氰酸酯树脂改性环氧树脂的力学性能

分析了氰酸酯树脂与环氧树脂的共固化反应;对氰酸酯树脂改性环氧树脂固化物的力学性能进行测试,评价其改性效果。结果表明:氰酸酯树脂改性环氧树脂的冲击强度、弯曲强度、拉伸剪切强度均明显提高。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究

采用红外光谱对氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂的共固化反应进行分析,测试了环氧树脂固化物的介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)和吸湿率,通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明:随着CE含量的增加,环氧树脂固化物的ε、tanδ下降;随着测量频率的增加,固化物的ε下降,tanδ上升。改性环氧树脂的吸水率降低,热稳定性变化较小,介电性能明显提高。     

热固性树脂改性氰酸酯树脂的研究进展

本文介绍了热固性树脂改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,主要阐述了环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并噁嗪树脂(BOZ)或多元化合物共聚改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,指出了上述热固性树脂改性氰酸脂的优缺点,并展望了氰酸酯树脂的发展前景。     

低分子量聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究

采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂。研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响。结果表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50～70 k J/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率。     

液体端羧基丁腈橡胶改性氰酸酯树脂共混物的结构与性能

采用液体端羧基丁腈橡胶对氰酸酯树脂进行共混改性，利用红外光谱、扫描电子显微镜等手段表征共混物的结构，测定其力学性能、耐热性等。结果表明，液体端羧基丁腈橡胶改性氰酸酯树脂可形成典型的海岛状共混结构；当分散相CTBN的平均粒径为2～3μm时，增韧效果最佳；当质量比CE／CTBN=100／10份时，冲击强度提高150％，最大热失重率所对应的温度只下降了3．5℃。     

高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究进展

综述了国外高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究的新进展,包括催化剂对双氰酸酯单体发生环化三聚反应形成三嗪环的高度交联网络结构的大分子-三氮杂苯氰酸酯树脂的影响、氰酸酯树脂的增韧、氰酸酯树脂的湿/热性能、新型氰酸酯单体的合成及其树脂的性能等。氰酸酯单体的固化受催化剂的影响,催化剂能促进固化反应,又能降低氰酸酯树脂的湿/热性能。氰酸酯树脂的增韧改性包括共混增韧改性和化学增韧改性。氰酸酯树脂表现出热突变效应和反转热效应的湿/热性能特征。新型氰酸酯单体的合成及其树脂的发展方向是进一步提高氰酸酯树脂的热性能和加工性能并降低其成本。     

新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究

研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.     

覆铜板用聚苯醚树脂体系及其复合材料的性能研究

以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明:树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体(CEO1PO)的质量分数约为20%时,覆铜板的综合性能最为优异;气相二氧化硅的用量占体系总质量的20%~30%时,覆铜板具有较好的力学性能和绝缘性能;最佳的固化工艺参数为150℃7 MPa/1 h+230℃8 MPa/2 h+300℃10 MPa/2 h。     

烯烃取代氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

综述了以烯丙基氰酸酯、丙烯基氰酸酯改性双马来酰亚胺(BMI)树脂的研究工作现状。研究表明，通过烯烃取代的氰酸酯将三嗪环和烯丙基同时引入双马来酰亚胺树脂中。不仅很少降低或者可以保持双马来酰亚胺树脂的耐热性，而且可改善其柔韧性和电气性能。     

端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的研究

以2-乙基-4-甲基咪唑作为固化剂,运用红外光谱对端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性环氧树脂(EP)的预聚反应和固化反应进行分析.通过测试改性环氧树脂固化物的冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价其增韧效果,探讨其增韧机理,并通过热失重(TG)分析固化物的热稳定性能.结果表明:CTBN改性EP后,树脂的冲击强度明显提高,...     

