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为了探讨超声波频率和功率对织物化学镀银的影响,采用28,40,50kHz三种频率和100,300 W两种功率对涤纶织物进行超声波辅助化学镀银,表征分析了镀层的表面形貌和结构,测定对比了镀银织物的耐磨、电磁波屏蔽、耐腐蚀、抗氧化、镀层的沉积速度和结合牢度等使用性能,并与未引入超声波的普通化学镀银进行了比较.结果表明:与普... 相似文献
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在PCB设计中,电磁兼容问题日益突出,本文分析了PCB中常见电磁干扰的成因,从PCB布局、电源线、地线等几个方面总结了改进PCB电磁兼容性能的方法. 相似文献
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杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用超声波化学镀的方法,在SnO2粉末表面包覆Ag,获得超细的Ag-SnO2复合粉末,并用粉末冶金工芝,制备出AgSnO2触头材料。研究中发现,粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降。通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能谱成分分析(EDX)等手段,对烧结试样的组织进行了深入研究。结果表明:化学镀银时所用AgNO3中的杂质阻止了Ag-SnO2粉末在烧结过程的融合长大.导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面。使粉末之间结合力下降,材料的压力加工性能变差差。基于上述研究结果,制备出密度为9.98g/cm63,电阻率低至2.13μΩcm,并具有优异的加工性能的AgSnO2材料。 相似文献
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Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用 总被引:2,自引:0,他引:2
在聚苯乙烯(PS)微球表面进行化学镀银制得的核壳结构微球,可同时具有聚苯乙烯轻质、粒径可控以及金属银导电的特点。对比研究了在PS微球七直接镀银以及先进行化学镀镍之后再镀银2种不同工艺途径所得银层的特点,采用扫描电镜表征了微球的表面形貌,利用X射线衍射表征了镀层的结构组成,对镀后溶液进行了紫外吸收光谱分析,讨论了2种不同工艺路线的镀银机理。在直接镀银工艺中,发生地是醛基与银氨液的还原反应,而在预先镀镍再镀银的工艺中,银先与镍进行置换反应,然后再与醛基发生氧化还原反应。 相似文献
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介绍了原子力显微镜(AFM)的工作原理、操作模式以
及在微生物腐蚀研究中的应用,包括原位观察细菌和微生物膜形貌、测量力-距离曲线研究微生物在材料表面的粘附力、测量材料表面电位的不同得知生物膜厚度和腐蚀程度.同时还介绍了电化学原子力显微镜的应用. 相似文献
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印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用.由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀影金、化学浸锡以及化学浸银等.本文对热风整平及其主要替代工艺作出评价和探讨,并对未来印刷电路版表面终饰技术的研究和发展提出一些看法. 相似文献
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目的 探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法 应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进行研究。结果 随着硫酸铈铵浓度的增加,Ag[(NH3)2]+络合物量增加,导致阴极还原阻力增大,同时Ce4+吸附在铜表面,阻碍了铜的氧化反应和银离子的还原反应,阳极与阴极交换电流密度分别下降33.9%和13.4%。当硫酸铈铵的质量浓度达到6 mg/L时,EIS中频区容抗弧直径显著增大,硫酸铈铵对置换镀银阳极的影响大于阴极。电化学噪声时域信号与SEM图像结合比较显示,具有大电位漂移的结晶EN对应于银沉积物松散且不均匀的结构,而具有小电位漂移的EN对应于致密层。基于小波变换的电化学噪声能量分布图(EDP)表明,随着硫酸铈铵浓度的增加,B、C区累积的相对能量减小,区域A的能量增加。结论 硫酸铈铵镀银液中,Ce4+在凹凸不平的铜层表面吸附,形成不同厚度的吸附层,来实现银层结构的致密性与平整性。由于硫酸铈铵对镀银阴极与阳极的阻碍作用,使得银沉积系统控制步骤为“扩散控制—混合控制—活化控制”逐步转变。 相似文献
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采用化学镀技术,实现了涤纶织物表面铜-银双层化学镀,借助SEM、EDX和TG测试技术对镀层表面形貌、成分和热性能进行了分析,并对化学镀织物电磁波屏蔽性能和拉伸性能进行了测试.结果表明:涤纶织物经过化学镀铜-银后,热起始分解温度有所下降;镀层致密性和金属成分对电磁波屏蔽效能影响显著;化学镀织物拉伸曲线同时具有金属和纤维的拉伸特性,主要受金属镀层厚度的影响. 相似文献
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镁及其合金表面化学镀银工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了镁合金表面化学镀银的工艺:利用涂膜及化学镀的方法对镁合金进行处理,即先在镁及其合金表面涂覆有机涂膜,然后再进行化学镀.工艺利用有机涂膜充当基体镁合金与镀层之间的中间层,使基体与镀层之间不直接接触,当化学镀进行时,镀层直接在中间层表面形成.虽然镁的化学活性高,但中间层的存在使化学镀银可以在镁及其合金表面实现.以AZ31镁合金轧板为基体,采用该工艺在其表面得到了理想的银镀层.通过SEM和XRD分析了银镀层的生长过程.十字切割法测量结果表明,涂膜与基体之间的结合力能满足使用要求.用极化曲线法研究了化学镀后试样在NaCl溶液中的腐蚀行为,结果表明:化学镀后试样的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流远远小于基体,具有良好的耐蚀性. 相似文献
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镁合金表面化学镀Ni-P合金研究 总被引:3,自引:2,他引:3
镁是一种极活泼的金属,其合金具有优异的性能,是得到广泛应用的重要原因.然而,镁合金在各介质中的不耐蚀,其应用受到了制约.据文献报道,已有多种方法被应用到镁合金上,但效果都不很理想;而化学镀镍技术是近年来发展较快的一种表面处理方法.进一步探讨了在AZ91D表面上进行化学镀镍的研究过程:通过多次试验确定了镁合金的前处理方案,研究了在酸性条件下镁合金表面直接化学镀镍的一套工艺路线,配置简单,操作方便,避免了预镀中间层的麻烦.并且测定了镀层的厚度、显微硬度,观察了镀态的金相组织;热震实验和划痕实验的结果表明镀层与衬底具有良好的结合力. 相似文献
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以甲醛为还原剂,采用银氨液滴入还原液的镀液加入方式进行化学镀银法制备导电滑石粉,对滑石粉化学镀银条件进行了研究。探讨了银氨液pH值、硝酸银浓度、甲醛浓度、粉体装载量以及反应时间等因素对滑石粉化学镀银的影响规律。借助FESEM对镀银后滑石粉的表面形貌进行了表征,测试了化学镀银后滑石粉的增重率、压实厘米电阻。在以上分析基础上,得出滑石粉化学镀银的最佳工艺条件为:银氨液pH值11.7,硝酸银10 g/L,甲醛13 mL/L,装载量25 g/L,反应时间60 min,得到的镀银滑石粉的厘米电阻为23.6 Ω×cm 相似文献
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利用正交试验方法研究了Q235钢表面化学镀Ni-P工艺对镀层质量,组织结构和性能的影响规律.结果表明:各因素对镀速影响的显著性顺序是:施镀温度>硼酸(络合剂)加入量>pH值>镍磷比[Ni2 ]/[H2PO2]>乙酸钠(缓冲剂)加入量;Q235钢表面化学镀Ni-P的最佳工艺参数为:pH值5.4,施镀温度为80℃,镍磷比0.28(硫酸镍15 g/L,次亚磷酸纳20 g/L),硼酸5.5 g/L;所得镀层硬度为Q235钢基体硬度的3.4倍,获得了磷含量超过11%的非晶镀层. 相似文献