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Sialon陶瓷与40Cr钢连接中缓冲层的作用SCIEI 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了Sialon陶瓷与40Cr钢活性钎焊连接中缓冲层的作用.结果发现:缓冲层材料本身可能影响活性钎料与陶瓷的界面连接强度,对Ag_(57) Cu_(38) Ti_5活性钎料,Cu和Ta是较好的缓冲层材料,而对 Kovar,Ni-15 Cr-15Co则较差;用软性缓冲层如 Cu来松弛应比用硬性缓冲层如Mo来避免应力更加重要;软性缓冲层有一个合适的厚度范围,其h/L≈0.02—0.1;采用软/硬复合缓冲层可以有效的提高接头强度。最后作者提出了设计梯度材料作为专用缓冲层材料的设想。 相似文献
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TiAl基合金与40Cr钢扩散连接的界面结构及接合强度 总被引:2,自引:0,他引:2
用真空扩散连接的方法对Tiai/40Cr钢进行了扩散连接。结果表明,在TiAI/40Cr钢接头的界面处中出现了三个扩散层,它们分别是:邻接TiAI侧的TiAI+FeAI+FeAI2金属间化合物混合层,中间的TiC层,靠近40Cr钢侧的脱碳固溶层;并且随着焊接温度的提高,保温时间的延长,三个扩散层的厚度均显著增大。力学性能测试表明,TiAI/40Cr扩散连接接头的拉伸强度很低,断口为脆性断裂,主要断裂在界面层中的TiC处。为了获得结合较好拉的伸强度较高的TiAI/40Cr钢扩散连接接头,宜采用高温短时规范,以达到控制及减少脆性相及金属间化合物的目的。 相似文献
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压力钎焊改善Si3N4/40Cr钢接头强度的试验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
分析了Si3N4/40Cr钢钎焊接头缓冲层机制。利用压力钎焊促进缓冲层产生塑性变形,降低了接头的残余应力,提高了接头强度。软性缓冲层Cu和Nb易于产生较大的塑性变形,接头强度有明显提高;硬性缓冲层Ta不易产生塑性变形,接头强度无明显提高。缓冲层塑性变形愈大,接头强度愈高。使用Cu作缓冲层材料,当外加压力为27MPa时,接头拉伸强度可达62.3MPa。EPMA结果表明,在加压和无压状态下,接头中各元素在垂直界面方向上的总体分布不发生变化。加压可以减小接头钎缝宽度,控制接头间隙。压力钎焊也有助于其它异种材料的连接。 相似文献
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在研究不同奥氏体化温度下40Cr钢的淬透性时,发现其淬透性曲线上硬度不是单调下降,而出现了一硬化峰,该峰值硬度为32±2HRC,峰位距端面的距离随淬火温度提高而后移,与奥氏体化温度无关.TEM等分析表明,峰值出现的原因是在特定的冷速条件下,铬的碳化物析出强化了珠光体以及Fe4N型有序相形成强化了铁素体而引起的.硬度峰出现的冷速为2~4℃/S。 相似文献
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XIAN Aiping SI Zhongyao Institute of Metal Research Academia Sinica Shenyang China Doctoral Candidate Laboratory of Welding Joining Institute of Metal Research Academia Sinica Shenyang China 《金属学报(英文版)》1992,5(9):201-205
The buffer layer material itself may be influential to the bond strength between active brazingfiller and ceramics.For Ag_(57)Cu_(38)Ti_5 filler metal,Cu or Ta is excellent buffer layer material,but Kovar or Ni-15Cr-15Co is worse.It was important to design a layer of soft buffer,suchas Cu,to relax interfacial stress rather than hard buffer layer,such as Mo,to avoid stress.There is an optimum thickness range of soft buffer layer,saying h/L=0.02—0.1. It was agood solution to the interfacial stress problem to use soft/hard buffer layer to increasemetal/ceramics joint strength.Finally,an idea of designing gradual materials as buffer layerbetween metal and ceramics was suggested. 相似文献
