手工焊接印制板装配工艺及检测方法的应用

为了提高手工焊接印制板质量水平,主要针对影响手工焊接印制板质量主要因素—焊点的检查,改进了手工印制板装备制造工艺和检测方法。经过质量检测证明:采用改进后的印制板检查方法使得手工印制板合格率提高到98%以上。     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。     

试论SMT印制板电子装联设计

SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，SMT焊接质量始于SMT印制板设计。本文提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路，并简述在焊装设计中务必注意的若干问题。     

印制板焊接后免清洗工艺研究

免清洗工艺技术广泛地应用于印制板焊接中,是当今比较流行的制造工艺技术之一。本文以印制板焊接为例,简要介绍印制板焊接的工艺流程,详细阐述免清洗工艺技术及其应用。     

适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。     

多层板电镀通孔的可靠性

由于印制板已向高层数、高密度、大板厚和小孔径方向发展,使得印制板的生产更加复杂,并且由于电子器件的高度集成化,从而使得印制板的生产成本和组装成本大幅度增加,对于印制板可靠性问题,尤其是引起印制板可靠性问题的关键因素——PTH(电镀通孔)的可靠性更加引起人们的关注。 由于印制板在制造和使用过程中经红外热熔或热风整平、波峰焊接和使用、储存时经受热循环,所以在多层板的PTH孔壁镀层中产生热应力,将会在PTH区域产生某种     

SMT印制板的电子装焊设计

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。     

焊接托盘的设计与应用实践

以代工为主的电子产品制造服务,生产经营方式主要是委托生产（OEM）和委托设计及制造（ODM）。作为最基本的印制板组件PCBA装配与焊接是实现电子产品电气性能和可靠性的重要环节。如何提高波峰焊接的PCBA品质是值得大家关心的事,本文着重从焊接托盘的设计和应用角度来说明如何提高波峰焊焊接的品质问题。     

印制电路板的清洗技术(一)

文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

PCB生产管理对波峰焊接质量的影响

本文仅从生产管理角度出发，分析了企业中ＰＣＢ生产管理失误的众多因素。讨论了对ＰＣＢ污染后导致可焊性下降的形成机理，危害以及ＰＣＢ可焊性下降后所造成的波峰焊钎接缺陷及其原因，提出了强化管理，提高ＰＣＢ的可焊性，提高波峰焊接质量的措施，文中特别指出波峰焊与手工焊的区别，对焊点的概念作了明确的阐述。     

PCB设计系统坐标数据导出方法综述

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。本文详细介绍了各种电路板设计系统中导出X、Y坐标数据的方法，希望对从事SMT设备编程等方面工作的工艺技术人员     

PCB设计系统坐标数据导出方法综述

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章详细介绍了各种电路板设计系统中导出X、Y坐标数据的方法,希望对从事SMT设备编程等方面工作的工艺技术人员能有所帮助。     

应用于印制电子的纳米银材料

最近印制电子技术发展日益完善,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。     

浅析印制板的可靠性

文章从电装后质量、调试质量、使用质量等方面讨论了印制板的可靠性,并提供了生产高可靠性印制板的途径。     

PBGA焊接开裂失效原因分析及改善

由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要原因,并针对此现象进行控制与改善。     

把“污染行业”变为“清洁行业”

正视印制电路行业是“污染行业”的现实,但“污染行业”是可以改变的。开展清洁生产,就能变成“清洁行业”。     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。