N-羟甲基丙烯酰胺体系凝胶注模成型氧化铝陶瓷

采用低毒的N 羟甲基丙烯酰胺体系凝胶注模成型氧化铝陶瓷,研究了该体系下浓悬浮体的制备及固化过程。凝胶注模成型要求为:pH≈9,分散剂加入量为占浆料质量分数的0.5%、球磨时间为2h。得到氧化铝固相体积分数为56%,粘度为345.3mPa·s的浆料,单体溶液质量浓度为0.1～0.14g/mL、引发剂加入量占单体质量的2%～3%较适合,既保证成型后的素坯具有一定的强度,又不至于在注模前凝固。成型的坯体强度达到32MPa,可以进行机加工。SEM分析表明所获得的坯体结构均匀,依靠聚合物相互连接使强度较高。     

采用凝胶注模工艺低温合成锶掺杂的锰酸镧粉体

以氧化物和碳酸盐为原料,采用凝胶注模工艺成功合成了固体氧化物燃料电池的阴极材料:(La_0.8Sr_0.2)_0.9MnO_3-δ(LSM).利用TGA、DTA和XRD等测试手段分析煅烧温度对所得粉体结晶相组成的影响.研究结果表明:由于凝胶湿坯体在干燥过程中三维有机网络结构发生强烈收缩使得原料粉体颗粒紧密接触,这有利于固相扩散反应的进行,因此凝胶注工艺合成的粉体完全形成钙钛矿结构晶相的温度比传统固相反应法合成的粉体低了近150℃.此外,还研究了凝胶注模工艺合成的LSM粉体制备的LSM阴极在不同温度下烧结后的电化学催化性能.     

偶联剂改性对多孔生物材料的影响研究

改变偶联剂的用量对猪骨型羟基磷灰石（PBHA）进行改性,以真空冷冻干燥方法制备PBHA-壳聚糖（CS）-骨碎补（DR）多孔生物材料,测定抗压强度和孔隙率,采用扫描电镜分析材料的微观形貌,通过体外模拟研究其生物活性,研究偶联剂改性对材料的性能影响.结果表明：偶联剂KH-570用量为1.0wt%所制备的PBHA-CS-DR多孔生物材料,抗压强度为1.5MPa,孔隙率为79.2%,抗压强度和孔隙率相匹配.材料在模拟体液（SBF）浸泡后,表面均可形成类骨磷灰石,说明多孔材料具有较好的生物活性,改性并未影响材料的生物活性,材料在SBF浸泡过程中pH值稳定在6.78-7.50之间,说明所制备的材料在SBF中能稳定存在.     

透气性多孔陶瓷材料制备工艺的研究

以硅酸乙脂水解液为粘结剂,以莫来石、铁粉为原料,通过粉浆浇注、干燥及烧结等工艺过程,制备了多孔透气性莫来石基陶瓷材料。研究了成型及干燥工艺对成型坯体质量及烧结体性能的影响。     

提拉法制备马氏体NiAl合金的研究

要用提拉法无污染磁悬浮冷坩埚技术生长出NiAl合金晶体。通过XRD、EPMA、SEM对其进行了物相、成分及显微结构分析、结果表明,从高温急冷下来的Ni-34at%Al合金具有板条状马氏体结构,且在晶界处分布着枝状的Ni3Al。     

NiTi形状记忆合金表面改性的研究进展

作为一种医用金属材料，NiTi形状记忆合金在医学领域得到了广泛的应用。但由于Ni离子的溶出影响了其耐蚀性和生物相容性，故要对合金表面进行改性处理。本文介绍了目前常用的表面改性技术，并对NiTi形状记忆合金的表面改性状况作了简要地叙述。     

铝镁锆合金焊丝制备工艺研究

采用均匀化处理-热挤压-拉拔退火-微刮削焊丝制备方法,结合硬度、电导率、拉伸等性能测试和微观组织观察手段,试验优化铝镁锆合金焊丝的生产工艺参数,并成功制备出铝镁锆合金焊丝。研究结果表明,在470℃保温24 h均匀化退火,挤压温度控制在420~430℃,挤压比为50~60,拉拔后中间退火制度为410℃/90 min,这样制备出来的铝镁锆合金焊丝表面光亮,质量良好,且焊接性能优异,能满足实际使用要求。     

多孔聚丙烯酰胺共聚物的制备

以聚醋酸乙烯为忆剂,在交联剂和引发存在下,合成了丙烯酸甲酯－甲基丙烯酸甲酯－醋酸乙烯共聚物,经胺解制得了多孔聚丙烯配角安共聚物－ＡＰＭ载体。用ＳＥＭ、ＩＲ、ＤＳＣ元素分析仪和孔度率仪对ＡＰＭ载体进行了测试,研究了胺试剂和胺时间对ＡＰＭ载体孔结构和氮含量的影响。     

制备多孔涤纶新方法的探索

本文探索了一种利用共混纺丝制备多孔涤纶的新方法,其成孔机理是利用成孔剂在拉伸时发生断裂而形成微孔。成孔方法简单易行。当加入分散剂后,成孔剂能均匀地分布于整个纤维内。按这种新方法制得的多孔涤纶的保水率可达14%以上,力学性能也达到了民用纺织品的要求。     

Sol-Gel法制备NiTiSMA/FC复合材料的界面结构研究

借助XRD、SEM研究了Sol-Gel法制备NiTiSMA/FC薄膜复合材料在650℃晶化退火处理后的界面结构。结果表明，陶瓷薄膜层的约束抑制了NiTiSMA基体的高温时效反应；由于NiTiSMA基体表面的高温氧化产生的TiO2过渡层，使NiTiSMA与铁电陶瓷两异质之间良好结合。     

种子溶胀法制备多孔聚合物微球

用分散聚合法制备粒径约为3μm的聚苯乙烯种子微球,再通过种子溶胀法及萃取得到苯乙烯－二乙烯苯多孔共聚微球,使用扫描电镜证实其多孔形貌,讨论了成孔机理和致孔剂甲苯对孔结构形成的影响。     

玻璃基底上NiTi薄膜制备及特性

研究了真空蒸镀制备的玻璃基底上的ＮｉＴｉ薄膜的特性，并进行了成分分析、Ｘ射线衍射分析、电阻经时变化及电阻－温度特性测定。结果表明：真空蒸镀所得的ＮｉＴｉ膜中Ｔｉ的物质的量分数比蒸发源镀材降低约０．０７；基底温度低于３５０℃时，ＮｉＴｉ膜的电阻－温度曲线呈线性变化；采用镀后热处理，可使ＮｉＴｉ膜晶化，且出现Ｒ相变。同时，ＮｉＴｉ膜相变温度、相变量，电阻经时变化特性与基底温度及热处理工艺有关。