低温烧结孔隙度可控多孔钨

多孔钨作高电流密度阴极是钨的重要应用之一,它的多孔骨架是储备式阴极至关重要的部分.骨架中要浸渍电子发射化合物,这种化合物每从表面发射一次以后应立即有新的材料通过开孔孔道喂入表面孔隙,这就要求孔隙度十分均匀.     

形状复杂的高孔隙度多孔钛的制备工艺研究

采用传统的粉末冶金方法可生产形状简单的医用钛合金零部件,但是生产形状复杂的外科植入件比较困难。因此,开发形状复杂的多孔钛制备技术成为目前粉末冶金研究的焦点。德国和乌克兰研究人员采用形状不规则的氢化脱氢钛粉作为原料粉末,其尺寸分布为D10=24.0μm,D50=48.3μm,D90=     

孔隙度对液相烧结钨重合金变表的影响

试验研究了液相烧结孔隙度对变形的影响,将含钨从78％至93％（重量百分比）的W－Ni-Fe合金在1500℃进行液相烧结30分钟,结果表明孔隙度对变形没有明显影响,烧结后,高孔隙低孔隙度的压坯表现出相似的变形外貌,但另一方面,变形丰固液比的提高而减小,含钨达93％的试样却不再产生变形,淬火试验表明,试样在致密化将近完成时方开始变形。由于液体上析出,在液相含量高的试样中,变形在熔体形成后几分钟内产生,这些结论与German的模型预测结果一致,对烧结显微组织进行了定量测试以确定固相体积分数和邻接度,生坯孔隙度对显微组织的演变没有明显影响。     

改性后不同孔隙度多孔钛对成骨细胞的影响

采用碱热处理和仿生沉积HA对注射成形多孔钛进行表面处理,研究改性后多孔钛的细胞毒性及其成骨细胞黏附、增殖和分化的影响。结果表明:改性后多孔钛无细胞毒性,不同孔隙度多孔钛的细胞黏附形貌不同,复合培养7d后,5%孔隙度组细胞平铺于材料表面,30%孔隙度组细胞多呈长梭形,60%孔隙度组MG63细胞伪足以锚状牢固附着于孔壁的颗粒之上,形成细胞桥;成骨细胞在高孔隙度组表面细胞的增殖数高于低孔隙度组表面细胞的;复合培养7d与14d,5%孔隙度组与30%孔隙度组的上清液中碱性磷酸酶(Alkaline phosphatase,ALP)含量无明显差别(p0.05),而60%孔隙度组的ALP含量高于低孔隙度组的。     

钨系合金的粉末冶金

1 W-Cu合金 高能量密度微电子与光电子用复合材料 在激光、二极管等方面所用的复合材料，需要较高的耐热性能，W-Cu复合材料提供了导热性和热膨胀性的良好匹配。W-Cu复合材料的热膨胀性与Al2O3、BeO、SiN和GaAs等标准电子基板的热膨胀率基本一致。 为达到特定的要求，采用功     

粉末粒形对钡钨阴极多孔钨基体孔隙的影响

采用粉末注射成形工艺制备钡钨阴极多孔钨基体,定量表征钨粉的粉末粒度和粒形,重点研究粉末粒形对多孔钨基体孔隙特性的影响。通过对比粉末的球形度、形状因子、圆润度、粗糙度、赘生物指数和凹度等特征参数,发现球形钨粉比商品还原钨粉和窄粒度钨粉具有更好的球形度、表面光滑度以及分散度。当粉末粒度相差不多时,通过改善钨粉的颗粒形状,粉末分散度得到提高,SW粉末经注射成形得到的多孔钨基体(P_SW)的孔隙结构均匀性最佳,其平均孔隙度、平均开孔孔隙度、平均孔径和孔隙总容积分别为24.0%、23.9%、1.17μm、0.0206 mL/g。     

钨的超高压成型与低温烧结

选用ＦＳＳＳ粒度３μｍ－４μｍ的ＦＷ－１型工业钨粉,在湿氢中经１２００℃１１ｈ的高温处理,粉末的粒度,粒形都产生了相应的变化,并具有良好的成型性能。该粉末在超高压条件下,生坯的相对质量密度可达９０％以上。烧结实验证实,这种高密度铁生坯,具有优良的烧结性能。经１８００℃ｈ或２１００℃１ｈ烧结,其相对质量密度分别达到９．６５％和９４．７６％。     

粉末搭配对钨烧结坯密度及微观组织的影响

选用平均粒度为０．８～３．０μｍ的４种不同粒度钨粉进行粉末搭配研究。结果表明：当两种粉末性能相差较大时，即使其平均粒度很细，搭配粉末烧结坯［质量］密度也低，且微观组织极不均匀；当两种粉末性能相近时，搭配粉末烧结［质量］密度较高，且微观组织均匀。并用搭配粉末烧结模型对该现象进行了阐释。     

