超支化聚酯/尼龙6接枝共聚改性环氧树脂的研究

通过超支化聚酯分子与尼龙6进行熔融反应,制备接枝聚合物。利用DSC、X射线衍射对其进行了表征。将其作为环氧树脂改性剂,当含量为7％时冲击强度从8．4kJ／m^2提高到20．4kJ／m^2。接枝聚合物经丙烯酸改性后,加入丙烯酸丁酯／环氧树脂体系中．冲击性能在丙烯酸丁酯含10％、丙烯酸化接枝物含量5％时达到28．6kJ／m^2。利用SEM对冲击断面进行了研究。     

超支化聚酯改性纳米SiO2/环氧树脂的介电特性

为改善纳米SiO_2与环氧树脂(EP)的界面性能及复合材料的介电参数,通过超支化聚酯协同偶联剂处理对纳米SiO_(2.)进行表面接枝,制备不同配比的纳米SiO_2/EP复合材料,研究不同改性方式及SiO_2含量下复合材料的介电特性。X射线光电子能谱及傅里叶红外光谱分析表明,端羧基超支化聚酯经100℃、40 min共混反应可成功接枝至纳米SiO_2表面;材料断面扫描电镜分析表明,质量分数为10%掺杂时,经超支化表面接枝改性的纳米SiO_2在EP溶液中不易团聚;热刺激去极化电流测试表明,纳米复合材料内部出现0.86～1.15 eV深陷阱;质量分数为7%掺杂比例下,复合材料的交流击穿电场强度比单纯偶联剂改性方式提高了19%;质量分数为5%掺杂比例下,工频下材料的介质损耗因数和介电常数分别下降至0.58%和4.38;研究结果表明超支化聚酯处理可在纳米SiO_2表面引入超支化基团。长链自由基的引入可抑制纳米SiO_2团聚,增强无机粒子与环氧基团的结合强度,并在纳米SiO_2/EP界面区域引入深陷阱,进而显著改善复合材料的介电特性。     

超支化结构阻垢剂的合成及阻垢性能研究

针对工业循环冷却水在运行过程中不断被浓缩导致的结垢等问题,阐述了超支化结构阻垢剂的合成过程、表征方法和阻垢性能,分析了阻垢剂对碳酸钙和硫酸钙的阻垢效果,并对比研究了合成阻垢剂和商品阻垢剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)和聚环氧琥珀酸(PESA)的阻垢性能.结果表明,超支化结构阻垢剂对碳酸钙的阻垢效果不太理想,对硫酸钙的阻垢效果很好,当阻垢剂的浓度为10 mg/L时,阻垢剂对硫酸钙的阻垢率几乎为100％.合成阻垢剂对硫酸钙的阻垢效果优于商品阻垢剂.     

超支化聚酯改性纳米BaTiO3/EP复合材料的性能研究

为获得具有低损耗、较好击穿及导热性能的高介电常数材料,采用超支化聚酯协同偶联剂改性BaTiO_3,以环氧树脂EP为基体制成复合材料,对比研究不同填充量,不同改性方式下复合材料的介电、击穿、导热性能。微观分析表明,超支化改性BaTiO_3后提升了其在EP中的分散性及相容性,改善了团聚缺陷。超支化改性BaTiO_3/EP复合材料的相对介电常数显著提升,在1 kHz下、BaTiO_3质量分数(ω(Ba Ti O3))为60%时达到了37.1,虽然比偶联剂改性BaTiO_3/EP复合材料的相对介电常数下降了10%,但其介质损耗角正切却降低了31%;ω(BaTiO_3)=60%时,其交流击穿场强比偶联剂改性BaTiO_3/EP复合材料的击穿场强提高了22.7%;导热系数在ω(Ba Ti O3)=60%时达到最高的0.383W/(m·K),比同质量分数偶联剂改性方式提高了31%。以上结果表明,超支化聚酯协同偶联剂改性BaTiO_3能够增强界面作用,削弱界面极化,降低电荷迁移率,提高复合材料的综合性能。     

改性氮化硼/环氧树脂复合材料的制备及性能研究

采用多巴胺盐酸盐对氮化硼(BN)进行表面改性,然后在BN表面沉积银纳米粒子,得到复合填料Ag@BN。以Ag@BN填充环氧树脂制备复合材料,研究填料改性、含量对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:改性后的BN微粒能均匀地分散在环氧树脂体系中,当Ag@BN质量分数为50%时,Ag@BN/EP复合材料的热导率达到1.321 W/(m·K),较纯环氧树脂材料提高了275%,同时1 kHz下复合材料的介电常数提高至10.8,介质损耗因数维持在0.5以下。     

超支化聚芳酰胺接枝氮化硼/环氧复合材料的制备与性能研究

采用两步法将超支化聚芳酰胺接枝到氮化硼粒子表面,并将其掺入到环氧树脂中,制备了一系列复合材料,并对复合材料的微观形貌、玻璃化转变温度、导热性能及电气强度进行了测试研究。结果表明:超支化聚芳酰胺接枝氮化硼粒子在环氧树脂中有较好的分散性,复合材料的电气强度、玻璃化转变温度和导热系数均得到了提高。     

环氧树脂增韧改性研究进展

系统介绍了几种环氧树脂增韧改性的方法,对橡胶、互穿网络聚合物、核壳橡胶、热致性液晶、超支化聚合物以及纳米粒子增韧环氧树脂等增韧方法和机理进行了对比分析.     