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粗真空条件下锡基钎料与Sialon陶瓷的润湿和连接 总被引:2,自引:0,他引:2
采用座滴法和四点弯曲方法研究了粗真空条件下锡基钎料在Sialon陶瓷上的润湿性和连接强度.在1Pa,1173K,20min的实验条件下,锡基钎料的静态润湿角小于20°.加入Zn,Pb后,钎料钎焊Sialon/Sialon陶瓷时的接头连接强度有明显提高,Sn-5Cu-5Ti,Sn-5Cu-5Ti-20Zn,Sn-5Cu-5Ti-10Pb的平均接头连接强度分别为90.8,153.4,169.1MPa;最高接头连接强度分别为119.8,200,216.7MPa.在粗真空条件下锡基钎料可以实现陶瓷的良好连接,且接头残余应力较小.本文首次观察到锡基钎料中挥发性组元Zn对粗真空条件下润湿前驱膜有明显的影响.对临界润湿温度、粗真空条件下第三组元的作用及这种活性钎料的潜在应用价值进行了讨论. 相似文献
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表面氧化层对低碳钢氢渗透行为的影响 总被引:5,自引:2,他引:5
利用气相氢渗透技术,测定了#10碳钢表面镀Pd和预氧化两种状态(在80-330℃温度范围内)的有效氢渗透率和扩散系数,结果表明:低于150℃,表面氧化层(主要为Fe3O4)对氢在钢中的渗透有明显的阻碍作用,有效氢渗透率降低约1个数量极,扩散系数降低3-4倍,但在180℃,10kPa氢压力的条件F,表面氧化层开始被还原、氢渗透逐步回复到由钢中的体扩散所控制.氢在氧化钢中的渗透速率满足Sievert定律. 相似文献
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采用氩气保护下活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷(Al2O3/SiCw)与不锈钢(1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊,所用钎料为Ag-Cu-Ti3活性钎料,通过X-射线衍射仪(XRD)对界面的反应产物进行了物相分析,并用能谱仪(EDAX)分析了界面元素组成,结果表明,钎焊接头界面的反应十分复杂,反应产物多种多样,主要有TiO,Ti2O,TiC,Fe2Ti4O,Ni3Ti,AlTi等物质,界面反应层按Al2O3 SiC/TiO AlTi TiC/TiO2 Fe2Ti4O/Ag-Cu的规律过渡。 相似文献
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采用氩气保护下的活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷 (Al2 O3 /SiCW)与不锈钢 (1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊。通过对钎料润湿性的研究确定钎焊试验的温度和时间范围 ;通过剪切试验研究了钎焊工艺参数对接头强度的影响。试验结果表明 ,升高温度和增加时间均会提高钎料对陶瓷的润湿性 ,且温度超过 95 0℃后或时间超过 15min后 ,润湿角下降不明显。在氩气保护下 ,用Ag -Cu -Ti3钎料对陶瓷与不锈钢进行钎焊可以获得比较好的效果。钎焊工艺参数对接头强度影响很大 ,在钎焊温度为 90 0℃、钎焊时间为 15min时 ,钎焊接头的强度平均可达到 72MPa 相似文献
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热电站用12Cr1MoV钢的蠕变-疲劳复合性能 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了热电站用12Cr1MoV钢在550℃的蠕变-疲劳复合性能(即循环蠕变性能).实验结果表明,在较高应力幅下,循环蠕变寿命大于纯蠕变寿命,试样断裂以穿晶型为主.在较低应力幅下,循环蠕变寿命小于纯蠕变寿命,试样发生晶间型断裂.根据对断裂试样内部位错组态和晶界状态的透射电镜观察,认为在不同应力幅下分别发生循环强化和循环弱化的原因是:在较高应力下,晶内损伤在循环蠕变的卸载过程中得以部分回复;而在较低应力下,叠加交变应力加速了晶间空洞的形成和连接. 相似文献
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新型抗辐照氧化物弥散强化(ODS)型铁素体不锈钢辐照损伤特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研制了一种具有低肿用蒿强度的氧化物弥散强化型铁素体钢Fe-Cr-W-Ti-Y2O3,并对其抗辐照损伤行为进行了系统研究。电子辐照表明,Y2O3弥散氧化物质点在所研究的辐照下是稳定的,在辐过程中形成b=a〈100〉和b=a/2〈111〉两种类型的位错环。 相似文献