加工陶瓷和半导体材料的新型激光金刚石刀具

西密歇根大学的制造工程教授John Patten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术,该方法将激光与金刚石刀具结合起来,对硅半导体和陶瓷材料进行加热软化和切削加工。