Avago推出微型化PLCC-2包装LED产品

Avago宣布推出业界亮度最高的微型化PLCC-2SMT表面黏着式LED产品．适合汽车内装与工业照明应用。     

表面贴装工艺（SMT）,其趋势和未来

表面贴装工艺（ＳＭＴ）是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术，本文首先介绍ＳＭＴ，然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程，所需设备，ＳＭＴ中的技术问题，最后就ＳＭＴ的趋势和它的未来进行探讨。     

Vishay推出汽车照明功率表面贴装LED

日前，Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290K／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

新0．5W表面贴装LED产品

ASMT-QxBB高亮度大功率LED产品在设计上可以更有效散热,新推出的0．5W输出ASMT-QWBB冷白光和ASMT—QYBB暖白光系列表面贴装LED可以应用在仪表板背光、车室灯以及地图灯、脚踏板灯、倒车指示灯以及牌照灯等汽车照明应用。ASMT—QxBB系列还可以作为装饰照明、电子标志和信号灯应用中的通道标示,以及工业设备、办公室自动化和家用电器应用的操作面板和显示背光,另外,Avago0．5W大功率LED系列所具备的单颗LED高亮度输出,以及仅3．2mm长x2．8mm宽&#215;1．9mm高的小型化封装尺寸,更可以为照明设计工程师带来照明设备尺寸、外型和外观设计上的更高灵活度。     

SMT贴装产出率：主要推动因素

产出率超过90％的公司还不到10％。电子产品的组装，如果运作合理的话，可以高速生产高品质的组件。但是如果出现问题的话，同样的生产线也会高速生产废品。     

VLMx32xx：高亮度表面贴装LED

Vishay推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290k／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。对于汽车应用，VLMx32xx器件已通过AEC—Q101汽车标准认证。     

表面贴装技术对印制线路板的要求

通过本厂ＳＭＴ生产线的引进，在开发新品的过程中，对ＰＣＢ的技术要求；通过实践，简述ＰＣＢ基材的选择，定位基准及其校区，加工工艺的选择，以满足ＳＭＴ要求。     

ASMT-QxBB：表面贴装LED

Avago为面向汽车和电子标志应用所设计的超级0．5W大功率PLCC-4封装表面贴装发光二极管（LED）系列产品,添加更明亮的冷白光和暖白光色彩选择。ASMT-QxBB系列LED产品拥有较小的包封装尺寸、120°的宽广视角,并面向恶劣环境下的长时间工作进行了优化.     

CHINA SMT FORUM 2007中国国际表面贴装和微组装技术大会

德国美沙国际展览公司（BMCAg）于2006年9月18日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。     

表面贴装工艺质量管理的一些体会

前言 作者在XXXX厂工作期间,对八条SMT自动线及两条THT生产线试行“线责任制”,应用日本“精益生产”(Lean Product)制造技术,使工艺质量有了很大改进,产量增加,效益提高,为工厂在1996年底顺利通过ISO9002认证打下了基础。本文简要介绍SMT制造技术管理改革的一些作法。     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标.