银氧化铜复合材料反应合成制备

采用反应合成法与粉末冶金法制备了Ag／CuO复合材料，研究了2种制备方法所获得Ag／CuO复合材料的显微组织与性能。结果表明，反应合成法制备的Ag／CuO复合材料具有独特的环状组织特点，这一特点决定了反应合成制备的Ag／CuO复合材料的机械性能和电学性能要好于粉末冶金制备的Ag／CuO复合材料。在220V交流和24V直流实验条件下，反应合成制备的Ag／CuO复合材料的电寿命是粉末冶金制备的Ag／CuO复合材料的2倍。     

AgCuO电触头材料的电接触性能

采用原位反应合成法制备CuO含量分别为10%、12%、15%的AgCuO电触头材料,在不同电流条件下对这3种触头材料的燃弧时间、燃弧能量、熔焊力、接触电阻等电接触性能进行了测试分析。结果表明:AgCuO电触头材料的分断燃弧时间随CuO含量的增加而增大;CuO含量为10%的样品(AgCuO(10))分断燃弧时间最为稳定;随电流的增大,AgCuO电触头材料的熔焊力不同程度地增加;电流小于20A时,CuO含量为12%的AgCuO(12)抗熔焊性较好;电流大于20A后,CuO含量为10%的AgCuO(10)抗熔焊性较好。原位反应合成法制备的AgCuO电触头材料的接触电阻随电流增大呈现出下降的趋势。     

反应合成银氧化锡电接触材料导电性能研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料。对AgSnO2块体材料进行导电率测试和X射线衍射分析，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明：采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，制备AgSnO2电接触材料；反应合成法制备的AgSnO2材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成；反应合成法制备的AgSnO2电接触材料较传统粉末冶金法制备的AgSnO2电接触材料具有更高的导电性；采用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了Ag和SnO2的结合状态使材料的加工性能和导电性能同时得到改善和提高。     

SnO2含量对AgCuOSnO2电接触性能的影响

采用反应合成法制备了不同SnO2含量的AgCuOSnO2电接触材料。本文采用FQR-7501型涡流电导率仪测量抛光AgCuOSnO2的电导率。用扫描电镜(SEM)观察和研究了AgCuOSnO2电接触表面侵蚀形貌。JF04C直流数字电阻测试仪用于进行10000点测试。结果表明,AgCuO(10)SnO2(5)和AgCuO(10)SnO2(8)电触头材料在U=12V和I=15A时的接触电阻小于1.3mΩ,波动最小;当I=10A时,AgCuO(10)SnO2（x,x=2,5,8）的焊接力小于8cN,AgCuO(10)SnO2(5)电触头的焊接力较小当电流增大时稳定;当AgCuOSnO2电触头材料发生电弧烧蚀时,材料从阳极向阴极转移。随着SnO2含量的增加,材料传输过程中的损耗得到抑制和降低。所转移的电触头表面存在较少的气孔和微裂纹,表面形貌较为平坦。     

合金内氧化AgCuO电接触材料的组织和性能研究

采用内氧化法生产不同成分的AgCuO(10)电接触材料,研究添加微量Ni、稀土和Sn对AgCuO(10)组织形貌、机械物理性能和电接触性能的影响,结果表明,添加元素均能起到细化氧化物颗粒的作用,其中Sn的作用最为明显;不同成分的AgCuO(10)材料均具备良好的冷加工性;Sn的添加能极大程度的提高AgCuO(10)的抗熔焊性能。     

制备工艺对AgSnO_2(12)电接触材料组织与性能的影响

分别采用粉末冶金法和内氧化法制备了AgSnO_2(12)电接触材料,研究了制备工艺对AgSnO_2电接触材料微观组织、物理性能、加工性能和抗电弧侵蚀性能的影响。结果表明,内氧化法制备的AgSnO_2电接触材料组织致密、SnO_2颗粒在Ag基体内分布均匀,其显微硬度(Hv0.2)为109,抗拉强度为254 MPa,断后伸长率为18%。与粉末冶金法相比,内氧化法制得的AgSnO_2电接触材料具有更好的加工性能和抗电弧侵蚀性能。     

Ag/LaNixCo1-xO3触点材料的制备及电接触性能研究

本文运用溶胶-凝胶燃烧法合成了双钙钛矿型LaNixCo1-xO3(LNCO)纳米材料,利用粉末冶金和热挤压技术制备了相应的Ag/LNCO触点材料及元件样品。重点考察了不同Ni、Co含量对Ag/LNCO触点材料微观结构、物相组成、物理性能、力学性能及电寿命服役能力的影响,对其电弧侵蚀失效行为进行了研究,并与SnO2粉体增强Ag基触点材料进行对比。结果表明:溶胶凝胶法合成的LNCO纳米颗粒粒径为20-30 nm,经粉末冶金工艺制备的Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料电学性能和电寿命都优于Ag/SnO2触点材料,其电阻率低至2.10 μΩ?cm,电寿命性能达到51287次。表明Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料。     

AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析。结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性。电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构。     

反应合成与大塑性变形制备AgMeO电接触材料的组织形貌特征

采用反应合成制备技术与大塑性变形加工技术,研究了银氧化锡(AgSnO2)、银氧化铜(AgCuO)、银氧化钇(AgY2O3)3种电接触复合材料的组织均匀化.结果表明,在相同工艺条件下,通过反应合成技术所制备的3种电接触复合材料具有不同的显微组织形貌.产生这种现象的原因主要是合金体系中元素性质不同,使得反应合成制备中元素的扩散机制不同所造成的,通过大塑性变形加工,能够对不同显微组织形貌复合材料的显微组织进行均匀化处理,只是对于不同的材料体系,对大塑性变形强度有不同的要求.     

SnO_2含量对AgCuOSnO_2电接触性能的影响（英文）

采用反应合成法制备了不同SnO_2含量的AgCuOSnO_2电接触材料。采用FCQR-7501型涡流电导率仪测量抛光AgCuOSnO_2的电导率。用扫描电镜(SEM)观察和研究了AgCuOSnO_2电接触表面的侵蚀形貌。JF04C直流数字电阻测试仪用于进行10 000点测试。结果表明,AgCuO(10)SnO_2(5)和AgCuO(10)SnO_2(8)电触头材料在U=12 V和I=15 A时的接触电阻小于1.3 mΩ,波动最小;当I=10 A时,AgCuO(10)SnO_2(x)(x=2,5,8)的熔焊力小于8 cN,AgCuO(10)SnO_2(5)电触头的熔焊力较小,当电流增大时熔焊力较为稳定;当AgCuOSnO_2电触头材料发生电弧侵蚀时,材料从阳极向阴极转移。随着SnO_2含量的增加,材料传输过程中的损耗得到抑制和降低。所转移的电触头表面有少量的气孔和微裂纹,表面形貌较为平坦。     

Micro-Superplastic Behavior of Copper Oxide in AgCuO CompositesEI北大核心CSCD

In the investigation of AgCuO composites, we have found a type of copper oxide particles with a superplastic deformability behavior, which is similar to that of metals. To find the reason of the deformability of the copper oxide particles. SEM, STEM and TEM were used to analyze their crystal structures in AgCuO composites, The results show that the copper oxide particles with micro-superplasticity in the composites have cubic crystal structure, and their maximum elongation can be up to 300%, The copper oxide particles with no micro-superplasticity in the composites have monoclinic crystal structure. But the micro-superplastic behavior and mechanism of the copper oxides with the cubic crystal structure are not clear for the time being, the further investigation could be needed.     

Micro-Superplastic Behavior of Copper Oxide in AgCuO Composites

采用扫描电镜、扫描透射电镜、透射电镜等分析手段,对银氧化铜复合材料中氧化铜颗粒的结构进行了分析。结果表明,可变形氧化铜的晶体结构为立方结构,其变形量最大可达300%;不变形的氧化铜颗粒的晶体结构为单斜结构。但是对于这种立方氧化铜的变形机理尚不明确,需要进一步的研究     

A Novel Method for the Preparation of Ag/SnO2 Electrical Contact Materials

描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。     

制备工艺对Ag-ZnO触头材料组织与性能的影响

研究了AF法(雾化粉末热锻法)和PM法(粉末冶金法)制备的Ag-ZnO电接触材料.利用X-ray 衍射、光学显微镜、扫描电镜等手段分析了Ag-ZnO合金的物相组成及显微组织结构和成分,对比分析了不同工艺对其组织、性能的影响.结果表明:AF法制备的Ag-ZnO材料,ZnO颗粒弥散分布在Ag基体中,Ag相和ZnO相结合紧密.而PM法制备的Ag-ZnO材料,ZnO颗粒团聚严重.AF法制备的Ag-ZnO电接触材料的致密度、硬度、电阻率都要优于PM法.     

AI2O3/Cu复合材料制备工艺的优化

新型颗粒增强铜基复合电极材料Al2O3/Cu能较好地解决电阻点焊镀锌钢板时普通电极材料做电极寿命较短的问题。为了获得优化的Al2O3/Cu复合电极材料制备工艺,采用粉末冶金法制备Al2O3/Cu复合电极材料,通过改变制备过程中的工艺参数,以密度、显微维氏硬度、电导率、显微组织为检测内容,探讨压制力和烧结温度对Al2O3/Cu复合电极材料物理机械性能和显微组织的影响。结果表明,综合性能最优时的Al2O3/Cu复合电极材料制备工艺为:Cu-Al2O3混合粉末制坯压制力100 kN,烧结温度940℃。