X射线数字成像在管道锈蚀检测中的应用

目的 将高分辨率的X射线数字成像技术应用于管道锈蚀检测、使管道锈蚀情况别清晰可见。方法 将射线转换技术、慢扫描CCD成像技术、远程控制技术、非线性滤波等计算图像处理技术应用于管道锈蚀检测。结果 利用X射线数字成像技术可真实地显示管道内部结垢、堵塞、腐蚀等情况。结论 利用上述结果可分析和判定管道的运行状态,测定管道腐蚀速率,评估管道安全可靠性,合理确定管道使用寿命。     

用于BGA共面性检测的激光扫描在线测试系统

一种用于BGA（Ball Grid Array)共面性检测的激光扫描在线测试系统,对扫描中的动态误差进行了实时修正,提出了以三点法为基础的共面性评价方法,并进行了相应的实验研究,取得了满意的结果。     

管道锈蚀射线检测技术

目的：研究高分辨率的X射线数字成像技术在管道锈蚀检测中的应用。方法：将射线光线转换技术，慢成像技术，非线性滤波等计算机图像处理应用于管道锈蚀成像。结果：利用该技术可真实地显示管道内部结垢，堵塞，腐蚀等情况，结论：利用上述结果可分析和判定管道的运行状态，测定管道腐蚀速率，评估管道安全可靠性，合理确定管道使用寿命。     

双保险检测保证干果质量

加拿大袋装什锦干果处理商Golden Boy Foods因基于X射线的检测系统和金属检测仪而大获丰收。在线整合这些系统确保了从世界各地采购的配料的质量。     

检测设备

热电飞世尔（Thermo Fisher）POWERx X射线产品系列；X-Tek的Revolution X光检测系统；廉耐视（Cognex）全方位检测技术；双仕分拣（S＋S）金属杂质检测器；DYLOG双头X光异物检测技术。     

管道环焊缝X射线图像序列实时增强技术研究

目的 对管道环焊缝X射线图像序列进行实时增强。方法 采用斜透射方法照射管道，采用直方图均衡、中值滤波、基于块匹配的多帧累加技术处理图像。结果 这些方法提高了图像的对比度并在一定程序上消除图像的噪声，改善了图像的质量。结论 本文提出的斜透射方法及基于块匹配的多帧累加技术在实际应用中取得了良好的效果。     

SMT焊点的可靠性研究

拟通过对QFP焊点的抗拉强度的影响因素,PBGA焊点的质量检测及强度测试,CBGA焊点的可靠性进行较为系统、深入的研究,为焊点寿命预测提供研究数据支持和理论基础以及具有实用性的评价方法.     

铝灰检测技术研究进展

铝灰已被列入国家危险废物名录,属于HW48有色金属采选与冶炼废物,需按照危险废物管理的相关规定进行处置。不同来源(铝冶炼、铝加工、废铝回收)的铝灰性能、成分差别很大,检测方法无法统一,需要根据样品情况研究确定。为此,很多学者利用X射线荧光光谱法半定量、湿法化学分析、电感耦合等离子体-原子发射光谱法、原子吸收光谱法、X射线衍射法物相定性等测试方法做了大量的研究工作,发表了各自的研究成果,也起草了几个行业标准。但一些论文、标准考虑不够全面,提出的测试方法有待商榷。为了使从事铝灰处置的技术人员更加全面地了解铝灰成分的测试方法,系统分析这些方法的优点及存在的不足,同时提出通过Rietveld全谱拟合对铝灰进行定量分析的方法,为原铝灰、无害化处理后铝灰的分析检测提供了一种新的思路。     

基于X射线数字成像技术的钢丝绳检测系统

针对目前钢丝绳缺陷检测技术的局限性,以及存在的漏检、误检等情况,本文提出了一种新颖的检测方法-基于X射线数字成像技术的钢丝绳检测系统,并介绍了X射线数字成像技术、系统的结构以及工作原理,经初步论证,有较高的实用价值和广阔的应用前景。     

Ag-Cu-In-Sn钎料加工工艺的研究

Ag-Cu-In-Sn系合金钎料,熔化温度在557～693℃之间,适合于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂中温钎焊.对In Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金,采用强制大变形热挤压开坯的方式,得到了0.1 mm以下的薄带钎料.通过金相观察、SEM、XRD及拉伸力学试验对钎料的金相组织、相结构、熔化温度及力学性能进行了分析测试.结果表明:对In Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金钎料,采用强制大变形热挤压开坯,可得到0.1 mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;Ag-Cu-In-Sn合金主要由具有面心立方结构的富Ag的α相和具有复杂结构富Cu的β相,及少量的Cu41Sn11、Ag3 In、CuSn等中间相化合物组成;材料的抗拉强度高达495 MPa;材料的断裂机制为微孔聚集型断裂,微观组织中有明显的韧窝存在.     

