板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响

焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状（桶形、柱形、沙漏形）对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明：在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形;焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响;以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测, 沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能。     

X射线显微分析仪彩色数字图像及其在陨石和矿物研究中的应用

介绍了X射线显微分析仪(电子探针)彩色数字图像处理技术及应用,列举了在陨石及地质矿物学等方面的实际应用,阐明了在X射线显微分析仪中使用数字图像处理技术的优越性。     

球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究

通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理。结果表明,三种加速度功率谱密度幅值的随机振动试验中BGA无铅焊点的失效机理不尽相同,随着功率谱密度幅值增加,焊点失效位置由靠近电路板(PCB)一侧向靠近封装一侧转变,分别是靠近PCB一侧的焊球体,焊点颈部以及靠近封装一侧的Ni/金属间化合物(IMC)界面处,相应的失效模式由疲劳断裂转为脆性断裂     

点焊试样X射线底片白斑影像产生机理分析

针对某贮箱焊点渗漏处X射线检测出现白斑影像的现象,采用几组表面阳极氧化试样进行电阻点焊模拟试验,发现部分试样X射线底片上焊核区存在与产品类似的白斑影像。通过对点焊试样上的焊点进行剖切后,通过低倍观察、金相检验、显微硬度测试及能谱分析,发现点焊前铝板表面的阳极氧化膜层未能被彻底去除,焊接时铜电极与铝板之间形成了较大的接触电阻,导致该侧母材出现熔透现象,致使铜电极中的铜扩散至熔核区,形成高密度高铜铝相,导致X射线底片显示为白斑影像。     

机械装备的失效分析(续前) 第6讲 X射线分析技术

首先简要介绍了X射线及其与物质的相互作用以及晶体学基础理论;然后重点介绍了X射线分析技术在机械装备失效分析中的应用,包括X射线探伤、X射线衍射分析以及X射线光电子能谱分析。分析表明:X射线分析技术在机械装备失效分析中具有广泛的应用;X射线探伤利用X射线较强的穿透能力,可以用于检测材料中的各种缺陷,在复杂失效件的切割取样过程中具有较强的指导作用;X射线衍射技术可从原子或离子级别来对晶体进行分析和研究,还可对许多可能引起构件失效的残余应力进行准确测定;X射线会使被照射物质发生电离,产生各种元素特有的信息,以X射线作为光源的各种谱仪可以对组成被分析物质的化学元素种类以及元素价态进行分析,这对失效原因的准确判断具有重要作用。     

观片灯校准方法探讨

观片灯是用于观察射线照相底片、胶片的专用设备。主要用于检查焊缝、重要零部件(飞机、导弹、汽车)缺陷、实验室分析、集成电路板焊点检测等领域。本文对观片灯的计量特性、校准条件、校准项目和方法,校准结果的表达进行了总结,从而确保此类仪器在相关行业测量值的一致性。     

线阵光电无损检测装置设计

目的　研制一种用 X射线线阵光电传感器对焊缝质量进行无损检测的新装置 .方法　将 X射线透过焊件照在 X射线线阵光电传感器上采集焊件密度信息 ,经信号处理后送计算机进行图像处理 .结果　该装置在低能 X射线作用下能有效地对焊件的密度及气孔、夹渣等缺陷进行检测 .结论　实验结果表明 ,该装置检测的动态范围较宽 ,该方法也可用于对 X射线剂量检测 ,更换光电传感器后还可对其它物理量进行无损检测     

线阵光电无损检测装置设计

目的 研制一种用X射线线阵光电传感器对焊缝质量进行无损检测的新装置。方法 将X射线透过焊件照在X射线线阵光电传感器上采集焊件密度信息,经信号处理后送计算机图像处理。结果 该装置在低能X射线作用下能有效地对焊件的密度及气孔、夹渣等缺陷进行检测。结论 实验结果表明,该装置检测的动态范围较宽,该方法也用于对X射线剂量检测,更换光电传感器后还可对其它物理量进行无损检测。     

电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

计算机X射线照相检测技术(CR)及其应用

本文以与传统工业射线胶片照相检测方法作比较的方式,着重论述了计算机X射线照相检测技术(CR)的基本原理、检测工艺、与X射线胶片照相法的异同,澄清了一些数字射线照相检测方法的概念,并介绍了该种新型无损检测方法在国内外的工程实践应用前景和现状,对大规模普及和开展计算机数字X射线检测技术应用具有积极的参考意义。