SOC市场浮出水面

本文论述了SOC的定义、市场和可编程SOC及其发展SOC市场的瓶颈 。     

数字／混合信号半导体以及SOC的兴起

自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来，在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前，所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切，他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学，从此数字IC的世界顺利向前发展。现在，20多年之后，在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下，设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来，从而形成一个新的IC范畴——数字／混合信号(D／MS)ICs。数字／混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分，超过了数字和模拟芯片部分。数字／混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑，以及高性能的模拟／混合信号部分。通常，数字／混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片，包含一个或者多个处理器、存储器，以及专用逻辑电路。把数字／混合信号IC作为一个IC范畴，对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字／混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用，以及它们的特殊设计要求。     

从SOC到NOC的集成电路设计技术发展

遵循摩尔定律的预言,半导体集成电路工艺技术持续高速向深亚微米工艺发展,大规模集成电路设计技术是发展过程中需要解决的关键问题.基于片上总线的SOC设计技术解决了大规模集成电路的设计难点,但是片上总线的应用带来了可扩展性差、平均通信效率低等问题.近几年研究提出全新的集成电路体系结构NOC,是将计算机网络技术移植到芯片设计中,从体系结构上彻底解决了SOC设计技术存在的问题.因此,NOC将成为集成电路下一代主流设计技术.     

Mira如何在新兴IA市场中脱颖而出

在2002年1月份举办的CE Show上，一向企图心旺盛的微软又公布了两项专攻家用市场的概念性产品。虽称它们为概念性产品，但在随后登场的CeBIT秀展上，却已有多家厂商宣布加入这样一个概念性产品的研发与量产，这两项产品的计划代号分别为“Mira”与“Freestyle”。     

基于方舟CPU的嵌入式SOC及其软/硬件开发平台

方舟CPU是一款性能优越的国产CPU,GT2000是基于方舟CPU的通用终端系列SOC(片上系统)产品,它的工作频率可以达到400MHz,而功耗仅360mW.本文从嵌入式系统设计与开发的角度,探讨了方舟嵌入式SOC的特性、软件开发工具的使用方法以及基于GT2000的硬件开发平台draco开发板的使用方法.     

SOC芯片中高速ADC的测试方法

本文简单描述了SOC芯片测试技术,模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块,随着器件时钟频率的不断提高,如何高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点.本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的方法.     

Zynq-7000：SOC平台

赛灵思公司推出了基于ARM处理器的汽车级Zynq-7000 All Programmable片上系统（SoC）平台。该平台通过可编程系统集成,在降低材料清单（BOM）成本的同时,能够满足那些要求具备图像到视觉功能（对保障驾驶员安全至关重要）和车载网络功能的系统的尖端技术要求,从而可以降低驾驶员辅助解决方案的成本,并加速上市进程。     

基于STM5105ALA的SOC机顶盒设计原理

首先说明了数字有线机顶盒及SOC的特点,然后介绍了新型解码芯片STM5105ALA,并以其为视频解码芯片设计了一个典型的SOC机顶盒.不仅说明了该机顶盒的硬件构成,而且详细讨论了其信号接收和信号解码的工作原理,最后指出了其可以增加的功能.     

片上系统集成（SOC）时代的到来

本文从信息市场需求和技术发展的角度分析了片上系统集成（ＳＯＣ）是集成电路发展的必然趋势，它是设计技术的一场革命，将成为信息领域ＩＣ的主流。本文还简要地叙述了ＳＯＣ所涉及到的如ＩＰ、设计方法学、软、硬件协调设计、验证等主要技术。     

高速SOC单片机C8051F在实验教学中的应用

详细介绍了C8051F020的功能和设计原理，并结合单片机教学课程开发出由片上系统（SOC）构成的实验系统，对由片上系统应用于教学实验系统的设计思路作了介绍，阐述了实验系统的硬件组成及软件系统设计。该实验系统应用于实验教学中，取得了较好效果。     

