电子信息材料“十五”发展展望

电子信息材料是发展电子信息产业的先导和基础,涉及到国民经济和国防建设的各个领域,改革开放以来发展迅猛,取得了长足的进步,为我国微电子、光电子技术和新型元器件的发展奠定了基础。1 电子信息材料的发展现状 1.1 国外现状 世界电子信息材料的发展日新月异。以半导体器件为主的世界电子产品的产值1998年达到9300亿美元,预计2001年将增长18.2％;世界集成电路市场2001年将达到     

微电子器件电磁脉冲损伤机理及防护技术研究

针对多种对电磁脉冲敏感的微电子器件进行静电放电、方波电磁脉冲注入试验,通过器件的参数变化情况分析各种器件的电磁脉冲损伤机理,并对试验中的各种试验现象进行相应的解释,最后对多种敏感器件进行抗电磁脉冲防护基础研究,针对部分器件突出具体的防护措施,为微电子器件可靠性的提高提供参考意见。     

微电子器件塑封损伤机理解析

塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位,并且在实际中的应用也比较广泛和普遍,进行微电子器件塑封损伤机理的解析,对于提高微电子器件塑封性能质量,促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。本文将以微电子器件塑封中应用非常广泛的环氧模塑封装材料为主,通过具体实验对其高温以及常温环境相爱的拉伸疲劳情况机理等进行分析论述,以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析研究。     

微波器件组合式电铸连接技术

叙述了用电铸连接技术将两个或多个零件连为一体的工艺方法 ,避免了因焊接组合产生的内应力甚至变形等情况 ,解决了常规机加工难以解决的问题。     

用于微机械器件和微电子机械系统的关键技术：微机械技术

微机械技术是研究，生产微机械器件和微电子机械诉关键技术，熟练掌握并不容易。本文总结了三个单位为时数年在微机械技术方面的研究成果，重点介绍我们首创的三项技术，即自对准的准三维加工技术，硅三维结构的无掩模腐蚀技术和硅／硅低温直接键合技术，也提到我们开展过的其他几项微机械技术以及所制作的几种微机械器件的参数或结果。     

高Tc氧化物陶瓷超导材料的连接研究状况与展望

综述了高Tc氧化物陶瓷超导材料连接研究在连接方法、工艺及机理方面的现状,分析 存在的问题,并对今后的研究进行了展望。     

无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现

设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.     

微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势

近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，     

半导体器件引线框架材料的现状与发展

本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展,引线框架材料今后的发展趋势。     

微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展

综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展,主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用,重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题,指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈刀的成型工艺是目前陶瓷劈刀的研究重点,并提出了陶瓷劈刀今后的发展方向。     

Nanoscale-Dewetting-Based Direct Interconnection of Microelectronics for a Deterministic Assembly of Transfer Printing

As electronics dramatically advance, their components should be fabricated for miniaturized scale, and integrated on limited-size substrates with extremely high density. Current technologies for the integration and interconnection of electronics show some critical limitations in the application of microscale electronics. To address these problems, herein, a new direct and vertical interconnection driven by selective dewetting of a polymer adhesive is introduced. The interconnection system consists of the polymer adhesive and nanosized metal particles, or structured electrodes. Nanoscale-dewetting windows formed by controlling the stability and wetting property of the adhesive polymer are controlled by the interfacial property of the coated polymer adhesive. The adhesive is coated on substrate by a simple spin-coating process, and its ultraviolet curable property allows only the device-mounted parts to be selectively conductive and sticky, while the other parts form insulation and protection layers. The interconnection of the electronics and substrate by adhesive makes it possible to apply the technique to various microsize electronics with electrode size and pitch of 20 µm or less, and endure dramatic temperature change and a long-term high humidity environment. Moreover, over display comprising over 10 000 microscale light-emitting diodes (micro-LEDs), and commercialized microchips are demonstrated with monolithic integration on flexible and transparent substrate.     

多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状

综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频ＭＬＣＩｓ的低介瓷的研究进行了详细的介绍．同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程．     

芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.     

高频多层片式电感器介质材料的研究

研究了低温烧结Ｂ_２Ｏ_３－Ｐ_２Ｏ_５－ＭｇＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明：该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于１０００℃的温度下与Ａｕ,Ａｇ／Ｐｂ,Ｃｕ等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料．     

金属包覆材料固-液铸轧复合技术研究进展

金属包覆材料属于典型层状金属复合材料,是航空航天、石油化工、电力电子等领域的关键材料,其高效成形与性能控制技术一直是行业难点和国际研究热点.首先系统梳理了目前国内外金属包覆材料的典型制备工艺,并且根据初始时基体与覆层物理状态的不同将其分为3类,分别是固-固相复合法、固-液相复合法和液-液相复合法,对比分析了各种制备工艺的成形原理和主要特点.随后,从工艺原理、成形机理、复合机理、工艺优化等方面重点介绍了金属包覆材料固-液铸轧复合技术的最新研究进展.分析结果表明,以固-液铸轧复合技术为代表的融合塑性变形的固-液相复合工艺将成为行业未来一个重要发展方向,并且以固-液相复合法和液-液相复合法进行初态复合组坯,以固-固相复合法进行终态性能调控的一体化组合成形工艺具有良好发展前景.     

铜及银键合丝材料的研究进展

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料。根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景。     

先进复合材料的发展与展望

从技术上简要概括了21世纪先进复合材料的发展方向。它们是低成本、高性能、多功能和智能化。     

玻璃微流控芯片的制作

玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)上制作微流控芯片的方法 ,减少了对掩蔽层溅射设备的需求 ,降低了生产成本并缩短了生产周期 .采用照相制版的方法制作沟道宽度为 5 0 μm的掩模 ;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道 ;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径 3mm的储液池 ,清洗后采用热键合对芯片进行封接 ;最后在有效分离长度为3 5mm的芯片上实现多组分样品分离 ,采用激光诱导荧光获得检测信息     

桥梁支座摩擦材料发展与展望

对桥梁支座摩擦材料的现状进行了综述,提出了桥梁支座未来发展方向是智能化、功能化、高效化,探讨了桥梁支座摩擦材料的发展需求,并得出更高效更可靠将是桥梁支座摩擦副材料研究的发展趋势。