环氧树脂增韧改性研究的新进展

针对环氧树脂固化后内应力大、抗冲击性差、耐湿热性差及剥离强度低等缺点,介绍了环氧树脂增韧改性的3个主要途径,综述了国内、外近年来利用有机硅、橡胶弹性体、热塑性树脂、互穿网络、无机纳米填料以及柔性固化剂等方法增韧环氧树脂的新进展。     

聚氨酯改性环氧树脂体系的力学性能研究

研究了高弹性聚氨酯环氧改性双酚F型环氧树脂固化体系在室温和液氮温度77 K下的力学性能,观察研究了断裂面的微观形貌与力学性能的关系。结果表明:聚氨酯环氧能够有效地改善环氧树脂在室温和低温下的力学性能,尤其在低温下具有较好的增强增韧效果。当聚氨酯环氧的质量含量为30%时,综合性能达到最佳,拉伸强度在室温和77 K下分别为87.35和118.73 MPa,冲击强度分别为15.76和21.88 MPa。聚氨酯环氧的加入使体系玻璃化温度下降为92.4℃,能满足低温应用要求。     

HTPB液体橡胶改性环氧树脂的研究

采用端羟基丁二烯液体橡胶(HTPB)对环氧树脂进行改性,研究了改性环氧树脂的热稳定性、力学及电性能。结果表明:HTPB的羟基与环氧基团发生了化学反应;HTPB改性环氧树脂的热稳定性下降;低橡胶用量下环氧树脂的弯曲、拉伸强度和冲击强度显著提高。HTPB橡胶颗粒均匀分布于环氧基体中并在固化时形成相分离。此外,改性环氧树脂的电绝缘性及介电性能均得到明显改善。     

电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产.重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂.当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66W/m·K,为纯环氧树脂基体的11.6倍.     

环氧树脂增韧研究进展

增韧环氧树脂是环氧树脂领域的研究热点，本文就环氧树脂增韧研究进行了概述，介绍了近年来环氧树脂增韧方法及相应的增专心机理研究进展，力求为环氧树脂在增韧领域的进一步研究提供新的思路和方法，以进一步扩展环氧树脂的应用领域。     

环氧液晶接枝氧化铝/环氧树脂复合材料的制备与热性能

将支化环氧液晶接枝到氧化铝纳米颗粒表面,再将其加入到环氧树脂中制备成复合材料,并对环氧液晶接枝氧化铝/环氧树脂复合材料的热性能进行研究。结果表明:加入环氧液晶接枝氧化铝纳米颗粒后,环氧树脂复合材料的导热系数从纯环氧树脂的0.16 W/(m·K)提高到BLCE-g-Al2O3含量为30%时的0.238 W/(m·K),增加了48.75%;复合材料的初始储能模量比纯环氧树脂的初始储能模量提高了181 MPa,玻璃化转变温度提高了24℃。随着Al2O3填充量的增加,复合材料的热膨胀系数逐渐减小。     

有机硅环氧体系粘合剂的研制与性能研究

利用含活性氨基的有机硅树脂SR22000与环氧树脂中的环氧基进行开环加成反应,获得了有机硅环氧体系;然后以甲基四氢苯酐(MTHPA)、K-12、N-30为固化剂,制得了有机硅环氧体系粘合剂,并对其在凝胶化时间和粘度、拉伸剪切强度、活化能等性能进行了研究。结果表明:以MTHPA为固化剂的ES6M粘合剂的粘度最低,凝胶化时间最长;以K-12、N-30为固化剂的ES6K和ES6N粘合剂的室温粘结强度较大。     

纳米SiO2改性环氧树脂工艺条件与性能研究

探讨了纳米SiO2分散方式、含量对环氧树脂复合材料的力学性能、耐热性等方面的影响,结果表明,只有经过表面处理后的纳米SiO2并经超声波共同作用,在其含量为3%时,复合材料的综合性能最佳。     

1841高导热浇注胶的研制及应用

研制了由海因环氧树脂、高导热填料、固化剂及增韧剂等合成的船用电机端部1841高导热浇注胶,分析了其产品性能、使用特点和应用工艺,并与国外同类产品进行性能对比,结果表明:1841高导热浇注胶能满足电机浇注材料的性能和工艺要求,可以替代进口产品STYCAST2850高导热浇注胶使用。     

缩水甘油胺型环氧粘合剂的制备及性能研究

以含有4个环氧官能团的TGDDM环氧树脂与ECC环氧树脂混合为基体树脂体系,通过配方设计,加入固化剂和固化促进剂,制得缩水甘油胺型环氧体系粘合剂,并对其性能进行了研究。结果表明:4种配方体系具有优异的综合性能,具有较低的吸水率和良好的疏水性能,随着配方中TGDDM的比例增大,体系的粘度随之增大;随着配方中ECC含量的增加,试样的拉伸剪切强度变大,其中PF3和PF4两个体系的最大剪切强度超过20 MPa。     

环氧树脂改性氰酸脂树脂的研究进展

综述了环氧树脂改性氰酸脂的反应机理及反应条件特别是催化剂和物料比对反应的影响。讨论了改性树脂的耐湿热老化性能、力学性能和电性能,简述了环氧树脂改性氰酸脂树脂在现代工业中的广泛应用。     

环氧树脂固化物结构与热传导性能的关系

采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物.