基于虚拟插件的SOC内核互连方法的研究

传统的IC设计方法已无法适应新的片上系统（System On a Chip,SOC）设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SOC设计全新流程。SOC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。随着以IP核复用为基础的SOC设计技术的发展,在实际设计时如何有效地对众多IP供应商提供IP核进行有效互联的问题日益受到重视。文章基于标准的接口协议——虚拟元件接口（VCI,Virtual Component Interface）,探索了一条快速、简便、稳定且易于验证的SOC内核互连的方案。     

国半:采用塑料封装引领IA市场

“IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整体系统的制造成本,但耗电量高的处理器就绝不适合采用这种封装。”近日,美国国家半导体(National Semi-conductor,以下简称国半)亚太区IA市场经理张汉强先     

低功耗CMOS视觉传感器新结构及其SOC实现

提出了一种新型单片CMOS摄像传感器电路的体系结构,该结构集成了摄像、噪声消除、模数转换、图像处理、图像增强、色彩空间转变等功能.采用该结构实现的CMOS视觉芯片动态范围大,在弱光和强光下均能拍摄图像;工作在30帧的情况下,消耗的功耗只有75 mW,具有低功耗的优点.基于该单芯片低功耗CMOS视觉传感器芯片开发的系统元器件少,可广泛应用于手机拍照、数码相机和网络视频等多媒体终端.     

设计SOC所必备的技术

SOC（System－on－a－Chip片上系统）的核心技术是IP（IntellectualProperty，知识产权）核模块，分为硬IP核和软IP核。有的公司不愿意外卖IP核，这类仅供公司内部使用就叫做内源（Insourcing）IP核。可以外卖的IP核就叫做外源（Outsourcing）IP核。产品开发单位为了保证设计质量，减小技术风险，缩短设计周期，争取早日上市，可以花钱购买适合自己需要的IP模块。为了便于开发单位使用不同公司的IP模块，最好有统一的标准接口。目前大约已有170多家公司，包括半导体厂商、EDA（电子设计自动化）公司、IP公司等，成立了虚拟插座…     

基于可重构SOC平台的嵌入式MPEG2解码器设计

利用FPGA的可重构特点,建立一个可重构的SOC设计平台.该平台第一层为可重构的FPGA,第二层为利用FPGA资源搭建的LEON2 SOC系统,由RISC处理器软核、AMBA总线以及IP模块结构组成,第三层是应用层,在SOC系统的基础上实现各种应用.为了实现这个目标,SOC系统中的IP模块应该具有两个特点:即插即用和参数化.基于该平台,成功实现了嵌入式MPEG2视频解码器的不同应用.证明了可重构的设计平台能够满足不同的应用需求.     

SOC的可测性设计

SOC(片上系统 )由于设计周期短、可重用性好、可靠性高等优点而被广泛应用。对于DFT(可测性设计 ) ,SOC的规模及复杂性带来了诸多挑战 ,如多时钟域问题、嵌入式模块的不同测试方法、引脚的有限性等等。文中将就这些问题结合实例讨论一种可配置的系统 DFT方法     

SOC设计的软硬件协同验证研究

软硬件协同验证是SOC的核心技术.通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法.该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性.在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中.在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能.该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量.     

深亚微米SOC芯片分层设计方法

根据深亚微米SOC设计的特点和需求,提出了一种新的基于模块的全芯片分层设计方法,它把系统架构、逻辑设计以及物理实现有机结合到一起.通过渐进式时序收敛完成芯片的层次规划,并最终达到一次实现芯片级的时序收敛,大大提高了深亚微米SOC设计的效率,并在实际设计之中得到了有效验证.     

CC2541：SOC

德州仪器推出CC2541蓝牙低功耗片上系统（SoC）。以满足消费类医疗、运动健身、安全等应用需求。     

美国国半看好经久不衰的运放市场

随着半导体技术集成度的日益提高,有些人开始对单一器件的市场潜力产生疑问,美国国家半导体公司(Na—tional Semiconductor,简称国半)亚太区放大器产品部业务经理胡国佳先生则认为:“提高半导体集成度是未来发展方向,但单一器件市场并没有萎缩,新的应用还在不断开发,并且蕴藏着无限发展潜力。”