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采用正交试验研究了氰化镀铜锡合金工艺中各因素水平的与镀液,镀层性能的关系,优选出一种最佳工艺配方。该工艺成本低,槽液稳定,镀层质量好。 相似文献
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研究了在吐温-40存在下,苯芴酮与锡(IV)形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明,在0.05~0.2mol/L的硫酸介质中,锡(IV)与苯芴酮和吐温-40形成橙红色的三元配合物,其最大吸收波长位于510nm处,表观摩尔吸光系数ε'510=1.46×105L/(mol·cm)。在25mL显色液中,锡量介于0~15μg遵守比尔定律。镀液中常见杂质元素对测定无干扰。方法简便快捷,且具有良好的选择性。应用于氰化铜-锡合金镀液中全量锡的测定,获得了较满意的结果。 相似文献
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利用原有自动线漂洗槽组成回收——处理——清洗——排水的静态氧化法处理氰化镀铜锡合金废水的治理系统,使含氰废水处理过程变得简单,减少了场地和设备投资,降低了处理成本和药剂消耗,处理水质稳定。经投产四年以来,证明已取得了较好的效果,并为同行业广为采用。 相似文献
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滚镀光亮氰化镀铜后浸锡变色原因分析陈建中(丹阳市二轻电镀厂,212352)1问题的提出我厂滚镀锌基体的揿钮产品采用氰化预镀铜/光亮氰化镀铜/浸锡工艺。工艺稳定,质量保证,材料消耗比采用电镀铜锡合金的工艺低5%左右,生产一年多来一直很正常,但有一次发现... 相似文献
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氰化镀铜液的主要成份是铜氰铬盐和一定量的游离氰化钠,次要成份是苛性钠,酒石酸钾钠及碳酸钠.一、碳酸钠对电镀的影响打底用的或添加酒石酸钾钠的氰化镀铜溶液中的Na_2CO_3使溶液具有缓冲性能,而且有降低阳极极化和增加镀液导电性能的效果。一般来讲,在配制这类 相似文献
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铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50~60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加 相似文献
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1 前言 氰化镀铜锡合金槽液采用的组成(含量以g/L计)是:CuCN12~14,Na_2SnO_3·3H_2O25~70,NaCN 2~30,NaOH 7~30,Na_2CO_3<100KNaC_4H_4O_6·4H_2O25~30;铜锡锌合金槽液的组成是:CuCN12~20,Na_2SnO_3·3H_2O12~20,Zn(CN)_25~9,NaCN 12~25,KNaC_4H_4O_6·4H_2O30~50,NaOH 10~20,Na_2CO_3<100。槽液中铜和锡含量的测定,常采用单一元素EDTA络合滴定法。本文提出了在同一份溶液中,用EDTA络合滴定法连续测定铜和锡的方法。实践表明,本法简便快速,结果令人满意。 相似文献
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氰化镀铜锡合金镀层分为低锡、中锡和高锡三类,低锡青铜含锡2~15%,中锡青铜含锡15~40%,高锡青铜又叫白青铜,含锡40~50%它对钢铁基件来说是阴极保护层,目前仍有80%左右的铜锡合金电镀仍然采用氰化物作主络合物。其原因:(一)从目前的角度来说,还没有理想完善的络合剂来代替;(二)氰化物电镀工艺范围较宽,镀液稳定性好,极化曲线理想,镀层结晶细致,致密度好,防锈能力强,所以仍被广泛采用。但铜锡合金毕竟是一种合金电镀,有着工艺本身的特殊性,而其中起泡和脱壳的“毛病”有着错宗复杂原因。解决起来比较辣手。有人往往混淆起泡和脱壳的概念。首先应弄清一个问题:就是说起泡不等于脱壳,脱壳不等于起泡,因为这两种毛病无论从现象上看或处理方法都绝然不同,如果当作一回事那必然导致越弄越槽。镀件某一部位凸出鼓起,挖去这一点,对四周围无关的现象称起泡,而脱壳又称脱皮,是指镀件表面层与基体金属结合不良,两者分离并具有大块掉落的现象。但它们又都 相似文献
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电镀铅-锡合金可用好几种溶液来进行,在工业生产上使用最普遍的是氟硼酸盐溶液。铅-锡的氟硼酸盐镀液常从纯净的液体浓缩物来配制。氟硼酸铅是用氢氟酸与硼酸反应,然后再与碳酸铅起反应生成。氟硼酸锡用氧化亚锡与氟硼酸反应。 相似文献
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