解、生化性差、重金属等毒性物质含量较高的特点,采用常规的活性污泥处理技术,通过对活性污泥驯化过程及稳定过程进行研究,验证了活性污泥对此类电镀废水降解的可行性。结果表明,在一定的处理工艺和驯化周期内,活性污泥工艺可对锌镍合金电镀废水COD进行降解,并稳定达到GB 21900-2008排放要求。采用二次芬顿与好氧生物处理结合的工艺可将原水COD降低至50 mg/L,总去除率达到91.45%。     

高维护性碱性电镀锌-镍合金工艺的研究

优选了碱性电镀锌-镍合金的配位剂,优化了工艺参数,并搭配合理的维护方法,得到了高维护性的碱性电镀锌-镍合金工艺。     

弱酸性电镀光亮锌镍合金的研究

锌镍合金镀层由于其优良的耐蚀性而广泛应用于汽车,航空,电子等行业。在此研究了氯化物－硫酸盐体系的锌镍合金电镀。     

印制电路板用铜箔的表面处理

介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。     

添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响

研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。     

电镀式半加成法制作精细线路的研究

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。     

印刷线路板动态蚀刻研究

为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素.结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250 g/L,盐酸浓度为1.6～3.0 mol/L,氟化钾浓度为1.4～1.6 mol/L,操作温度50 ℃左右,试样运动速率2.14 m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60 μm/min.适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率.     

电解铜箔的黑色化工艺

经过一系列的表面处理工序,得到黑色的电解铜箔。经过粗化、固化后,使用碱性Zn-Ni合金溶液进行电镀处理,再经过微量镀铬及喷涂偶联剂,制得厚度为12μm的铜箔产品。其抗剥离强度均在1.02N/mm2以上,抗高温氧化性、抗拉强度及延伸率均有一定程度的提高。该工艺不含Pb、As等有害元素,具有很好的环保特性。     

钛合金新型镀镍工艺的研究

通过在瓦特镀镍液中添加金属配位剂和金属阳极活化剂,对钛电极先采用阳极脉冲电流活化,再对活化后的钛电极进行脉冲电沉积,在TC11钛合金表面获得了结合力优良的镍镀层.研究了电解液组分、工艺参数对镀层结合力的影响.结果表明,在硫酸镍电解液中添加40 g/L阳极活化剂,采用1.4 A/dm2阳极脉冲电流对TC11钛合金进行电化学处理,可使TC11钛合金产生活性溶解,将脉冲电流切换为阴极电沉积后,便可在TC11钛合金表面沉积一层结合力优良的镍镀层.文章讨论了脉冲阴、阳极平均电流密度、占空比、频率、电解液组分等工艺参数对镍镀层质量的影响.