双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目取得突破

正半导体照明作为战略性新兴产业,是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。"十二五"期间,在863计划新材料技术领域,支持了"高效半导体照明关键材料技术研发"重大项目。近日,863计划新材料技术领域办公室在北京组织专家对该项目进行了验收。"高效半导体照明关键材料技术研发(一期)、(二期)"项目开展了Si和蓝宝石衬底上高光效低成本的LED外延和产业化关键技术、芯片及封装应用技术等方面的研究,研制出高质量SiC和GaN衬底、深紫外LED     

电动汽车功率半导体模块封装的现状与趋势

随着混合及纯电动汽车(HEV/EV)的快速发展,作为电动汽车动力系统核心部件,汽车级功率半导体模块己成为功率半导体产业最快的增长点之一。为满足汽车系统在功率、频率、效率、可靠性、重量、体积和成本等方面的严格要求,汽车功率模块的验证标准必须高于工业标准。因此,在汽车级功率模块开发中,采用先进的设计、材料和封装技术非常必要。主要讨论了当前电动汽车功率半导体模块封装现状和发展趋势。简要介绍了客户对汽车功率模块在功能和性能方面的要求;讨论和评估了当前最先进和典型的商品化和客户定制化电动汽车功率模块,对其模块结构、材料和封装技术等方面进行了点评;最后讨论了汽车级模块封装发展趋势。     

2017年第8期“宽禁带半导体电力电子器件”专辑征文启事

正为促进宽禁带半导体电力电子器件技术研究和产业应用推广,本刊拟将2017年第8期辟为"宽禁带半导体电力电子器件"专辑。征文范围:①Si衬底GaN及自支撑GaN材料的晶体生长技术;②GaN基电力电子器件(二极管,MOSFET等)的关键技术及挑战;③SiC基电力电子器件(二极管,MOSFET及IGBT等)的关键技术及挑战;④宽禁带半导体电力电子器件的封装技术及应用;⑤宽禁带半导体电力电子器件的驱动技术及进展。     

2017年第8期“宽禁带半导体电力电子器件”专辑征文启事

<正>为促进宽禁带半导体电力电子器件技术研究和产业应用推广,本刊拟将2017年第8期辟为"宽禁带半导体电力电子器件"专辑。征文范围:①Si衬底GaN及自支撑GaN材料的晶体生长技术;②GaN基电力电子器件(二极管,MOSFET等)的关键技术及挑战;③SiC基电力电子器件(二极管,MOSFET及IGBT等)的关键技术及挑战;④宽禁带半导体电力电子器件的封装技术及应用;⑤宽禁带半导体电力电子器件的驱动技术及进展。     

功率模块封装的电–热–力多目标优化设计

随着功率模块的广泛应用和宽禁带器件的快速发展,功率半导体领域急需低感、低热阻和高可靠的功率模块封装理论和方法。针对功率模块内电–热–力的多物理场耦合规律,从电–热、热–力耦合的角度,提出寄生电感、结–壳热阻、功率循环和温度循环寿命的量化表征方法,揭示寄生电感、热阻和可靠性之间的相互制约关系,提出功率模块封装的多目标优化设计方法,并利用快速非支配排序遗传算法(non-dominated sorting genetic algorithm II,NSGA-II)进行求解,获得该多目标优化问题的Pareto前沿解。然后,详细分析焊料、陶瓷、基板等常用封装材料对功率模块性能的影响,并获得功率模块封装材料的参数最优配合关系,为功率模块的封装设计提供了新的理论方法。     

半导体照明行业市场与封装技术发展趋势

2019年宏观经济增速放缓及传统半导体照明行业技术成熟度增加,全行业已经逐渐步入平稳发展期。同时,半导体照明行业市场环境竞争日益激烈,加上人们对LED产品品质要求的日益提高,加速半导体照明行业从"量"向"质"的变革,LED封装正逐渐向高附加值及高性能等新兴细分领域发展,如minimicro LED、健康照明、植物照明、景观照明、非视觉照明等市场关注度及份额不断增长,成为推动未来LED应用市场的强劲动力。与此同时,更高的市场需求驱动半导体照明产品革新和升级,因此LED封装技术亟需突破与创新,以适应新趋势的要求。     

功率型白光LED研究进展

综述功率型白光LED的研究现状和存在的问题,并着重从LED芯片、封装技术和半导体照明灯具三个方面对白光LED的研究方向进行详细的评述。为实现节能、高效、环保的半导体照明,在芯片方面重点开发功率型高效蓝光和紫外LED芯片的半导体照明光源,提高其发光效率;在封装方面研究照明用功率型LED的封装技术,并提高其光提取效率和空间色度均匀性和改善散热技术;在LED灯具方面开发功率型白光LED的半导体照明系统,设计LED专用驱动模块,研究半导体照明灯具的散热技术及其可靠性和色度均匀性问题,解决太阳能电池系统与LED照明系统的集成技术,以及降低半导体照明灯具的成本价格等是我们今后研究的重点。     

