台湾PCB原材料市场分析

2004年台湾PCB材料市场规模约达到新台币840亿元，相较于2003年大幅成长四成以上；其中，硬板用铜箔基板占五成以上，软板用铜箔基板比重约占8％，PCB用铜箔约占18％，     

台虹入股光学薄膜业务

印刷电路板复苏及铜价上扬，使得铜箔基板厂1月传统淡季营收就谱出佳绩，台光电子、联茂电子、台耀科技等铜箔基板厂纷纷看好今年营运可望再上层楼。     

直接键合铜工艺

直接键合铜(DBC)工艺是实现功率电路基板的一种金属化工艺，是把铜箔直接键合到陶瓷基板上，没有中间键合层。这种工艺是利用有0．39％氧的共晶混合物在1065℃时呈液相作为粘接剂的原理，把0.001-0．020英寸厚的铜箔化学粘接到基板上。工艺过程是先将铜箔表面氧化，然后加热到1065℃，这时共晶混合和变成液相，     

国际铜价走高CCL涨价压力大

国际铜价自2月份起显著走扬,3月份伦敦3个月铜期货均价攀升至每吨8,500美元以上,带动铜箔价格也攀升至2007年底旺季高位水平,铜箔基板原料成本提高,迫使铜箔基板业者酝酿4月份调涨价格,幅度约介于5％-10％,但因终端市场景气趋缓,铜箔基板业者不敢轻易涨价,目前仍持续观望中。     

CCL覆铜板基材

台耀常熟厂新增CCL产能2007开出，Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂，玻纤布价调涨趋缓，台企新扬软性铜箔基板产能增加，联茂将在2010年至少取得全球10％市占率，台资铜箔基板厂加值税可望全免，台商切入新应用材料市场，中国科学院广州化学公司覆铜板用环氧基料项目获资助……     

PCB原材料价格3月份继续上涨

PCB原材料价格三月预计上涨至少5％，其中包括玻璃纤维、玻璃纱和铜箔基板。     

联茂电子广州厂8月单月转亏为盈

国际铜价短线急涨，每公吨冲上6000美元。铜箔厂金居铜箔表示，铜价涨势超乎预期，原本预估8月铜箔每公斤上涨0．1～0.2美元，现在将上调至0．5～0．6美元，涨幅约7～8％，而铜箔基板厂原本也维持价平走势，但碍于原物料价格上扬影响下，预料也将被迫跟进涨价转嫁成本。     

印制板铜箔制造工艺

概述了耐迁移性优良的铜箔与基板之间的粘结强度高的覆铜箔板用铜箔的制造工艺。     

无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。     

氮化铝陶瓷直接覆铜技术

研制出一种直接覆铜ＡｌＮ基板。先将ＡｌＮ 陶瓷基板作表面氧化处理, 然后在１ ０６３～１ ０７０℃下, 氮气氛中煅烧, 使铜箔直接焊敷在ＡｌＮ基板上。铜箔的剥离强度可达到８５３．２ Ｐａ, 厚度为０．１～０．５ ｍ ｍ , 最大基板面积可达５０ ｍ ｍ ×５０ ｍ ｍ     

2010年首季CCL喊涨一成

铜价上扬及下游印刷电路板厂呈现复苏，国内铜箔基板正酝酿跟进在1月底涨价一成，此举将影响印刷电路板厂毛利。     

直接敷铜技术中铜箔预氧化层的检测与控制

通过控制氧化的方法对制备敷铜陶瓷基板(DBC基板)的铜层进行预氧化处理。研究了预氧化温度、氧分压对铜箔氧化层物相和厚度的影响,采用拉曼光谱仪测试铜箔氧化膜物相组成,采用紫外-可见分光光度计测试铜箔氧化膜的吸光度,确定了铜箔表面氧化物层吸光度与厚度的关系。结果表明:预氧化温度在400~800℃,氧分压控制在100×10~(–6)~700×10~(–6),铜箔表面生成一层氧化亚铜(Cu_2O)层;在过高的预氧化温度和氧分压条件下,铜箔表面就会生成Cu O物相,而且氧化膜层变厚,表面疏松、局部出现氧化膜脱落,不利于DBC基板的制备。当氧分压为500×10~(–6),预氧化时间为1 h,温度为600℃时,铜箔表面可以获得均匀致密的Cu_2O薄膜,并且氧化膜与基体Cu结合紧密,有效提高DBC基板的结合性能。     

南亚冲刺中国内地电子材料版图

南亚近年耕耘中国大陆成效稳定发挥。有鉴景气低迷，市场淘汰赛启动，南亚扩建大陆电子材料版图，持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示，目前中国大陆铜箔厂有昆山、惠州铜箔基板厂及玻纤布3厂的扩产计划执行，预计今年底、明年初完工，酝酿下一阶段冲刺动能。     

台耀中山厂延迟半年装机

下游PCB市况不明，铜箔基板也放慢扩厂脚步，台耀科技转投资大陆广东省中山厂将延后至少半年装机，中山厂总经理郑宗平因此也兼任发言人。     

COMEX期铜涨 南亚CCL看涨

受到欧元及油价上涨带动，纽约商品期货交易所（COMEX）12月期铜近日大涨。面对近期原物料明显攀扬，南亚旗下电子材料铜箔基板看涨。     

PCB厂旺季不旺 传南亚拟降价

近日传出，南亚塑料预计调降厚板CCL（铜箔基板）售价，平均调降幅度约10％。据悉，调降售价主要考虑下游PCB产业旺季的市况不如预期。     

高导热性玻璃布复合基板材料

由于电路基板上安装的元件会发热,为了提高基板的散热效果,在玻璃布复合基板材料中大量填充粒径不同的各种无机氧化物,以提高覆铜板导热率,得到了加工性和耐热性优异的覆铜箔层压板。     

远康引进最新一代的三次元精密量测系统

成立已近30年的远康企业有限公司，多年来，专业代理销售多国先进PCB的原物料及制造、测试设备，包括铜箔基板、基板／多层板压合机、铜板刷磨机、压合缓冲垫材、以及OPTEK二次元／三次元／X-Ray量机等，嘉惠无数PCB业者，在业界享有悠久及优良的商誉。     

联茂拟在湖北投资建设最大高级铜箔基板生产基地

近日，湖北省咸宁市政府与台湾联茂电子集团高层在成宁经济开发区举行了投资洽谈会，该集团拟在咸宁投资3亿元，建设内陆最大的高级铜箔基板电子产品生产基地。     

CCL覆铜板基材

第二季度需求小滑 铜箔基板下半年逐季回温 有鉴于传统淡季阴霾发酵，铜箔基板厂看好下游印刷电路板市场景气，首席CCL厂南亚塑料认为，与第一季相比，因在PCB市场用料较大的个人计算机、手机以及电视三大市场需求疲弱，5月需求也不佳，而台光电、台耀两大CCL厂也证实此说法，依照台耀估算，第二季整体需求较首季下滑10～15％，但三大CCL厂也点出，6月需求将会小幅加温，第三季市场应该会不错，整个产业正出现先蹲后跳的情况。