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超极薄玻璃纤维布的技术开发 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了高密度印制电路板发展对基本材料(覆铜板、半固化片)所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中,采用的是“高开纤处理技术”,实现了16μm厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。 相似文献
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介绍一种用于E玻纤布化学处理的新型硅烷偶联剂 总被引:3,自引:2,他引:1
1概述 无碱玻纤布在电子工业中主要用于制造覆铜层压板,简称覆铜板(CCL).国际上通常将用于制造印刷电路板的无碱玻纤布称为印制板用E玻纤布,俗称电子布. 相似文献
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覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料,技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板,并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能,还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等,所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国,覆铜板制造是一个朝阳产业,随着通讯业和电子信息的迅猛发展,将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时,就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大,技术水平先进,在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战,希望能给读者一些帮助。 相似文献
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通过对电子玻纤布的生产现状及市场发展动向的分析,描述了历年来电子玻纤布与覆铜板生产发展的峰谷错位现象,总结了二者在同一产业链上唇齿相依的发展规律,得出了我国电子玻纤布将持续稳步发展、市场前景广阔的结论。 相似文献
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热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用 总被引:20,自引:2,他引:18
介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。 相似文献
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详细搜集了我国大陆及台湾地区电子玻纤布主要生产厂家目前拥有的喷气织机台数,测算了各厂家电子玻纤布的年产能,证实了我国海峡两岸确已成为全球最大的电子级玻璃纤维生产与销售中心,列举了台湾IEK综合研究所,对全球2005~2008年,电子玻纤布与覆铜板市场分析数据,再结合我国大陆电子玻纤布生产与发展现状分析,得出我国大陆电子玻纤市场,今后不会再次发生历年那样,每隔4年左右一个周期,电子玻纤市场"爆棚"、布价猛涨、产品脱销的火爆场面,而将迈入一个持续稳步发展的新阶段的结论。 相似文献
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近几年来,世界电子工业中心从欧洲逐步向亚太地区转移,极大地刺激了我国海峡两岸电子级玻璃纤维纱、布的生产.电子级玻璃纤维布是印制电路板的基础材料,而印制电路板又是电子工业的重要产品,也是电子元件工业中的最大、最有代表性的行业.因此,电子工业市场繁荣,电子布市场也随之昌盛.近几年内,世界印制电路板工业的年平均增长率为8.7%,东南亚地区年平均为10.8%,而我国则高达14.4%.
1996年,全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值为6.8亿美元,其中电子布基印制电路板的总产值为5亿美元.2000年,全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值上升到10亿美元,其中电子布基印制电路板的总产值也随之上升到6.47亿美元,比1996年上升29.4%.国外专家预测,2005年,全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值将跃升到20亿美元,其中电子布基印制电路板的总产值将猛增到10亿美元,比2000年上升54.6%.
近几年来,随着亚太地区电子工业的发展,我国海峡两岸的电子级玻璃纤维纱、布生产厂家如雨后春笋,蓬勃发展.
电子级玻璃纤维纱、布是指用于电子工业的玻璃纤维纱、布的总称.根据美国于1988年4月颁布的IPC-EG-140标准,这种电子系列用的玻璃纤维布共有33个规格,其最薄的玻璃纤维布被称为104布,公称厚度只有0.028mm,最重的被称为7652布,其单位面积质量为252g/m2.但是,这些特殊规格的电子布,电子工业的用量都不多. 相似文献
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近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板(printed circuit board,PCB)中的应用,新型、高效、经济、环保的技术方法逐渐替代传统制造工艺。本文综述了不同种纳米材料导电墨水的制备方法和新型印制电路板制备技术的发展,通过对比不同反应物、添加剂以及不同方法对最终生成的纳米铜导电墨水性能的影响,针对性介绍了适应于不同要求的纳米材料制备工艺技术。此外,介绍了不同的烧结工艺和打印工艺对最终生成PCB线路的影响。相对于传统的覆铜板刻蚀电路技术污染大、材料浪费、工艺复杂等缺点,新工艺结合纳米材料性能,利用高精度设备,着重向低成本、少污染、时间短、能耗低的方向进行一系列研究,文章还讨论了未来PCB行业在5G的应用发展方向和可能遇到的机遇和挑战。 相似文献
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随着电子工业的迅猛发展,人们对覆铜板(CCL)行业提出了更高的要求,挠性覆铜板(FCCL)由于其优异的性能从中脱颖而出。文章主要介绍了挠性覆铜板的结构、种类、制造方法以及发展状况,同时对挠性覆铜板的专利申请状况进行了简要的分析。 相似文献
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印刷电路板用玻纤布及其织机1印刷电路板用玻纤布的规格和质量要求1.1印刷电路板用玻纤布的规格印刷电路板用玻纤布的规格在世界范围内都是标准化的,其主要规格如下表所示。规格代号经纱及其织密纬纱及其织密布宽108011tex,23.6根/cm11tex,1... 相似文献
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玻纤布和玻纤毡是电气绝缘材料,例如层压制品、覆铜层压板、云母制品和预浸渍材料等的主要增强材料,玻纤布或毡的纤维组成、结构和表面处理等,直接影响绝缘材料产品的性能和用途,甚至制造工艺。所以,电工用玻纤布和玻纤毡的技术要求较高,不同绝缘材料产品对玻纤布和... 相似文献
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介绍了CEM-3覆铜板的组成结构与特点,分析了CEM-3覆铜板的市场发展前景与技术发展前景及目前玻纤湿法毡的产能情况,重点阐述CEM-3覆铜板对电子玻纤纸的内在质量、表观质量、均匀性、抗拉强度与湿强度等要求。就电子玻纤纸当前的技术标准与技术发展动态给电子玻纤纸行业提出了改进的建议。 相似文献
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阐述了中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,并详细介绍了某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,还介绍了2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行业发展趋势与市场前景。 相似文献