PCB的热设计

热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。     

电子电路的热设计

电子电路热设计是电路设计的重要环节.在阐述电路热设计的一般流程的基础上对电子元件进行了热分析,给出电路热设计的原则,并介绍应用Icepak软件对电路优化设计的方法.     

热分析与热设计技术

热与冷都会对电路造成负面影响.在极高温下,芯片可能烧毁(图1).更常见的情况是,如果你的设计达到未曾预料的温度,很多部件都可能超出规定极限.     

优化PCB组件热设计的热模拟

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

某天线座的热分析及热设计

利用传热学的基础理论,针对某天线座在恶劣的使用条件下正常工作时所处的环境,对其进行了热分析和校核计算,并根据该天线座的结构形式,采取了降低传热通道内各种热阻的有效措施,以保证其可靠工作。     

加强电子产品热设计、热分析能力建设

论述了加强电子产品热设计的意义 ,介绍了国内热设计水平现状和信息产业部电子第五研究所目前所进行的前导性工作 ,提出了热分析能力建设的工程实施途径。     

某大功率功放单元的热设计

介绍了某新型大功率功放单元的热设计方案,设计采用了冷板加风机的方式,并着重叙述了使用某CFD软件对此方案进行热分析的过程。     

空间观测设备热设计与热分析

以观测设备为研究对象,根据观测设备工作的环境和本身结构特点,选择了传导散热措施;在研究传导散热理论基础上,对大功耗元器件进行了传导散热设计。通过建立有限元模型,对散热片的厚度、散热片的接触面积与各功耗器件的稳态温度关系进行了分析和优化,得到散热片的最优传导面积。实验结果表明,进行了热设计的观测设备,在环境温度为-20～50℃的环境中,通电工作正常,且稳态温度不超过85℃,满足使用要求。     

基于集群计算的3D数字电影制作方案设计

设计了一种基于集群计算的3D数字电影制作方案,该方案采用多运算节点为3D数字电影制作提供强大、可靠的处理能力。首先阐述了该方案的总体设计及所使用的集群计算系统,并详细介绍了该方案下的3D数字电影制作流程。最后通过实验对运算节点的数量与工作效率的关系进行了分析。     

FY-3卫星微波辐射热定标源设计与性能分析

基于FY-3卫星微波辐射热定标源周期性阵列角锥结构,采用时域有限差分算法(Finite Difference Time Domain,FDTD),对其发射率进行仿真分析,并采用空间驻波法(Space Standing Wave Method,SSMW)进行测试。计算表明:热定标源发射率随吸波涂层厚度的增加逐渐提升,但趋于稳定;随着中心频率的增加,热定标源发射率逐渐增大,在典型涂层厚度1 mm 参数下,工作频段内发射率已大于0. 999。测试结果表明:热定标源在工作频段内发射率大于0.995。综合地面热真空试验以及在轨测试结果,表明热定标源辐射面温度均匀度满足设计指标±0.25K的要求;在轨工作时,由于热定标源辐射面与深空背景辐射热量交换更为剧烈,从而导致其辐射面温度均匀度大于地面测试结果。该项研究为FY-3 后续型号以及其它型号星载微波辐射热定标源产品的升级换代提供工程应用基础。     

低热梯度导向的三维FPGA互连通道网络架构研究

该文针对3维FPGA (3D FPGA)芯片存在的散热问题,提出具有低热梯度特征的互连网络通道结构,力图解决传统FPGA匀称互连通道设计在芯片堆叠实现上产生的温度非平衡现象。该文建立了3D FPGA的热阻网络模型;对不同类型的通道线对3D FPGA的热分布影响进行了理论分析和热仿真;提出了垂直方向通道网络非均匀分布的3D FPGA通道结构,实验表明,与给定传统FPGA互连通道结构相比,采用所提方法实现的3D FPGA设计架构能够降低76.8%的层间最高温度梯度,10.4%的层内温度梯度。     

Design of a House Lease Management System in Cloud Computing

In this paper, we adopt e-commerce technology to realize a house lease management system. Our proposed management system has three important advantages as follows. First, users can release or update their house lease information any time or place by using an Android smart phone to access the wireless fidelity (Wi-Fi) and 3rd-Generation (3G) mobile network. Second, the system provides functions to inquire and browse house lease social networks for those customers who want to lease houses. Finally, taking advantage of global position system (GPS) information, the presented system can plan the best route for brokers and enable customers to track the brokers. The real estate brokers can edit the path to meet the customer's requirements.     

Design of a House Lease Management System in Cloud Computing

In this paper, we adopt e-commerce technology to realize a house lease management system. Our proposed management system has three important advantages as follows. First, users can release or update their house lease information any time or place by using an Android smart phone to access the wireless fidelity (Wi-Fi) and 3rd-Generation (3G) mobile network. Second, the system provides functions to inquire and browse house lease social networks for those customers who want to lease houses. Finally, taking advantage of global position system (GPS) information, the presented system can plan the best route for brokers and enable customers to track the brokers. The real estate brokers can edit the path to meet the customer’s requirements.     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

基于普适计算的分布式定位设计

普适环境中,定位计算是上下文察觉计算的重要内容。本文提出分布式定位计算的思想,该思想摆脱了以往传统定位中先确定用户坐标再判断其所处区域的繁琐模式,将对用户所处区域的计算分散至底层的感知设备中,减轻了计算设备的计算负担,提高了上下文感知系统的效率,并通过实现该定位设计验证了分布式定位设计的可行性。     

二维5／3小波变换在并行计算单元中的设计实现

本文提出了一种针对整数二维5/3小波提升算法的并行计算设计方案,其整体结构具有行变换与列变换之间并行计算、数据分组输入、不同行变换（列变换）之间并行计算的特点．文中重点介绍了该小波提升算法的取整处理模式、算法改进和硬件设计实现等方面．本文结构平均每周期输出2个变换结果,完成对N × N大小图像的处理需花费大约N2/2个时钟周期,同时在FPGA中实现最高同步时钟频率394．415M Hz     

Design for manufacturing of 3D capacitors

3D capacitor design parameters have been evaluated in order to improve the capacitance per unit die area. The geometrical issues as well as the process manufacturing issues are both investigated. The main manufacturing issues have been experimentally tested: etching, deposition and warpage of the wafer. An improvement has been observed for the robustness of 3D structures and the density of the capacitor has been increased for several proposed 3D pattern. All capacitors tested in this paper are realised with PICS technology.     

接触热阻的计算及ICEPAK环境下的数值模拟

为解决通信装备大功率芯片与散热器之间接触热阻的难以估算的现实问题,从粗糙表面的微观数学描述入手,采用截锥体的粗糙峰形状论述粗糙表面的数学模型,并结合接触分热阻理论建立了接触热阻的计算模型。为便于实际应用,对该计算模型进行了工程简化;应用ICEPAK软件结合粗糙表面的数学模型建立了热仿真模型,并对四个工况的接触热阻进行数值模拟,通过对比简化模型和数值模拟的计算结果表明:在通常情况下简化模型对于预测接触热阻具有一定的工程实用价值。