Ni-Fe合金电镀的研究进展

回顾了Ni-Fe合金电镀的发展进程。总结了Ni-Fe合金电镀工艺的优点。介绍了其镀液类型、各种电沉积方法的特点、常用体系(柠檬酸体系、BNF体系、Nylon工艺、葡萄糖体系和抗坏血酸体系)的实用工艺配方。综述了Ni-Fe合金电沉积机理、晶体结构及其电沉积影响因素的研究现状,指出了今后的发展方向。     

金-锡合金电镀

概述了Au-Sn合金电镀液和电镀工艺,可以获得合金组成质量分数波动度小于5％,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的Au-Sn合金电镀。     

稀土镧对镍-铁合金镀层铁含量及耐蚀性的影响

研究了在以柠檬酸钠为稳定剂的电镀溶液中加入稀土镧添加剂电镀Ni-Fe合金镀层。通过改变镀液中FeSO_4浓度、控制电流密度及在镀液中加入不同含量的稀土添加剂,可得到铁含量不同的Ni-Fe合金镀层。实验结果表明,在Ni-Fe合金镀液中加入稀土添加剂,可使合金镀层的耐蚀性有所提高。     

一种新颖的电沉积镍铁合金稳定的研究

通过大量的实验研究,找到了一种新颖的电沉积光亮Ni-Fe合金稳定剂(GTR).它对电解液中Fe~(2+)具有优良的稳定能力和良好的工艺性能,并能够与多种不同的电沉积Ni-Fe合金光亮剂相匹配.     

影响电脑硬盘垂直记录磁头写头镀层均匀性的因素

讨论了在电脑硬盘垂直记录磁头写头电镀FeCoNi合金时电镀基层、晶片设计、电镀挂架、电镀速率、电流密度以及电镀液pH和温度等因素对镀层厚度及成分均匀性的影响。     

《电镀合金原理工艺》

由哈尔滨工业大学屠振密教授主编、国防工业出版社出版的《电镀合金原理与工艺》 ,主要介绍电镀合金原理及电镀合金工艺。电镀合金原理包括电沉积合金的基本原理和理论、电沉积合金相图结构与性质以及影响电沉积合金的各种因素 ;电镀合金工艺包括电镀装饰性合金、电镀防护性合金、电镀功能性合金、电镀贵金属合金和电镀合金复合镀层等 5 0余种电镀合金工艺 ,并介绍了各种电镀合金的发展历史及现状。此外 ,还简要介绍了现代表面分析技术在合金镀层研究方面的应用。全书共 42万余字 ,定价 15 40元 ,邮寄每册外加邮资 15 % ,共计每册单价 17 …     

磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺

研制出一种可用于电脑硬盘磁头晶片功能性镍-铁合金的电镀工艺。介绍了其工艺流程,对主盐、添加剂、镀液温度、pH、电流密度、搅拌、合金成分等因素进行了筛选,并对所得镍-铁合金镀层的磁学性能进行了测试。结果表明,此镀层性能达到了磁头质量要求。该镍-铁合金电镀工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层加工中。     

Pb和Pb-Sn合金电镀

概述了含有机酸,Pb^2 和Sn^2 的有机酸盐,芳香族化合物,表面活性剂和磷化合物等组成的Pb和Pb-Sn合金镀液,可以获得Pb的质量分数为20％－100％,尤其是质量分数为80％－100％的Pb和Pb-Sn合金镀层,镀层高度波小,呈现平滑蘑菇状凸块,适用于半导体晶片表面突起电极的电镀。     

钛基镍-铁合金电极的制备及其析氢性能

采用恒电位电沉积法,在钛板上制备Ni-Fe合金电极。通过测量Ni-Fe合金电极在1 mol/L NaOH溶液中的阴极极化曲线,讨论了电沉积液中FeSO_4·7H_2O质量浓度、电沉积电位和时间对Ni-Fe合金电极析氢性能的影响,得到电沉积的最优工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 100 g/L,FeSO_4·7H_2O 15 g/L,H_3BO_3 20 g/L,抗坏血酸5 g/L,十二烷基硫酸钠1 g/L,pH=3.5,温度25℃,电位-1.3 V(相对于饱和甘汞电极),时间30 s。当电流密度为0.05 A/cm~2时,Ni-Fe合金电极在1 mol/L NaOH溶液中的析氢过电位比Ni电极低23%。Ni-Fe合金电极表面比Ni电极表面粗糙,其表面的Ni、Fe含量比约为2:3。     

电沉积Ni-Fe合金工艺及镀层耐蚀性的研究

采用电沉积的方法制备了Ni-Fe合金镀层,对其微观形貌和结构进行了表征,并采用电化学方法研究了所制备的Ni-Fe合金镀层在不同介质中的腐蚀行为。结果表明:在5%硫酸溶液以及3.5%氯化钠溶液中,w(Fe)为19.23%的Ni-Fe合金镀层耐蚀性最好,在5%氢氧化钠溶液中w(Fe)为28.16%的Ni-Fe合金镀层的耐蚀性最佳。     