双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

以4，4'－双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料，改性树脂为基体树脂，丙酮为主要溶剂，通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系，制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究，确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。     

电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。     

反应性硅氧烷改性VPI环氧树脂的研究

采用反应性硅氧烷作为VPI环氧树脂的活性稀释剂,研究了含有不同反应性基团(环氧基、乙烯基或氨基)的硅氧烷对VPI环氧树脂粘度、储存稳定性、固化反应以及固化物介电性能的影响.结果表明,含有环氧基和乙氧基硅烷结构的硅氧烷对环氧树脂固化反应影响比较小,固化物具有良好的绝缘性能和耐热性.     

环氧树脂固化物结构与热传导性能的关系

采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物.     

Properties of interfaces in silicone rubber

A salt fog test and an inclined plane test have been combined in order to trace changes in electrical and mechanical properties as well as in chemical stability of high temperature cured silicone rubber (HTV) samples containing interfaces. The interfaces were created in two different ways. The first technique, named adding/curing, was based on pressing together an uncured HTV silicone plate towards a piece of already cured one, followed by curing at atmospheric pressure and high temperature. The second type of interface was made by joining two pieces of cured HTV rubber by silicone glue (RTV-1). Thereafter both types of samples were divided in two parts, one of which was additionally exposed to UV-radiation before testing. The combined salt fog inclined plane test did not reveal significant differences in the development of leakage currents, in the change of surface roughness, or in the degree of surface oxidation in comparison to reference samples of cured HTV rubber without interfaces. At the same time the leakage currents became lower on the UV-exposed samples. It is suggested that the reduction in leakage currents resulted from a combination of increased surface roughness and increased hydrophobicity. Reduction of mechanical properties of UV-exposed samples was also observed. The tensile testing showed that samples containing the adding/curing interfaces maintained their mechanical strength after ageing while the strength of the glued samples was significantly reduced, indicating that the adding/curing system has better long-term mechanical stability compared to the glued system     

酚醛环氧-环硫树脂的固化行为

用二氨基二苯基砜为固化剂,在一定条件下固化酚醛环氧—环硫树脂。并用红外分析的方法对固化机理进行了研究。通过凝胶化时间分别计算出酚醛环氧树脂/二氨基二苯基砜和酚醛环氧—环硫树脂/二氨基二苯基砜的固化反应的活化能。并且根据不同升温速率下的DSC数值推算出该反应的固化工艺。     

低放热、低粘度、高韧性环氧树脂室温固化剂的性能研究

改性胺类环氧树脂固化剂是干式变压器与互感器等电气设备理想的封装材料。通过对自制改性胺类环氧树脂固化剂的固化特性及物理机械性能进行了实验研究,结果表明,该固化剂具有低放热、低粘度、高韧性和室温固化的特点,可用作建筑结构胶与裂缝灌注胶的专用固化剂,适合于复合材料湿法成型及户外施工。     

不同固化体系环氧模塑料的性能研究

以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的环氧模塑料,研究了3种不同的固化体系对环氧模塑料工艺性能、力学性能、电绝缘性能、动态力学性能、贮存稳定性能的影响。结果表明:不同固化体系对环氧模塑料的工艺性能、动态力学性能和贮存稳定性能有较大影响,对环氧模塑料的冲击强度和电绝缘性能(表面电阻率和体积电阻率)影响不大。PF体系的玻璃化转变温度明显高于DDS体系和DICY体系的玻璃化转变温度。     

环氧丙烯酸酯增韧间苯二甲酸二烯丙酯树脂体系的聚合反应及断面形态

采用环氧丙烯酸酯 (VE)为间苯二甲酸二烯丙酯 (DAIP)树脂的增韧剂 ,体系的韧性得到改善。利用 DSC、FTIR等方法进一步研究了 DAIP/ VE体系的聚合反应 ,证明改性体系中存在两个反应阶段 ;前一阶段即低温固化阶段 ,主要为 VE与 DAIP的共聚反应以及少量 VE的自聚反应 ;后一阶段即高温固化阶段 ,主要为 DAIP的自聚反应。改性体系与未改性体系相比 ,断面形态结构更为多样。