群英会吴越,"芯"火话中华--2004集成电路制造年会会后精彩报道

中国半导体行业协会集成电路分会于2004年12月1-3日在江苏无锡市山明水秀大饭店召开了"2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会".     

第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会(CSDD)第九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会成功召开北大核心

第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会、第九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会于2016年7月27-29日在吉林省吉林市成功召开。来自全国著名高校、各系统研究院所、半导体行业知名企业的专家和学者参加了本次大会。会议由中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长、     

中国半导体行业协会集成电路分会 中半IC协字（2004）05号——关于召开“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知

中国半导体行业协会集成电路分会和江苏省半导体行业协会秘书长联席会议于2004年7月2日在浙江省湖州市南浔镇召开。会议决定召开“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”，届时将同期召开“江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会”。会议十分感谢无锡人民政府对此次会议的盛情邀请和对会务的大力支持。     

"集成电路可靠性技术及发展"技术研讨会圆满结束

由中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)承办的“2004年中国集成电路可靠性技术及发展技术研讨会”9月3日在上海召开,“IC-CHINA 2004第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会”也同期举办。     

中国半导体行业协会集成电路分会——中半IC协字(2004)05号关于召开“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知

各会员单位: 各产业链关联单位: 中国半导体行业协会集成电路分会和江苏省半导体行业协会秘书长联席会议于2004年7月2日在浙江省湖州市南浔镇召开。会议决定召开“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会“,届时将同期召开“江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会“。会议十分感谢无锡人民政府对此次会议的盛情邀请和对会务的大力支持。     

第三届新型半导体功率器件及应用技术研讨会在长沙成功召开北大核心

继在厦门、昆明成功举办两届研讨会之后,＂第三届新型半导体功率器件及应用技术研讨会＂于2017年11月24—27日在长沙成功召开。此次研讨会由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业半导体分立器件分会和株洲中车时代电气股份有限公司主办。     

关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。     

中国半导体行业协会中半协[2009]004号关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、厂州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将在无锡市举办。     

2004年中国集成电路产业发展研讨会召开

<正>中国半导体行业协会集成电路分会于2004年12月1-3日在江苏无锡山明水秀大饭店召开了"2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会"。本次会议由中国半导体行业协会集成电路分会主办,深圳市亚科希信息顾问有限公司承办,并得到了无锡国家高新技术产业开发区管委会、江苏省半导体行业协会、华润上华半导体科技有限公司和阿斯麦中国公司的大力协助,同时得到了国家集成电路设计无锡产业化基础、海力士半导体、应用材料及各兄弟协会、国内外半导体著名厂商、各赞助单位、新闻媒体等的大力支持。报名参加这次会议的各类嘉宾人数延续了上届规模,达到600人次。 研讨会以"制造"为核心,国内所有知名的集成电路     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将在无锡市举办。     

中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

IC China 2004金秋季节收获中国“芯”

第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2004)于2004年9月1-3日在上海光大国际会展中心拉开帏幕。此次中国国际集成电路产业展览暨研讨会是中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业大展。秉承首届展会“推动整个产业链互动发展”的办会宗旨，内容包括集成电路和半导体分立器件产品及其应用、集成电路设计、芯片制造、封装、     

2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段]     

“2004中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会”及“江、浙、沪半导体（IC）行业协会联谊会”致词

“2004中国无锡集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”，今天在我们美丽的太湖之滨隆重召开。首先我代表无锡市人民政府向大会的召开，表示热烈的祝贺。对多年来关心支持无锡IC产业发展的中国半导体行业协会的各位领导、各位专家、来宾们、朋友们表示最衷心的感谢和深深的敬意。