纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验

材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。     

基于分形结构的纸基RFID标签天线研究

在低质基材上研究只有分形结构的RFID标签天线尺寸缩减特性。在偶极子天线加载分支线特性的研究基础上,提出基于Manderlbrot和“分形树”结构的RFID标签天线设计。通过矩量法仿真,给出了两种分形结构标签天线的谐振频率、反射系数及方向图。并制作了纸质基材的3阶分形树结构RFID标签天线实物。仿真和测试结果表明,“分形树”标签天线结构简单,具有较好的尺寸缩减特性。     

RFID标签天线测试架设计

针对RFID标签天线性能参数测试困难的问题,提出了平面结构的天线测试架的构想,设计并制作了一个实际的测试架.测试架包括平衡/不平衡转换器和阻抗匹配网络两部分,仿真和实验结果吻合得很好,能够实现对弯折线偶极子标签天线的输入阻抗、方向图和增益等参数准确的测量,并为其他小型平衡馈电天线的测试提供了参考.     

RFID标签天线技术发展综述

文章从介绍RFID系统入手,总结了国内外RFID标签天线技术的最新研究进展,分析了RFID天线技术的发展趋势,对标签天线的研究与设计具有一定的指导意义。     

基于分形结构的纸基RFID标签大线研究

在低质基材上研究只有分形结构的RFID标签天线尺寸缩减特性.在偶极子天线加载分支线特性的研究基础上,提出基于Manderlbrot和"分形树"结构的RFID标签天线设计.通过矩量法仿真,给出了两种分形结构标签天线的谐振频率、反射系数及方向图.并制作了纸质基材的3阶分形树结构RFID标签天线实物.仿真和测试结果表明,"分形树"标签天线结构简单,具有较好的尺寸缩减特性.     

基于LTCC技术的UHF RFID标签天线设计

RFID标签天线的性能直接影响到整个系统的性能.传统制作方法及偶极子结构使天线在尺寸、增益等重要指标上很难有所突破.依据所涉及的UHF RFID系统的设计参数要求和标签天线高性能、小尺寸的目标,提出了一种基于LTCC技术的新型片式天线结构.它由两层嵌入在LTCC基板中的金属线构成,平面尺寸仅为0.89 cm×1.018 cm.测试结果证明,天线性能达到设计要求.此外,该天线具有全向性好,性能稳定等优点.LTCC技术也为实现UHF RFID标签的全集成化奠定了基础.     

一种超高频宽带RFID标签天线

文章提出了一种弯折偶极子和T型匹配构成的RFID(Radio Frequency ID entification)标签天线。对称的弯折偶极子可以有效地产生全向方向图,T型匹配电路则可以灵活地调整输入阻抗使得标签芯片在较宽的带宽内实现阻抗的共扼匹配。该天线理论最大可读取距离达10.4m,根据具体应用该天线也可牺牲读取距离来减小尺寸。其带宽可覆盖全球RFID超高频范围(840～956MHz)。     

RFID标签天线的研究现状及热点问题探讨

本文从介绍RFID系统的基本原理开始,分析了RFID标签天线对于整个RFID系统的重要性,总结了RFID标签天线的设计要求以及近期国内外对各类别标签天线的研究状况,根据其设计原理提出改进思想,最后探讨并分析了近期标签天线的设计热点.     

凹印蚀刻制作RFID标签天线应注意的问题

RFID标签（无线射频系统）已在许多领域推广应用。在RFID标签制作中,蚀刻法是常见的一种制作方法。文章主要介绍凹印蚀刻制作RFID标签天线的技术要领。     

RFID超薄抗金属标签天线设计

设计了一款UHF频段RFID超薄抗金属电子标签天线,该天线采用Koch分形结构实现小型化。天线采用FPC材料作为标签天线的介质基板,厚度仅为0.25 mm。其良好的柔韧性使其能用于有共形要求的场合。仿真和测试表明,提出的天线具有较宽的带宽(900~930 MHz)、相对高的增益(约–10.7 d B)、较高的天线效率及较大的阅读距离(约3 m),可应用于物联网中对金属物体的管理。     

Flexible RFID Tag Metal Antenna on Paper‐Based Substrate by Inkjet Printing Technology

A reliable and low‐cost solution‐processing procedure to synthesize a highly adhesive flexible metal antenna with low resistivity for radio‐frequency identification device (RFID) tags on paper substrates via inkjet printing combined with surface modification and electroless deposition (ELD) is demonstrated in this paper. Through the surface modification of colloidal solution of hydrolyzed stannous chloride and chitosan solution, the paper‐based substrate is able to reduce the penetration rate of ink and further increase the adsorption amount of silver ions, which could create a catalytic activating layer to catalyze the subsequent ELD of a conductive deposited metal antenna. The resulting metal antenna for RFID tags presents good adhesive strength and low resistivity of 2.58 × 10^?8 Ω·m after 40 min of ELD, and maintains a reliable reading range of RFID tags even after over 1000 times of bending and mechanical stress. Consequently, the developed technology proposed allows for cheap, efficient, and massive production of metal antenna for paper‐based RFID tags with excellent mechanical and electrical properties. Furthermore, this process is especially advantageous for the fabrication of next‐generation flexible electronic devices based on paper substrates.     

