二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。     

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱（FT-IR）、热重分析仪（TGA）和动态热力学分析仪（DMA）对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。     

环保无卤型挠性覆铜板的研究进展

介绍挠性覆铜板(FCCL)的现况及无卤化进展,重点阐述了常用的无卤环氧树脂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其种类,并在此基础上浅述了未来的发展趋势。     

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响,聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能;研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明,该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性,耐浮焊性。     

环境友好型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板

采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性含磷环氧树脂,以含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜为复合固化体系,制备不含锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属的无卤阻燃型挠性覆铜板,实验结果表明,满足欧盟RoHS指令要求,具有较好的耐离子迁移性、尺寸稳定性、耐变色性和柔软性,阻燃性达到UL94 V-0级.     

二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.     

挠性覆铜板用磷-氮系膨胀型阻燃剂的合成研究

综述了近年来膨胀型阻燃剂的合成研究进展,并对膨胀型阻燃剂在挠性覆铜板中的应用前景进行了展望。膨胀型阻燃剂集酸源、碳源、气源于一体,具有独特的阻燃机理,即使低的添加量也可达到良好的阻燃效果,具有热稳定性和耐候性好、低烟、低毒等特点,是无卤阻燃技术领域的一个重要发展方向。     

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。     

影响挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜性能因素的研究

本文介绍了一种全部采用国产原材料研制成功的阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺膜，并着重讨论胶粘剂，固化剂，底材和阻燃剂对覆铜箔薄膜性能的影响。     

挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。     

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

橡胶体系铜箔胶的研制

对羧基丁腈橡胶体系铜箔胶粘剂的配方进行了实验研究,测试了其剥离强度、耐浸焊性等,分析了影响橡胶体系铜箔胶粘剂性能的因素,结果表明:体系中羧基丁腈橡胶用量为40%,改性酚醛树脂为10%～15%,环氧树脂加入量为30%,改性BMI加入量为10%～20%,其胶粘剂综合性能最好。     

覆铜板导热性评价方法

对覆铜板导热性能评价方法进行了比较,提出了一种通过模拟发热元件贴装在线路板进行导热型覆铜板热阻测量的新方法。实验测试表明,该方法原理简单,易于操作,而且测试精度较高,是对覆铜板性能测试方法的一个补充,具有较大的推广应用价值。     

IC封装用覆铜板的研究

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。     

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。