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IC封装用基板材料在日本的新发展 总被引:2,自引:0,他引:2
根据有关机构统计,当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119.8亿美元规模,年增长率为23%。预测在2005年,IC封装用材料世界市场规模仍会有约16%的年增长率,达到约134亿美元。而Ic封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)在整个IC封装材料市场中所占比例最高,2004年达到48%,居五类主要构成IC封装的电子材料(封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球)之首。另一方面,IC封装基板在整个IC封装制造成本中,也占有相当大的比例(在BGA中约占40—50%,在挠性基CSP中约占50-60%, 相似文献
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晓晨 《激光与光电子学进展》2006,43(4):74-75
据亚洲联合咨询最新发布的市场研究报告,2003年全球半导体光电器件市场产值约为90亿美元,预计随后五年里将以20%的年平均增长率快速增长,到2008年将达到223亿美元。与此同时,用于制造半导体光电器件的材料市场也会以16.3%的年平均增长率增长。到2008年将达到19亿美元的规模。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):34-34
印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测,今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元/年的市场,是目前硅产业的2倍。到2025年,印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料,另有500亿美元来自无机材料。 相似文献
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1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高, 相似文献
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【据军事与航空电子网站2007年11月6日报道】BCC研究公司发布了一份关于传感器先进材料的新技术市场研究报告,该报告指出,2007年,全球先进材料和传感器市场总价值有望达到68亿美元。在2012年,这个数字可能会增加为94亿美元,这期间的年均符合增长率(CAGR)为6.9%。该市场可以根据应用细分为先进材料和传感器应用的先进材料两部分,其中传感器应用的先进材料所占的比例较大,2007年的市场价值接近51亿美元,在2012年可望达到69亿美元, 相似文献
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包括面向TFT/STN/TN的液晶材料市场发展迅猛,全球2000年度市场规模高达4.07亿美元,与1999年度的3.10亿美元市场规模相比,增长31.2%之多。促使液晶材料市场发展的原因是在2000年度韩国和我国台湾省生产的液晶材料大幅度增产。日本液晶材料市场规模也相当可观,在2000年度,其市场规模达到219亿日元。 世界液晶材料市场,从1996年的2.28亿美元的市场规模发展到2000年度的4.07亿美元,取得长足发展。据Semiconductro FPD World(2001.1.11日版)公布的分析预测数据表明,今后的液晶市场将进入平稳增长的发展阶段。预计,2002年度市场规模可望达到4.50亿美元,2003年度将是5亿美元,2004年和2005年分别是5.5和5.7亿美元。 相似文献
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1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板… 相似文献
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据Strategy Andytics的研究报告显示,未来几年,汽车电子半导体市场将以7.7%的年均复合增长率(CAGR)稳定增长,到2010年,预计约216亿美元的汽车电子半导体产品将应用在汽车中,而汽车半导体收入在2013年以前则有望达到290亿美元。与此同时,相关数据显示,中国汽车产量将从2006年的年产500百万辆增长到2010年的年产1000万辆,2010年中国汽车电子产品市场规模将达到近2000亿元。 相似文献
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众所周知,目前我国是一个IC消费大国。据2005年4月7日慧聪网消息,赛迪顾问半导体市场咨询总监韩毅荣指出,2004年我国半导体市场规模达3533亿元,约折合427.5亿美元(按2005年5月25日牌价,1美元=8.2641计算),同比增长40.6%,占世界半导体市场的份额从2000年的7.1%猛升至2004年的20.1%。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(7):48-49
根据SEMI发布的最新材料预测,在半导体制造及其封装产业的大力推动下,2007年全球半导体材料市场将增长10%,而2008年亦会出现10%的增长率。
预计2007年半导体制造材料市场将增长9%达到240亿美元,而封装材料市场将增长13%达到166亿美元。按区域划分,日本和台湾将成为最大的半导体材料需求地区,韩国及东南亚地区紧随其后。 相似文献
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目前在世界电子元器件市场中半导体约为2130亿美元,元件950亿美元,平板显示器475亿美元,由此可见元件在电子元器件市场中的地位是十分重要的。15年来世界元件市场的增长率一直维持在3%左右,今后也可望稳定增长。 相似文献
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激光材料加工为经济复苏作准备 总被引:1,自引:0,他引:1
激光材料加工为经济复苏作准备激光材料加工系统的世界市场已发展成可观的规模,1993年的销售金额为11.9亿美元。尽管这只是全世界机床销量的4%,但激光材料加工提供了一种扩展新技术和新市场潜力。预计到2000年世界销售金额将达30亿美元,其前景正吸引着... 相似文献
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