印制板内层定位控制和PerfecTest软件

本文探讨了影响多层印制电路板中90％以上的定位问题的五个工艺变量,介绍如何使用PerfecTest软件计算位 置的极坐标,作材料膨胀方面的修正等。     

PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策

随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。     

新产品与新技术(34)

全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。这     

关于电镀对印制电路板的重要性

在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。     

多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.     

松下电工电子材料生产、销售新型产品MEGTRON4

松下电工电子材料（广州）有限公司的多层印制电路板材料（以下简称多层层压板）2009年10月份的累计产量达到2000平方米,该月是公司运营10周年的纪念。松下电工电子材料（广州）有限公司是松下电工有限公司（以下简称松下电器厂）电子材料事业部的制造子公司,于1999年开始制造和销售多层层压板。     

日本覆铜板专利文摘（8）

多层印制电路板用材料及用此材料所制的多层板的制造方法(特开2003-283140，三菱电机株式会社)专利提出多层印制电路板的制造方法。这种方法，可在绝缘树脂上用激光蚀孔进行加工。可防止在所生成的层间导通用非贯通孔的孔底部出现有绝缘膜的生成。因此可省去蚀孔后要去除绝缘膜的工序。     

微波印制电路板的材料选用（续二）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

日本的印制电路板及其材料市场

本文介绍日本制造印制电路板用的各种材料的市场动向。第一部分简要介绍日本印制电路工业会及通产省统计的印制电路板的产量和生产金额。第二部分叙述印制电路板用的主要材料市场动向。第三部分介绍印制电路生产中的一些进展。     

电磁兼容设计实践 第三部分 印制电路板的电磁兼容设计

重视电路板布线是减少单层和多层印制电路板辐射的关键 如果你的电子系统电磁兼容性令你颇为头疼，不妨先检查一下印制电路板，因为许多引发电磁兼容性问题的器件都在印制电路板中。一个好的印制板设计方案可以在花费极少的情况下解决一些令人头疼的问题。……     

微小印制电路板的材料选用（续三）

本针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

高频高速印制板钻孔技术提升研究

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。     

微波印制电路板的材料选用

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.     

多层印制板的系统定位

由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随着组装密度的提高,多层印制电路板的孔间距和焊盘面积越来越小,对金属化孔和焊盘的同心度要求也越来越高。这就须要严格控制多层板制作过程中的定位精度。而定位精度又主要取决于定位基准的形式和制取方法,各道工序的定位夹具结构及使用方法,这就是多层印制电路板系统定位的主要内容。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与     

环保型高密度互连材料

对于移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样化,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能.但是,开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持.从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的.本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料.     

印制电路板凸凹模用预硬模板材料的国产化

本文阐述了印制电路板凹凸模用预硬模板材料国产化的必要性,指出了对其性能的主要要求,列举了5NiSCa预硬模板作为印制电路板凹凸模国产化专用材料的主要性能和应用实例。     

印制电路板真空热压机

1 概述 在多层印制电路板生产线中,热压机是压制多层印制电路板的主要设备。由于各种多层印制电路板的尺寸、厚薄有所不同,热压机的压力就有大小,故应对压力、温度和时间必须可调和可控,能够实现不同的层压工艺。 热压机按压制方式有非真空热压机和真空热压机。真空热压机就是在非真