RFID标签天线的三种制作方法

RFID标签（无线射频系统）已在许多领域推广应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。在RFID标签制作中,天线是其关键之处。文章综述RFID标签天线的三种主要制作方法。     

小型化低剖面UHF RFID抗金属标签天线设计

针对超高频抗金属射频识别(RFID)标签的小型化和低剖面需求,提出了一种可用于金属表面的超高频RFID标签天线,其尺寸为50 mm×20 mm×0.9 mm。该设计采用CST MWS软件进行建模仿真,分析了嵌入式馈电结构尺寸变化和矩形开槽尺寸变化对标签天线输入阻抗的影响,并调整相应参数以达到标签天线输入阻抗与芯片阻抗的共轭匹配。实测结果表明,标签天线输入阻抗与芯片阻抗匹配良好,在910 MHz处有最大实测阅读距离为4.3 m,且具有小尺寸和低剖面,可应用于物流、医疗、零售等多种领域的金属场景。     

RFID标签天线制造技术研究及产业化

基于国家863计划RFID重大项目课题要求,通过研究RFID标签天线在多种生产环境与不同标签基材的阻抗匹配技术,获得高速卷材印刷天线的成形工艺,以及不同附着材料表面RFID标签天线生产的适用性和天线可靠性的分析方法,并保证大批量生产中的高标签成品率。     

驱动电子墨水电子纸的柔性TFT背板制造技术

基于电子墨水技术的电子纸是目前最有竞争力的类纸媒显示器。实现电子墨水电子纸的柔性是这项显示技术的关键之一。文章分析了当前电子墨水电子纸的主要研究方向,详细介绍了基于金属柔性基板的TFT制造技术、基于固定塑料基板的以激光释放塑基电子工艺(EPLaR)为代表的TFT制造技术、以激光退火表面释放技术(SUFTLA)为代表的TFT转移技术以及有机薄膜晶体管(OTFT)技术等4项柔性TFT背板的主要实现方法。对比了它们的材料选取,工艺特点和器件性能,分析了各项柔性TFT背板工艺的优缺点,提出了改进方向。     

氮化铝-铝复合封装基板的制备

采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700 V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75 V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350 V,绝缘电阻率1.7×106 MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8 MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。     

基于LCP柔性衬底的MEMS V型梁结构的设计制备与表征

为探索在复杂环境应用中柔性衬底弯曲对V型梁结构力学特性的影响,提出了一种基于LCP柔性衬底弯曲条件下MEMS V型梁结构的力学分析方法,对柔性MEMS V型梁器件的弯曲特性从软件仿真和实验验证两个方面进行深入的研究。揭示了MEMS V型梁衬底发生弯曲后,对器件驱动性能的影响。实验结果表明,当柔性衬底弯曲曲率从0增大到33.3 m^-1,V型梁热驱动器的驱动电流逐渐增大,测量值与仿真值的误差小于6.0%,与理论模型相符。     

硅基微小Koch分形技术天线的设计和制作

采用微电子加工工艺在高电阻率硅片上设计和制备了微小双波段分形天线,测试得到天线基本为全向辐射,增益为2.5dBi,谐振频率分别为6.9GHz和21.7GHz,反射系数分别为22dB和32dB,此天线的设计制造利于IC集成.文章还重点对天线的制作工艺进行了详细地介绍,对于以后此类研究具有一定的参考价值.     

基于SL3IC3001芯片的UHF频段RFID多应用天线设计

设计一种基于SL31C3001芯片的UHF频段RFID无源微带贴片天线。该天线利用三维结构微带天线模型,实现了与底面无关的RFID标签;采用E型结构形式,通过一对沿着辐射边界的宽缝,实现较宽的带宽,解决了其他形式的uHF频段RFID无源天线靠近金属或者其他电介质时性能下降甚至失效的问题。通过电磁软件Ansoft HFSS仿真可知,该天线有较宽的带宽和合适的增益。实测结果表明,标签天线在不同环境下读取距离均可达到12m,具有较好的多应用性能。     

纺织基底无芯片RFID 湿度传感器

研制了一种无湿敏材料的纺织基底无芯片RFID 湿度传感器用于检测环境湿度。通过射频仿真软件 HFSS,获得谐振频率在2. 45 GHz 具有较高品质因数的纺织基底谐振器模型,对以谐振频率偏移量作为灵敏度指标 的检测原理进行了仿真。利用丝网印刷工艺和刻绘工艺分别在不同类型纺织物上制作了无芯片RFID 湿度传感器, 系统研究了制作工艺、纺织品类型和厚度对传感器湿敏特性的影响。结果表明,0. 5 mm 厚度下不同基底类型湿度传 感器的灵敏度由高至低依次为:棉基底、亚麻基底、聚酯纤维基底,恢复特性呈相反顺序,其中棉基底传感器在高湿 范围内平均灵敏度达3. 8 MHz/ %RH,聚酯纤维基底传感器恢复度达86%;相同类型的棉纺织基底下基底厚度越大, 平均湿度灵敏度越高,恢复特性越差。传感器稳定性测试表明传感器具有较好的中长期稳定性。对纺织基底湿度 传感器的感湿机理进行了分析,纺织纤维中的亲水基团与水分子间形成氢键,改变了基底的介电参数,传感器的湿 敏特性与组成纺织品的纤维成分、纤维细度、编织方式有关。