柠檬酸钠体系中Ni・Fe合金的电沉积行为

采用循环伏安曲线、电化学阻抗谱、计时电流曲线等方法对柠檬酸钠体系中Ni-Fe合金的电沉积行为进行了研究。结果表明:柠檬酸钠体系中Ni-Fe合金电沉积是一个受扩散控制的不可逆过程。随着电位的增大,电沉积依次经历了电化学活化阶段、电结晶成核阶段、动力学-扩散混合控制阶段和扩散控制阶段。阴极附近未被及时消耗的FeOH+会覆盖在电极表面,阻碍金属离子扩散到电极表面放电,使电化学阻抗谱低频端存在阻挡层扩散阻抗特征。随着电位的增大,Ni-Fe合金的成核速率逐渐加快。Ni-Fe合金的成核机制在低电位下表现为连续成核,在高电位下表现为瞬时成核。     

在物品上覆盖保护性和装饰性涂层的方法

公开号　ＣＮ１２１６３２５Ａ　　申请人　印地安纳马斯科公司　　地址　美国印第安纳　　一种在物品上沉积多层保护性和装饰性层的方法，其包括，首先通过电镀在物品上沉积至少一层覆盖层，将经过电镀的物品从电镀槽中取出，再对其进行脉冲吹风干燥，以便在经过电镀的物品上获得无瑕疵表面，然后采用物理蒸汽沉积法在经过电镀的物品上蒸汽沉积至少一层覆盖层。电镀层选自铜、镍和铬。物理蒸汽沉积层选自非贵重耐高温金属、非贵重耐高温金属合金、非贵重耐高温金属化合物、非贵重耐高温金属合金化合物。在物品上覆盖保护性和装饰性涂层的方…     

分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。     

表面处理期刊纵览

Transactions of the Institute of Metal Finishing,2006,Vol.84,No.6航空涂料──一个专科领域努力向无六价铬防腐镀层过渡在质子化钛酸盐(二氧化钛)纳米管上沉积贵金属合成新型复合材料装饰性三价铬电沉积的理论及各种镍/铬镀层的腐蚀速率研究以氨基乙酸作为络合剂化学镀Ni–W–P合金Zn–Cr合金电镀层的组成及结构的变化锌在锌阴极上电沉积的研究碱性无氰电镀光亮Zn–Co合金Metal Finishing,2006,Vol.104,No.11红外固化系统替代已久经考验的对流热源──在某些应用中,红外既提高质量又节省成本技术与革新在’06年粉末涂料展上抢尽…     

金合金电镀工艺

一、前言上海市轻工业研究所根据上海市科委下达的科研项目——金合金电镀工艺的研究,参考了国外电镀金合金新工艺的发展趋向,进行了电镀光亮性金钴、金银、金铜合金的试验研究.电镀光亮性金合金是表面处理、美化装饰新工艺之一,国外轻工业高档商品上已广泛应用.一件高档的轻工产品如果美化装饰不好,还是不能畅销国内外的.因此电镀光亮性金合金对于轻工业产品增加花色,打开国外销路有一定作用.     

《电镀合金实用技术》

屠振密教授主编 国防工业出版社 2007年1月出版，本书主要内容分为三个部分共十章：第一部分电镀合金预处理，包括金属表面整平、抛光、脱脂、浸蚀及难度金属预处理等。第二部分电镀合金工艺及特性，内容包括电镀装饰性合金、电镀防护性合金、电镀功能性合金、电镀贵金属合金、电镀合金复合镀层、电镀非晶态合金及电沉积纳米合金等。第三部分合金镀层的现代分析和检测方法，并以实例加以说明。     

可伐合金镀银工艺研究

介绍了一种在可伐合金上电镀可焊性镀银新工艺,包括联合除油、酸洗活化、闪镀镍、铜预镀银、电镀银和镀后处理工序。所获得的可伐合金镀银层结合力良好,外观细致平整,能够在低轨道空间环境中耐受原子氧冲击试验和高低温冲击试验,满足抗拉强度等性能的要求。实验和测试证明了该工艺的可行性。     

复合电镀(Ni-Fe)-金刚石工艺

在介绍电镀Ni-Fe合金镀液组成、工艺条件、镀液及镀层性能的基础上,叙述了复合电镀(Ni-Fe)-金刚石的镀液组成、工艺条件、工艺操作过程、方法及注意事项。用(Ni-Fe)-金刚石复合电镀工艺制造金刚石磨具、刃具,具有很好的应用前景。     

镍钨合金电镀的研究

Ni-W合金硬度大、耐磨、耐腐蚀,是重要的复合材料。在Fe基体上进行Ni-W合金电镀、镀层光亮致密、结合力强、耐盐雾试验性能好。在Ti基体或Fe基体上电镀Ni-W合金作为电极具有优良的电催化性能。Ni-W镀层是优良的电催化剂。     

化学沉积Ni—P—Si3N4复合层的耐磨性

本文对Ni-P合金、离子氮化、挤渗SiC、镀Cr和复合镀Ni-P-Si_3N_4合金层的耐磨性进行了初期常规试验和中期模拟试验研究,并初步分析了Ni-P-Si_3N_4合金的磨损机理,结果表明:化学沉积Ni-P-Si_3N_4合金层是一种值得推广应用的耐磨镀层。