LED照明技术创新和智能健康应用

正基于LED的半导体照明技术虽然日渐趋于成熟,但在外延材料、芯片结构设计、器件制备工艺和封装材料技术等方面仍然有新的技术提升空间。目前基于LED的照明和超越照明应用领域的拓展成果显著,如Mini LED和Micro LED的微显示技术成为最近LED领域发展最热的版块;UV LED由于其在工业、医疗和日常生活中进行光固化、杀菌、消毒和医学光照疗法等方面的应用,特别是新型冠状病毒肺炎疫情出现,使得UVLED紫外消毒更加引人关注,成为从外延、芯片到应用都在跑步前进的一个LED版块。LED通用照明越来越走向高品质和智能化,景观照明逐渐趋于健康理性,显示应用市场持续快速增长,国内LED核心技术已与国际同步,特别是硅基黄光LED技术领域取得了突破性进展,半导体照明依然处于蓬勃发展态势。     

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势.     

氮化镓功率器件/模块封装技术研究进展EI北大核心CSCD

氮化镓(Ga N)作为典型的宽禁带半导体材料,具有高耐温、高耐击穿电压以及高电子迁移速率的优势,封装技术对于充分发挥Ga N的以上优势并保障工作可靠性十分关键。文中首先对比分析Si基、Si C基和Ga N基器件/模块封装的异同,随后从封装杂散电感、封装散热设计和封装连接可靠性3个方面,分别介绍其带来的问题以及解决方案,讨论目前研究可能存在的不足。基于综述分析,最后提出未来Ga N功率器件/模块封装技术亟待解决的问题以及研究展望。     

太阳能电池的昨天·今天·明天

在太阳能发电系统中，技术最复杂的组成部分应属太阳能电池。可以说，太阳能电池是太阳能发电系统的核心，其开发、生产直接影响到太阳能发电的普及和发展。太阳能电池的主要原理是通过使用半导体材料，将较薄的N型半导体置于较厚的P型半导体上，当光子撞击该装置的表面时，P型和N型半导体的接合面有电子扩散产生电流，可利用上下两端的金属导体将电流引出利用。     

2017年第9期“宽禁带半导体器件在电力电子技术中的应用”专辑征文启事

正为促进宽禁带半导体材料器件应用问题的研究和产业应用推广,本刊拟将2017年第9期辟为"宽禁带半导体器件在电力电子技术中的应用"专辑,征文范围包括:①宽禁带半导体器件工作机理、参数特性分析及建模方法;②驱动与保护方法及电路设计;③采用宽禁带半导体器件的功率变换器电路拓扑、功率回路优化设计等关键应用技术与方法;④采用宽禁带半导体构成的变换器的电磁兼容问题的研究;⑤宽禁带半导体器件和电路的封装与集成技术;⑥宽禁带半导体器件     

LED封装的研究现状及发展趋势

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（Lamp、Surface Mounted Devices（SMD）、Chip on Board（CoB）、Remote Phosphor（RP））上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。     

英飞凌“eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力

<正>作为欧洲最重要的能效研究项目之一,"eRamp"已于2017年5月31日圆满结束。过去三年里,来自商界和科技界的26个合作伙伴开发出能确保更高效利用能源的创新型电子元器件。他们侧重于快速引入全新生产技术,如节能芯片的封装技术。eRamp项目涵盖从发电和输电一直到用电的整个电力电子产业链的各个环节。作为领先的全球功率半导体供应商,英飞凌带领整个欧洲六国合作开展该研究项目。该项目加强     

我国大功率LED封装专利现状

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向。     

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。     

济南打造国家级半导体产业发展新平台

正中国宽禁带功率半导体产业联盟日前在济南成立。据悉,由业内十余家领军企业发起的联盟成立后,将致力于通过成员之间的资源共享、人才互补,以及技术、资金和产品的合作,构建我国完整的宽禁带功率半导体产业链,实现我国宽禁带功率半导体产业的跨越式发展。该联盟由工业和信息化部电子信息司指导,山东天岳先进材料科技有限公司、中国电子科技集团、株洲南车时代电气股份有限公司和国网智能电网研究院等十余     

（四）将模块和分离器件的特点组合在新的功率半导体封装中

新的功率半导体封装技术已经发展为：功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上，同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装方法将模块与分离器件的装配技术结台，因此这种器件具有两种器件的特性。     

英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

半导体和系统解决方案领先供应商英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比,这种新型封装的尺寸要小30%。