微型彩色显示管校正透镜的设计与加工技术

曝光透镜是彩管曝光台中的一个光学零件，它主要用于彩色CRT荧光屏制造过程中模拟电子束进行光学曝学涂屏。就是要使电子束都能一一对应地落在由光线曝光所制出的荧光粉点上，以得到满屏正确的色纯。     

国内外彩色显像管和彩色显示管的发展趋势及建议

彩色显像管发展至今已有40余年历史了,它的性能/价格比远远高于其它显示器件,虽然日趋成熟但尚未达到饱和的程度、在面临日益强大的平板显示器件的挑战下,彩色显像管及显示管在酝酿一场新的技术变革使性能/价格比更上一个台阶,在数量上进一步普及.国际市场还有相当大的潜力有待于开发,彩色显像管和显示管的前景是光明的. 一、近年来国外彩管和显示管发展概况 世界上彩管的产值约占电子管总产值的60％,彩管和显示管的发展动向在一定程度上反映了电子管的发展动向. 1986年以来国外彩管和显示管发生了三个重要的变化,这些变化反映了市场需求的变化.     

43cm薄型彩色显示管的研制

４３ｃｍ（１７英寸）薄型彩色显示管（ＣＭＴ）已研制成功。它叫做“真台”它是１００度转角，分辨率为１３０万个象素；点状屏，间距为０．２７ｍｍ，它的总长要比同类管子短１０％，比一般的３４ｃｍＣＭＴ还要短。     

46cm（19″）彩色显示管的研制

４６ｃｍ（１９″）彩色显示管（ＣＤＴ）的研制是为计算机（ＰＣ）和工作站（ＷＳ）而研制开发的。这种新尺寸的ＣＤＴ管，其荧光粉节距是０．２６ｍｍ的点状结构，电子枪为Ａ－ＥＡ－ＭＤＦ结构，并配有鞍鞍型偏转线圈，它能显示２Ｍ的象素点。为了达到高对比度，低反射率和低泄漏电场，使用了瓣研制的屏表面涂层。     

高对比度与扩展色域的彩色显示管

已经开发出具有高亮度、高对比度与扩展色域的彩色显示管,在一只半着色屏上,通过使用深颜色荧光粉实现了半黑对比度和半黑状态。通过使用纳米大小的颜料,是由于深颜艇所损失的发光亮度减至最小。     

多工位彩色显示管排气台的自动控制系统

介绍了四工位彩色显示管排气台的自动控制系统。该系统以PLC为核心构成，它不但提高了排气过程的自动化程度，而且在出现故障时能及时报警并自动断电保护。文中讨论了该系统的结构、工作原理及其程序设计。     

基于磁流体的LPFG磁场传感器的温度特性

对基于磁流体的长周期光纤光栅磁场传感方案的温度特性进行了理论研究和数值模拟。仿真结果表明,外界温度的变化会使长周期光纤光栅耦合的谐振波长发生漂移,同时改变磁流体的折射率,进而影响磁场测量的精度,对基于磁流体的长周期光纤光栅磁场传感器的实际应用方面有一定的意义。     

大气气氛下Ti表面激光氮化及其温度场的计算

利用大气气氛下激光氮化方法,采用CWCO2 激光作为辐射源,同时通以与激光束同轴的激活态氮束流,对工业纯钛进行氮化处理。并利用X射线衍射方法(XRD)对样品进行测试分析。结果表明,当激光功率密度不小于6.5×105W·cm-2、扫描速度不大于600mm·min-1时,在大气气氛下可实现钛表面的氮化处理,且氮化处理后,钛的表面硬度可提高3倍左右。采用半无限大模型对氮化过程中的温度分布进行了数学模拟,并推导出了温度分布方程。由此方程出发,计算出了钛表面实现激光氮化时所需限制的最大扫描速度为600mm·min-1,并与实验结果进行了比较,结果发现,用该模型计算出的扫描速度的阈值与实验结果基本吻合。     

激光强化温度场的理论解析与实验论证

工件表面的激光强化效果直接取决于扫描过程中的热循环规律,为获得理想的淬硬层深及显微硬度分布,必须对激光作用的温度分布形态做出精确解析.采用有限单元法可以对各种工艺参数的变化对激光强化温度场的影响加以探讨,并辅以红外测温实验结果进行验证.结果表明,激光强化可以有效改善金属材料表面的组织性能,而工艺参数的改变对于热循环规律有着显著影响.     

