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利用粉末电爆喷方法制备涂层的过程中,爆炸产物粒径的大小分布对所形成的涂层质量和均匀性有重要影响。采用自主开发的连续粉末电爆喷涂设备,改变粉末涂敷量和初始充电电压等工艺参数,在304不锈钢基体上进行钼粉电爆炸喷涂试验,得到不同工艺参数下的钼涂层。通过分析其表面和截面的组织,研究了电热爆炸喷涂的工艺参数与爆炸产物粒径的大小分布之间的相关性。结果表明:初始电压和粉末涂敷量对爆炸产物粒径的分布均有影响。初始电压由小升大的过程中,产物粒径大小总体上先减小后增大,初始电压过高还会发生沿面放电现象。粉末涂敷量由少变多,产物粒径大小总体上增大。 相似文献
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金属钼因低的热膨胀系数、高温强度、高弹性模量等特性,广泛用于航空航天、军工、石油化工以及核工业等尖端行业,是推动高科技领域发展不可或缺的材料。钼粉作为钼制品的基础原料,其物化性质与钼制品的性能密切相关。相比于普通钼粉,超细钼粉具有更大的比表面积、更高的活性以及更低的烧结温度。目前制备超细钼粉的方法主要有热还原法和热分解法,热还原法通过调整还原工艺达到阻止晶粒长大的目的;而热分解法的发展主要涉及到装备的升级改造与工艺的优化完善。本文着眼于超细钼粉的制备工艺、反应机理以及产物状态,重点分析了典型工艺的发展历程和技术特点,总结了超细钼粉制备技术的研究现状与进展,提出当前技术工艺所面临的问题以及未来的研究方向,以期为超细钼粉制备工艺的发展与工业化应用提供思路。 相似文献
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探讨了低温活化烧结超细晶粒钼坯的轧制工艺、影响因素及板材特性。已经发现,按合适工艺轧制超细晶粒钼坯,其钼板具有较高的轧制成材率和优异的性能。 相似文献
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阐述了不同来源钼的回收方法及工艺过程,展望了钼回收的应用前景,指出对钼资源的回收有重要的价值。 相似文献
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钼合金的制备过程广泛采用原料粉末混匀、坯料压制、烧结成型的粉末冶金方法,因此原料粉末混合的均匀程度、纯度、粉末粒径和形貌对钼合金制品的性能有重要影响。本文采用溶液喷雾干燥法制备前驱体粉末,再将前驱体粉末在氢气气氛下进行高温还原制备钼钨合金粉和钼钌镍复合粉,研究了喷雾干燥工艺参数(溶液浓度、进料速度、干燥温度等)和还原热处理工艺参数(还原气氛、温度、时间等)对钼合金微粉粒径、成分和形貌的影响,此外还分析了钼钨合金化和钼钌镍复合粉钎焊性能。结果表明,采用溶液喷雾干燥结合还原热处理工艺,可获得粒径0.5~3μm的球形钼钨固溶体合金粉和0.5~2μm的球形钼钌镍复合粉,且钼钌镍复合粉在钼板上钎焊时具有优异的润湿性。 相似文献
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本小结简述了用粉浆挤压坯料采用旋压法制取小规格钼管的工艺。在一台长行程冲床改成的旋压机上,采用短芯头工艺,旋压出外径3~3.3毫米,壁厚0.15~0.3毫米,长度大于100毫米的小规格钼管。并初步确定了有利于钼管旋压的各种因素。小规格钼管用作钨酸盐阴极固定套筒。要求成品钼管壁厚均匀,无毛刺、管材使用时在1400℃不变形。 相似文献
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钛合金Ti6Al4V表面Mo-N改性层的摩擦性能研究 总被引:10,自引:0,他引:10
采用钼-氮离子共渗与离子渗钼后再氮化2种工艺,在钛合金Ti6Al4V表面形成均匀致密的钼氮合金渗层.实验结果表明,2种工艺形成的表面合金层表面硬度都有大幅度提高,其中渗钼后氮化的硬度Hk0.1为16 810 MPa,钼-氮共渗Hk0.1为18 040 MPa.渗钼后氮化合金层主要为MoN相,而钼-氮共渗合金层主要为Mo2N相. 干摩擦条件下,球盘磨损试验表明,渗钼后氮化工艺更好地改进了钛合金Ti6Al4V耐磨性,降低比磨损率3个数量级. 相似文献
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《硬质合金》2014,(6):347-352
工业纯钼板材被广泛用作LCD行业的溅射靶材,原始粉末特性和加工工艺参数对钼板的组织和性能有着很大的影响。本文采用三种不同粒度的钼粉,设置了不同的等静压制及轧制工艺,制备出钼板及相应试样,并采用扫描电镜、金相观察及硬度、密度测试等手段对各样品组织和性能进行了表征。研究结果表明:采用3.3μm中等粒度且粒度分布均匀的钼粉可制备出密度更高且晶粒更细的烧结钼板坯;采用160 MPa保压10 min并分级卸压的等静压工艺可制备出整体密度更高的烧结板坯,但并不能减小烧结板坯的内外密度差;减小轧制火次有助于得到细小晶粒组织,采用一火多道轧制工艺制备得到的钼板在退火后平均晶粒大小为30μm。 相似文献
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金平安 《稀有金属材料与工程》1986,(2)
本文研究了钼粉的粒度、粒度组成、成型和烧结工艺参数对钼锭质量的影响以及烧结锭坯组织结构特征与性能的关系。同时,在提高烧结锭坯质量的基础上调整锻造开坯工艺参数,从而解决了锻坯表面微裂纹的现场问题,提高了钼板的质量与成材率。 相似文献
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二氧化钼的板结不仅降低后续钼粉的成品率而且影响钼粉的质量。为了消除二氧化钼板结提高钼粉的品质,本文对比分析了转炉和平四管还原炉生产二氧化钼过程中板结成因及控制方法。结果发现,三氧化钼钾含量越低,粒度越小,细小颗粒越多,二氧化钼板结越严重;转炉和平四管还原炉工艺温度越高,二氧化钼越容易板结;氢气流量分别为40和6 m3/h时转炉和平四管炉生产的二氧化钼松散无板结。因此,可以通过简单的设备改造减缓反应速率,优化还原工艺及原料优化选择来控制二氧化钼板结。 相似文献