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相似文献
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1.
稀土对电沉积Zn-Fe-La三元合金性能影响的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了获得更加光亮、致密的Zn-Fe-La三元合金镀层,针对电沉积Zn-Fe-La三元合金镀液组成及工艺条件,系统地研究了稀土对镀层成分含量、镀液稳定性、镀液分散能力以及pH值的影响,测定了镀层的极化曲线、稳定电位和极化电阻,比较了不同稀土含量对镀层耐蚀性的影响.结果表明:稀土的加入可提高镀液稳定性、分散能力,增加电沉积过程阴极极化,使阳极钝化前的活性区腐蚀电位正移,自溶解速度下降,有利于提高镀层耐蚀性,其耐蚀性比Zn-Fe合金镀层及纯Zn镀层有很大提高.  相似文献   

2.
为了深入地探讨Zn-Fe合金镀层的电沉积机理,实验在了三电极体系下,采用动电位法测定硫酸盐体系电沉积Zn-Fe合金镀层的阴极极化曲线,探讨了该合金镀层的电沉积机理,以及镀液成分和稀土盐的加入对电沉积阴极极化的影响.通过实验发现,Zn-Fe合金镀层的沉积属于异常共沉积,结果表明镀液中加入稀土盐Ce2(SO4)3后,对Zn-Fe合金镀层电沉积的阴极极化行为有较大影响.  相似文献   

3.
王昕  张春丽 《表面技术》2004,33(1):48-49,69
研究了Ni-B合金电沉积的镀液、镀层性能.阴极极化曲线实验结果表明Ni-B合金电沉积是典型的诱导共沉积类型.镀液稳定性高,镀层硬度高,镀态硬度值可达700~800HV,耐磨性好.镀层具有一定的耐酸能力和很强的耐碱液腐蚀能力.  相似文献   

4.
稀土Nd掺杂对化学沉积Fe-P合金结构的影响分析   总被引:1,自引:1,他引:0  
在化学镀Fe-P镀液配方的基础上,制备Fe-Nd-P化学镀层,研究掺杂稀土Nd的化合物对化学沉积速率和镀层结构、形貌的影响.结果表明,在镀液中掺杂稀土改变了合金沉积速率;使镀层具有更均匀的细晶粒分布和更紧密的结构.  相似文献   

5.
稀土La对电沉积Ni-P电磁屏蔽镀层组织结构的影响   总被引:4,自引:2,他引:4  
借助等离子发射光谱仪、电子能谱仪、X-射线衍射仪、透射电子显微镜和扫描电子显微镜等分析了稀土La对电沉积Ni—P合金镀层的化学成分、晶体结构和表面形貌的影响。结果表明:在电沉积镀液中添加少量稀土La,改变了电极界面双电层结构,使镀层表面更为平整;稀土元素La进入镀层后,微晶态结构的Ni—P合金转变成了非晶态结构的Ni-P-La合金。  相似文献   

6.
通过电沉积法在纯铜表面制备Ni-Mo-C合金镀层,采用能谱仪(EDS)、扫描电镜(SEM)、线性伏安扫描法(LSV)和电化学阻抗谱(EIS)等方法研究了镀液pH值对Ni-Mo-C合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌及析氢性能的影响。结果表明:随着镀液pH值的增大,镀层中Ni、C的含量先减小后增大,Mo的含量先增大后减小;当镀液pH=4.5时,电沉积速率最大;能量因素和几何因素的优化均可增强合金镀层的析氢性能,能量因素对析氢性能的促进作用大于几何因素;当镀液pH=4.5时,镀层中Mo含量最大,吸附氢的脱吸附能力最强,析氢性能最好。  相似文献   

7.
电沉积钴钨合金镀液性能的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以氨基磺酸钴和钨酸钠为主盐、以柠檬骏盐为络合剂组成电沉积钴钨合金的镀液,研究镀液中NH4^ 的浓度、CO2^ 离子的络合比、溶液热处理等对镀液性能的影响。结果表明:在实验条件下,以柠檬酸盐为络合剂的钴钨合金镀液中,NH4^ 可以提高镀液稳定性和镀层含钨量;添加络合剂及镀液在80~90℃温度下进行热处理可以明显改善镀液性能和镀层外观。  相似文献   

8.
稀土对电沉积Ni-P合金镀层显微组织的影响   总被引:9,自引:0,他引:9  
研究了在镀液中添加稀土元素后Ni P合金镀层显微组织的变化。X射线衍射及透射电镜分析结果表明 ,在镀液中添加一定量的稀土元素 ,明显地促进了Ni P合金微晶组织向非晶态组织转变 ,从而提高Ni P合金镀层的耐蚀性。电化学极化曲线测试结果表明 ,稀土元素能够促进电沉积过程的阴极极化。由于稀土离子的特性吸附抑制了合金原子在电极界面的正常形核 ,因而促进了非晶组织的形成。  相似文献   