Evaluations of the BGA Solder Ball Shape by Using Energy Method

Presented herein are the evaluation results of the BGA solder ball shape using energy method, two types of solder, viz. Sn37Pb and Sn80Pb, are selected .The geometry of the solder bump is firstly estimated using free computer software, the Surface Evolver, an interactive program which is an energy-based approach for the study of liquid droplet surfaces shaped by surface tension and other energies. The solder bump is then numerically constructed in a finite element model that simulates a BGA package. The influences of both upper and bottom solder pad radii, the surface tension on the balls, and the external load axially applied to the reflow solders on the stand-off height and the contact angle for both solder materials are investigated. The results show that for both solder materials, the stand-off height remains at a height under some pad radius. The height decreases as both upper and bottom pad radii increase. On the other hand, the contact angle presents a nearly inverse trend with respect to the pad radii. The study of the effect of surface tension reveals that at a constant pad radius, the solder ball stand-off height increases with surface tension; however, the trend becomes saturated eventually. The contact angle decreases as the surface tension becomes large. The trend also tends to be saturated. The results of the effects of axially applied load on the stand-off height and the contact angle show that as the applied load is increased so is the contact angle; nevertheless, the stand-off height becomes shorter.     

一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道.为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂.该表面处理剂是由85％～92％(质量分数,下同)的松香、5％～10％的聚乙烯、2％～4％的低熔点蜡以及0.5％～1.0％的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成.通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理剂的性能.结果 表明:此种表面处理剂的使用能够满足焊锡球的焊点饱满且均匀、焊接性能良好、不黏球、抗氧化膜包覆均匀且抗氧化性能优异等必要条件,能够满足公司内控及BGA焊锡球的客户使用要求.     

微电子表面组装焊点二维形态预测研究

微电子表面组装（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，简称ＳＴＭ）焊点形态的预测和控制研究对提高ＳＭＴ工艺设计水平和决策效率，保证焊和组件的可靠性有重要意义，本文基于焊二维形态预测的Ｈｅｉｎｒｉｃｈ模型，考虑元件与基板的高度间隙对焊点形态的影响，建立了进一步完善的ＳＭＴ片式元件焊点形态预测模型，考察了熔融钎料性质、疸对焊点形态的影响。结果表明，焊点钎料量对焊点上下、处圆角形态有不同程度     

基于子模型法的焊点热应力分析

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律.结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比.研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义.     

随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型

研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。     

Phase Analysis in the Solder Joint of Sn-Cu Solder/IMCs/Cu Substrate

A joint assembly of solder/IMCs/copper was prepared and experienced a thermal aging test for 50, 100, 400, and 600 hours at 150°C. The morphology at the interface of the assembly was investigated with an optical microscope (OM) to measure the thickness of the intermetallic layer, and with secondary electron images (SEI) to evaluate the interfacial microstructure. X-ray color mappings using an electron probe microanalyzer (EPMA) of copper and tin were also applied to study the concentration variations near the interfaces in the joint assembly. According to the intensities of Cu and Sn, collected by color mapping, software was employed to construct series of statistical graphs, and the detailed concentration profiles at the interfaces of the assembly were investigated from these graphs. Two important results were derived. The first, is that analyses of the interfacial profiles exhibit Cu₃Sn-rich, Cu₆Sn₅-rich, and tin-rich phases, which match with the boundaries of solder/Cu₆Sn₅, Cu₆Sn₅/Cu₃Sn, and Cu₃Sn/copper, respectively. The second, is that the semi-quantitative measurements with a peak-fitting model employed suffices to evaluate the interfacial concentration profiles with a statistical variation less than 5 mol %.     

无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究

针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因.     

无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究

针对JEDEC标准板的局限性，设计了一种圆形PCB，建立了无铅焊点三维有限元模型，运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真，找到了封装中焊点的薄弱环节，得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系，验证了PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。     

超声波振动激励下焊点失效分析与改进

为了解决管脚焊点在超声波焊接后出现的失效问题，研究用数值仿真的方法来进行建模分析，并提出改进方法。根据超声波能量转化形式，简化焊接系统模型，提出适合仿真的加载方法和边界条件，并根据热-力耦拿尊真尊温度场结果分析模型的可行性。针对具体的手机电池产品，建立超声波焊接系统整体三维有限元模型，利用仿真结果分析失效原因，提出减振措施并做实验验证。