地磁场和水下磁性目标对机载偏振激光的影响

在机载激光探测水下目标过程中,若采用偏振激光代替激光脉冲进行探测,不但可以压缩回波信号的动态范围,减少水面回波的影响,而且还能增加新的信息和可探测性。文中研究某些特定的磁性目标（潜艇、沉船等）对偏振激光的影响并试图从中获得识别这些特定目标的参数和提高识别概率。     

彩色显像管地磁影响与屏蔽

采用球冠谐和分析方法,首次得到了单个运动电子在全球的受力分布.为减小地磁场对彩色显像管的影响,提高彩色显像管质量,本文提出了一种实用有效屏蔽地磁场的装置.同时,为了能更有效地提高屏蔽效能,提出了将振荡法同磁屏蔽装置一起共同使用的新方案.此外,就屏蔽效果与现行屏蔽方式作了对比分析,证实此装置是有效、可行的.采用该装置,彩色显像管的地磁场裕度可得到大幅度提高,其成果可应用于彩色显像管的生产中,具有降低成本,增进效益的实用价值.     

微电子金属封装温度场仿真系统的研究

基于ANSYS平台，利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统。可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真，并查看仿真结果。用VC语言编程，用户只需输入必要的前处理参数，就可以得出ANSYS的封装仿真结果，从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析。     

激光烧结Al2O3/Ti系FGM的温度场与热应力场

用有限元法对激光烧结Al2O3/Ti系FGM的温度场和残余热应力场进行了模拟计算,并对烧结过程试样中的温度分布进行了实时测量.结果表明:激光照射面(Al2O3层)和背光面(Ti层)的温度落差为325℃.陶瓷侧温度梯度大于金属侧,成分梯度指数p值愈大,陶瓷侧温度梯度愈大.试样内残余热应力分布受p值控制,依据残余热应力最小且陶瓷层为压应力的设计准则,确定了激光烧结Al2O3/Ti系FGM的最佳成分梯度指数p=0.5.     

基于COMSOL的限矩离合器摩擦片温度场分析

介绍了限力矩离合器的结构及其摩擦片所使用的油槽结构;根据热力学理论,建立温度场的数学模型;计算了限力矩离合器摩擦片的热流密度和对流换热系数以及热流分配系数;建立了考虑油槽结构的摩擦片三维瞬态热传导模型。通过COMSOL对摩擦片进行热分析,模拟摩擦片在接合过程中不同时刻的瞬态温度场,得出摩擦片温度分布规律,为限矩离合器摩擦片的结构设计提供了一定的理论依据。     

激光辐照CCD温度场与热应力场的研究

为了研究了激光与CCD传感器的作用过程及损伤机理,采用有限元分析的方法,对波长1.06μm的连续激光辐照行间转移型面阵CCD进行了理论分析和仿真研究。以基底Si表面激光辐照区域为热源建立热力耦合模型,模拟得出了CCD的温度分布和热应力分布。通过对比分析其组成材料的温度损伤和应力损伤所发生的时间,发现应力损伤先于温度损伤。结果表明,作为固定边界和自由边界的交汇处,基底Si下表面边缘处热应力于激光作用0.1s时最先超过破坏阈值120MPa,发生应力破坏; Si材料产生由下表面边缘向中心的滑移,基底逐步脱离固定; 激光作用0.3s时,遮光Al膜与SiO₂膜层也因热应力超过两种材料的附着力100MPa,而产生沿径向由内向外的Al膜层剥落的应力破坏行为,这种行为将加快基底Si材料的滑移,最终致使整个CCD因脱离工作位置而失效。该研究成果为CCD传感器的激光损伤及防护提供了理论依据。     

单脉冲激光加热下材料的温度场研究

建立了单脉冲激光加热下材料温度场的一维理论模型，将其与文献[1]中温度场理论进行比较，发现文献中理论不足。通过改变多种参数进行研究，并给出估算材料一面高温而另一面低温所构成的绝热系统，及该系统达到热平衡时间的方法。