9.
三价铬脉冲电沉积纳米晶Ni-Cr合金工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用脉冲电沉积方法对三价铬电沉积Ni-Cr合金镀层工艺进行研究,确定并优化三价铬脉冲电沉积Ni-Cr合金的最佳镀液配方及工艺参数。研究镀液中各成分及工艺参数对三价铬脉冲电沉积Ni-Cr合金厚度及合金镀层中铬的影响,利用扫描电镜和电子能谱分析Ni-Cr合金镀层的形貌、微观结构和化学组成。结果表明,镀层厚度和Ni-Cr合金中铬含量在不同浓度的络合剂、稳定剂、乙酸钠及不同的电流密度、温度、pH值、占空比和脉冲频率下都存在极大值,且Ni-Cr合金厚度随合金中铬含量的增加而减少。当铬含量为24%时,镀层的厚度大于10μm,无裂纹,其晶粒为纳米球状晶粒。  相似文献   

10.
电沉积Ni-W-P三元合金层工艺的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了Ni-W-P三元合金层的电沉积方法;讨论了电沉积液的温度,pH值和阴极电流密度(Dk)对镀层结构及成分的影响;同时对电沉积液的pH值和阴极电流密度对镀层的硬度及耐蚀性的影响进行了研究。  相似文献   

11.
曾跃  姚素薇 《表面技术》1997,26(1):15-17
研究了镀液中次亚磷酸盐的浓度对电沉积Ni-Mo-P合金镀层影响及镀层中磷含量对镀层性质的影响。实验表明,镀液中次磷酸盐的浓度增加,镀层中磷含量增加,而钼含量大大降低,镀层更光亮;而镀层中磷含量的增加,镀层的耐蚀性及镀层的微观裂纹增加,且有利合金的非晶化。  相似文献   

12.
江西理工大学科研人员研制成功的钨钴稀土合金电镀液近日获得国家专利。该成果可以有效减少我国钨钴稀土合金生产过程中产生的铬镀层污染。由多元络合剂与稀土制成的电镀液,可降低制备合金镀层的温度,使施镀过程不需加温,提高了镀层的沉积速度。而且,电镀液配方中的各种化学试剂对环境危害小,工艺稳定,溶液成分简单,维护调整方便,  相似文献   

13.
稀土由于具有较强的吸附性,在电沉积过程中可以通过提高形核率、阻碍晶粒长大的方式来改善镀层组织,因此会对材料表面改性产生独特优势。稀土掺杂于合金镀层可以使晶粒团簇分布更加均匀,缓蚀晶界,保持晶粒的高度择优取向,增强镀层与基体的结合度,提高镀层的硬度、结合强度、抗氧化性及耐腐蚀性能。本文系统综述了稀土作为镀液添加剂和改善镀层性能的国内外研究现状,以及稀土在不同电沉积体系中的作用机理,提出了稀土在改善材料表面性能方面存在的问题及最有潜力的发展方向。  相似文献   

14.
电沉积Ni—W非晶合金及Ni—W—SiC复合层   总被引:5,自引:0,他引:5  
以电化学和络合物化学理论为依据,利用“诱导共沉积”效应,选好合适的络合剂,在金属表面电沉积Ni-W及其复合镀层,研究了镀液组成,pH值,温度和电流密度对Ni-W合金层及其复合层电沉积的影响;讨论了热处理温度对非晶态Ni-W合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力,结果表明:采用适宜的镀液组成和工艺条件,可得到W含量大44%的合金镀层。W含量大于44%的合金层及其复合层呈非晶态结构  相似文献   

15.
为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。  相似文献   

16.
电沉积Fe-Cr合金研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
三价铬盐的二甲基酰胺(DMF)水溶液体系电沉积Fe-Cr合金,可获得含Cr12%-65%(质量分数)的光亮合金镀层,研究了阴极电流密度,镀液pH值,三价铬盐浓度对镀层分的影响及合金层耐腐蚀性能。  相似文献   

17.
非晶态Ni-W合金镀层电沉积影响因素和特性的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74~1.11mol/L时,合金镀层稳定,W含量大于44%的合金镀层为非晶态.有优异的耐蚀性,并且在不同材质上具有良好的结合力.  相似文献   

18.
研究了脉冲参数(脉冲高度、宽度、以及反向脉冲等参数)对Ni-P合金镀层P含量、微观形貌等特性影响的规律。结果表明,平均电流密度与反向脉冲电流密度对镀层的P含量有较大地影响;占空比、频率对镀层的微观形貌影响较大。与直流电沉积法制备的Ni-P镀层相比,在不改变镀液组成的条件下,脉冲电沉积法可以显著提高Ni-P合金镀层的P含量。  相似文献   

19.
添加剂在电沉积非晶态Cr-C合金工艺中的作用   总被引:3,自引:1,他引:2  
对有机添加剂在电沉积非晶态Cr-C合金工艺中的作用进行了研究.结果表明,添加剂是镀层 形成非晶态Cr-C结构的决定性组成,能提高Cr电沉积电流效率,对镀液的稳定性有显著影响 .  相似文献   

20.
以氯铂酸铵、钨酸钠和柠檬酸等组成镀液,研究电流密度、络合剂与钨的摩尔比、镀液温度等工艺条件对铂钨合金电沉积的影响.结果表明:在实验条件下,电流密度的增大和络合剂用量的升高都会引起Pt-W合金镀层中的钨含量增大,但随着络合剂用量的升高,获得光亮合金镀层的电流密度范围变小.铂钨电沉积温度控制在(65±2)℃较合适.  相似文献   

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