基于6SigmaET的软启动器散热研究

散热性能是软启动器设计的重要指标之一。运用6SigmaET热仿真软件，建立软启动器仿真模型，求解得到周期负载作用下的散热器瞬态温度变化趋势以及温度分布。通过仿真结果分析，以及与实验结果对比，进而评估散热方案的可行性，并为选择和优化散热方案提供依据。     

基于6SigmaET 的液冷设备热分析及优化

阐述了液冷设备的基本原理以及热量传递的3种基本形式.针对某型液冷设备,详细介绍了利用专业热仿真软件6 SigmaET进行热分析的过程,并根据仿真结果提出了改进流道和增大流量的优化措施.计算表明,优化措施能够有效提升液冷设备散热性能.文中利用6SigmaET进行热设计有效提高了设计效率和质量,对类似液冷设备的热设计具有参考意义.     

基于Flotherm的太阳辐射对户外电子设备温度影响

运用Flotherm热仿真软件,建立户外电子设备简化模型,并进行仿真计算,得到不同时段太阳辐射影响下的机柜表面最高温度及分布。然后,运用软件仿真分析屋顶,二层肌肤等太阳辐射防护措施对机柜表面温度的影响,比较不同方案的防护效果,为选择和优化户外机柜太阳辐射防护方案提供参考。     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

某型电子设备机箱散热结构设计及试验测试

针对某型医用电子设备要兼顾内部散热及外形美观紧凑的要求,采用热仿真软件Flotherm对该医用电子设备的温度场进行了仿真。根据仿真结果,提出增加GPU散热背板、箱体上层开通风孔、箱体下层增加通风格栅及增加风扇等改进措施,通过综合分析与对比,得到适用于该设备的最佳散热方案。根据散热方案对机箱进行结构改进设计,呈现箱体散热结构与外形的协调美。通过对实际样机进行热试验测试,对比样机实测温度数据与最终改进方案的热仿真结果,表明相同工况下医用电子设备内各主要发热器件的温差均处于可接受的差异范围内,验证了热设计的正确性。该设计增强了设备的运行稳定性与可靠性,也为同类型的医疗电子设备热设计提供了参考。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

基于有限元法的电子设备机柜静载与模态分析

首先,根据电子设备机械结构静载的标准和要求,在分析了电子设备机柜的结构特点的基础上,应用有限元分析软件建立机柜的有限元模型,并对机柜提吊和刚度试验进行了数值分析,得到了机柜的三维应力与位移云图。其次,根据动载振动试验要求对机柜分别进行了理论模态分析和试验模态分析,并对二者结果进行了比较。理论模态分析的结果可以满足工程上的精度要求,能够为机柜结构参数的优化提供一定的依据,为电子设备机柜的抗振设计提供了一个有效工具。     

某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

基于6SigmaET 的固态功放模块的热设计

文中针对一种4通道Ku频段高功率功放模块进行了结构设计.通过理论分析确定了散热器的结构模型,重点提出了以均热板与散热器相结合的散热方式来提高功放模块内的温度均匀性和散热效率的方法,同时应用专业仿真软件6SigmaET进行了热仿真验证.结果表明,均热板的采用有效降低了功放芯片的温度,热设计过程合理,可为固态功放模块的散热设计提供参考.     

某雷达电子设备方舱设计

设备布局设计、电磁屏蔽设计、维修性设计、散热设计是雷达电子设备方舱设计中考虑的重点。文中介绍了某型号雷达电子设备方舱的研制思路,针对其技术指标要求进行了详细考虑,通过合理布局使舱体功能分区明晰、整洁大方。采用铍铜指形簧片和金属丝网结合的方式填充门板与门框之间的缝隙提高了方舱的电磁屏蔽性能,合理设置风道解决了设备散热问题,设置分机转动机构解决了显控台内置分机维修性问题。该方舱的设计方法对于同类方舱的设计具有一定的参考价值。     

热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究

某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。     

某高热耗及高热流密度风冷散热热设计与优化

随着大功率器件的普及,单点热耗高且热流密度大的问题越发突出。以往的解决方法都采用液冷散热,但液冷散热相较于风冷散热存在设备量大、成本高等缺点。文中探讨采用风冷散热解决单点热耗高且热流密度大的问题,使风冷散热方式在高热耗、高热流密度工程上得到应用。通过仿真分析,采用蒸汽腔（Vapor Chamber, VC）均温板并进行风冷冷板结构参数优化,达到减小传热路径上各热阻的目的,从而设计出了满足散热要求的风冷冷板。装机后对实物进行测试,验证了风冷散热在高热耗、高热流密度散热问题上的可行性。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

室外通讯机柜防结露研究

室外通讯机柜的结露问题严重影响设备的正常运行。某室外机柜因为锈蚀而发生短路现象,实地监测机柜的温湿度,分析结露原因,发现柜内相对湿度较大,环境温度降低时水蒸气易冷凝。考虑柜内存在热扩散现象,采用加保温材料来提高空气温度,降低相对湿度,防止水蒸气凝结。对机柜进行数值模拟和湿度计算,发现柜内温度升高,相对湿度从85.5%下...     

某雷达户外型电子柜散热问题分析与整改

某雷达户外型电子柜内安装有含高热流密度插件的分机,并配置液冷换热冷却设备,这些分机是保证雷达正常工作的核心设备单元.该雷达在试验运行过程中出现分机内插件温度过高停止工作的现象.文中通过对电子柜内各设备热环境及散热路径进行理论热计算,运用实测数据与仿真分析计算相结合的方式进行详细的热分析,定量分析原设计的不足,提出了整改措施,为解决此类户外型电子设备热设计问题提出了一套较为完整的思路方法.     

基于Flotherm的集装箱散热设计

Flotherm已被广泛用于电子设备的模拟仿真,能够较为准确地模拟电子设备的温度及压力分布。文中使用Flotherm对集装箱进行热仿真,获得了系统的温度场和压力场,在此基础上为系统确定了合理的散热方案并完成了散热器和风机的选型。同时还对集装箱进行了热测试,并对测试数据与仿真结果进行了对比和误差分析。文中的研究结果对后续的热仿真分析和优化具有重要的指导意义。     

高热流密度功率器件热设计及实验研究

雷达系统中的DAM模块发热量大,热流密度高,其散热性能直接影响功率器件运行的可靠性。对从功率器件到散热器之间的传热路径以及散热器风道侧参数进行优化设计,确定在热源上焊接铜板以降低热流密度、选择导热性能优异的界面接触材料、冷板局部焊接铜板以减小平面方向温度梯度、增加散热器翅片高度和加密散热器翅片排布等优化设计方法改进常规风冷散热方案,并对优化后的风冷散热方案进行实验研究,实验结果与仿真结果相吻合,验证了风冷散热优化方案的可行性。     

基于有限元的水下多平台应用电子舱结构设计分析

随着海洋建设的高速发展,水下固定式、潜浮式与移动平台等多场合对电子舱应用兼容性的需求 越发迫切,这对电子舱的结构强度、密封、耐腐蚀、轻量化以及散热提出了综合性的要求。 文中在多因素约束的条件下介绍了电子舱的详细结构设计过程,舱体采用刚度较好的圆筒,端盖嵌套双层 O 型密封圈,这样的组成方式达到了水密性要求。 基于有限元仿真分析方法对 3 种常用抗腐材质的圆筒的壁厚参数和散热效果进行仿真计算,通过综合对比最终选用壁厚为 19.5 mm 的铝合金作为结构材料,在水深 2 000 m 环境下结构强度安全裕度系数达 1.5,并具有较好的轻量化和散热性能,可兼容多平台应用。