预制体气孔率测试及其影响因素的研究

对Al2O3颗粒预制体的气孔率测定方法进行了探讨，研究了颗粒粒度与压制压力对气孔率的影响。结果表明：可采用煤油浸渗法来测定颗粒预制体的气孔率，颗粒粒度与压制压力是影响气孔率的关键因素。     

孔隙定向排列多孔高温合金材料研究

采用粉末烧结的方法制备了孔隙定向排列多孔高温合金材料。通过实验确定了材料的烧结工艺,测定了孔隙参数,考察了合金的抗压性能。     

中颗粒钨粉高温碳化制取粗晶碳化钨粉的研制

本文叙述采用中颗粒钨粉高温碳化制取粗晶WC粉的过程,探讨碳化和球磨破碎工艺对WC的性能影响,并对用中颗粒钨粉高温碳化制取的粗晶WC粉与传统工艺制取的粗晶WC粉生产的合金性能进行比较。     

蓝钨物理性能对钨粉和碳化钨粉性能的影响

仲钨酸铵(APT)对蓝钨性能影响较大,而蓝钨物理性能对钨粉和碳化钨粉的性能影响也较大,通过对APT煅烧前或煅烧后进行特殊处理优选蓝钨原料,可以制取优质碳化钨粉。     

SiC多孔陶瓷的气孔率和强度

选用ＳｉＣ作为骨料,长石和粘土组成的陶瓷结合剂和活性Ｃ作为成孔剂,对不同的烧成温度下ＳｉＣ多孔陶瓷的气孔率和强度进行了研究,温度的提高使ＳｉＣ多孔陶瓷的显气孔率陶低,而体气也民率增大;气孔形状随陶瓷结合剂的高温性能变化而变化,１２８０℃烧成时的气孔形状多为圆形,尺寸分布较均匀;１２４０℃烧成时出现经度极大值,温度提高使固体气孔率增大而强度降低,但在大于１３００℃时,由于ＳｉＣ的高温氧化产物参与晶界     

孔隙率对Ti-Al金属间化合物多孔材料拉伸性能的影响

采用元素混合粉偏扩散-反应合成-粉末烧结方法制备了Ti-Al金属间化合物多孔材料,对其进行了拉伸试验研究,分析其拉伸变形特征,揭示出孔隙率对拉伸性能的影响规律以及拉伸断裂微观机理。结果表明:Ti-Al多孔材料的拉伸应力-应变曲线大致可分为弹性、屈服、强化和破坏4个阶段,无颈缩现象;力学性能指标(如弹性模量、屈服极限和强度极限等)均随孔隙率的增大而减小,延伸率远低于5%,呈现出明显的室温脆性;断口特征宏观上表现为脆性断裂,微观上同时存在穿晶断裂与沿晶断裂,其断裂机理与Ti-Al金属间化合物致密体的显微组织密切相关。     

扩散阴极用多孔钨基体材料的评述

本文梳理了扩散阴极对钨基体材料孔隙特性的设计要求。以其制备为主线,介绍了钨粉预处理、钨粉成形、钨压坯烧结、多孔钨渗（去）铜、钨骨架的热等静压及深冷加工;最后总结了钨基体材料的性能表征手段。阴极用钨粉等离子球化、挤压或注射成形是未来的发展趋势;钨骨架的热等静压改性有助于高可靠和长寿命;多孔钨的深冷加工是一种可持续的先进加工方法,有望实现钨基体的短流程制造。     

多孔生物镁的制备与力学性能研究

采用粉末冶金法制备多孔镁,孔隙率可在20%到55%范围内变化,并研究了多孔镁的压缩性能和抗弯强度与孔隙率之间的关系.结果表明,多孔镁的孔隙率、孔径可通过造孔剂的含量和粒度来控制,随着孔隙率的增加,抗压强度和杨氏模量变小,抗弯强度下降;采用粉末冶金方法制备的多孔生物镁不论是从压缩强度,杨氏模量还是从抗弯强度上来讲,都可以满足移植材料的要求.     

不同氧化钨原料对钨粉性能的影响研究

对还原过程中不同氧化钨原料对钨粉性能的影响进行了研究,进一步探索了原料物理性能与钨粉性能的影响关系,为根据不同钨粉性能要求而针对性地选择所用原料提供了依据,对生产高质量的钨粉具有重要指导意义。     

蓝钨与紫钨氢还原法生产超细钨粉的比较

在相同的工艺条件下,比较了蓝钨与紫钨氢还原法生产的钨粉的性能差别.结果表明:与蓝钨相比,紫钨生产的钨粉粒度更细更均匀,并且钨粉粒度受装舟量和氢气流量的影响较小.并从原料的微观结构和氢还原机理两方面分析了造成不同原料生产的钨粉粒度和均匀性差别的原因.