市场要闻

全球集成电路产业2007年的收入将增长10％;Gartner：封装产业将持续增长;2006年半导体设备厂商排名,应用材料牵头TEL紧随;成都芯片厂二期投资将超4亿美元;Gartner公布2006年十大芯片代工厂     

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2005年末BOPP电工膜市场将供过于求企业入“行”应谨慎聚丙烯有机薄膜穴BOPP电工薄膜雪是制造有机薄膜电容器的关键基础材料,由于BOPP电工膜具有介质损耗小、耐压强度高、性能好、可靠性高、寿命长、温升低、节省能源等独特的优点,在交流电容器、电力电子、灯具以及抗干扰、滤波和电力电容器等方面得到了广泛的应用。近年来,随着国内外经济的快速发展,对BOPP电工膜的市场需求在供求基本平衡的状态下出现了暂时的供不应求状况。2003年全国BOPP电工膜产量接近3万吨,加上在建和拟建的生产线,到2005年末,全国的BOPP电工膜产量将猛增到…     

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液晶显示屏项目落户南通开发区南通经济技术开发区国际电子工业园首个IT项目投资签字仪式日前上午在开发区管委会举行,萨尔摩亚(英属)联诚有限公司将投资5000万美元在开发区电子工业园内生产薄膜型液晶显示屏模块(TFT-LCD)终端及相关光电产品。此种液晶显示屏模块主要应用在电脑液晶显示器、彩屏手机等高端产品上,其特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳。联诚公司此次投资的项目占地100亩,注册资本为2500万美元,其中一期总投资2980万美元,注册资本1500万美元,预计年产各种规格的液晶显示器模块240万台,销售收入可达36亿元人民币…     

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日本半导体制造设备订单大幅减少//英飞凌投资10亿美元在马来西亚建造汽车芯片工厂//2005年中国半导体市场年会将在上海召开//全球封测市场明年增长趋缓//爱德万测试2004年上海技术研讨会成功召开     

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台湾地区厂商半导体产能超越韩国成为全球第一根据市场研究机构IC Insights的最新报告,台湾地区厂商在2015年取代韩国同行业,成为半导体晶圆厂产能全球第一;总计台湾地区半导体厂商产能占据全球总产能21.5%,高出韩国的20.5%。IC Insights的统计是将各家芯片制造商位于海外据点的产能也计算在内;该机构指出,以区域市场来看,2015年亚洲、北美、与欧洲对全球半导体产能的贡献度与上一年度相比较略有下滑,但其他区域包括新加坡、以色列与马来西亚则有些微增加。     

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全球产业乏力中国增势依然强劲回顾2004年,中国芯片市场的表现可谓是极为抢眼。相对于全球芯片市场不到7%的增长速度,中国市场却保持了30%的高增长率。而更令人可喜的是,在这30%的增长率中,除了国外厂商的贡献之外,国内厂商起到了更加重要的作用。根据有关方面统计,截止到2004年,中国的芯片设计公司已经超过600家,中国IC设计产值也由2000年的1.29亿美元猛增至2004年的近10亿美元。按照国外专家的预测,2005年之后,全球IC产业的增长还将继续呈现乏力的趋势,而中国市场将继续以高于欧洲、北美和其它地区的速度增长,据半导体市场研究公司Datab…     

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正IHS:2013年全球半导体总收入3181亿美元近日市场研究机构IHS称,2013年的全球半导体收入增长了5%,其中表现最好的是内存芯片产品。2013年半导体总收入达到3181亿美元,较2012年的3031亿美元增长5%,有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的3106亿美元减少2.4%。规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到2253亿美元,占整个行业总收入的71%。营收最高     

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<正>iNEMI隆重庆祝上海代表处开幕暨举办电子工业创新研讨会作为领先全球电子行业的国际电子生产商联盟(NEMI),于2008年1月16日隆重庆祝其在上海代表处的正式开幕,并同时举办了"电子工业创新"研讨会,广邀业内精英参与。     

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<正>2008年第1季度半导体研发支出111亿美元占营收17.5%据IC Insights发布报告称:2008年第1季度半导体研发支出达到111亿美元,比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%,而去年同期为16.4%。2007年全年研发支出占半导体营收的比重为17.9%,2006年为17.2%,1990～2007     

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<正>2007年全球半导体市场销售收入仅增长3.5%市场研究公司iSuppli称,尽管芯片销售收入有所改善和电子系统前景良好,上半年内存市场疲软促使它把2007年半导体销售收入的增长率降到了3.5%。     

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<正> 中国“十五”期间要抓紧建设的重点项目 建立国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片; 建设3-4条150 mm芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力; 建设6-7条200 mm芯片生产线,形成0.35-0.18μm技术产品的生产加工能力;     

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<正> 无线推动通讯芯片市场复苏9月全球芯片制造设备销量 增60％达23.1亿 据路透社一份报道称,2003年9月份全球芯片制造设备销售额为23.1亿美元,这个数字与前一个月比增长了60％,与去年同期比增长了1.2％。     

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遥遥领先的带H TC+的Europa是SM T贴装市场D EK公司宣布推出最新先进SM T贴装的旗舰设备,名为E u-ropa,具有业界领先的4s周期时间,在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。E uropa的主要特点还包括:优化的网框可在生产时维持Cpk2.0±20m m的总工艺能力;以及业界最高速的产能。D EK亚太区总经理PelandK oh解释道:“在设计时已考虑到速度的问题;我们的系统已经过动态和静态振动分析,并集中于单一自然振动频率及热稳定性。结果,我们的印刷机具有优化的网框,可在生产时维持Cpk2.0±20m m的总工艺能力。事实上,市场上许…     

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无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数--这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响,研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www.dek.com网站获得。这项研究比较了采用几种材料和制造工艺制成的网板性能,网板可与具有多项现代组装常用焊盘尺寸和形状的测试PCB相匹配。结果显示,纯镍网板的胶点重复精度接近90%,而电铸工艺只略占优势。使用电铸纯镍网板…     

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TSMC选择使用Cadence的Virtuoso和Encounter平台Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence誖解决方案作为其20纳米的设计架构,该方案包括Virtuoso誖定制/模拟以及Encounter誖RTL-to-Signoff平台。TSMC20纳米参考流程在Encounter和Virtuoso平台上吸收了新功能和新方法,并兼顾到最新的重要布线特征、时序收敛和设计尺寸。     

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2005中国泛网论坛助澜数字家庭新风潮，第一届“飞思卡尔”杯全国大学生智能汽车邀请赛06年报名在即，知识产权和竞争力讲座在深圳胜利召开，中国最大电子交易市场进军华东，05年大陆与台湾机顶盒的产量将超过2，800万台，73％的中国大陆及台湾电子工程师在设计中使用0．18微米的制程技术，GE将向半导体设备制造商提供定制芯片加热器总成。[编者按]