电镀阳极浅析

电镀阳极按其溶解性能可分为可溶性阳极与不溶性阳极。不溶性阳极只是起导电作用和控制电流在阴极表面的分布 ,不参与金属的溶解。如镀铬中的铅锑合金阳极板、碱性锌酸盐镀锌中的镍板、氰化镀铜中的钢板等 ;可溶性阳极除具有不溶性阳极的作用外 ,还可补充主盐金属离子 ,保证其浓度在电镀过程中稳定。1　影响阳极正常溶解的主要因素(1)镀液成分　为防止阳极钝化而影响其溶解 ,镀液中常添加阳极活化剂 ,如镀镍溶液中的氯离子。在氰化物镀液中 ,一定量的游离氰化物及阳极去极化剂 (酒石酸钾等 )可防止阳极的过度极化。(2 )阴阳极板面积　合适的…     

氰化镀铜工艺

１　主要工艺参数及说明常用的氰化防渗电镀铜或装饰性氰化镀铜底层氰化电镀铜工艺配方及参数：ＣｕＣＮ４０～６０ｇ／ＬＮａＣＮ（游离）１０～２０ｇ／ＬＮａＯＨ５～２０ｇ／ＬＮａ２ＣＯ３２０～３０ｇ／Ｌ酒石酸钾钠３０～４０ｇ／Ｌ温度４０～６０℃阴极电流密度０．５～１．５Ａ／ｄｍ２阳极电解无氧铜板阳极∶阴极２∶１（１）通常铜含量与游离氰化钠含量之比控制在１．００∶（０．２０～０．２５）为佳。在氰化镀铜电解液中加入酒石酸钾钠或硫氰酸盐,有利于铜阳极溶解和预防铜阳极钝化。（２）锌压铸合金装饰电镀以氰化镀铜打底…     

钢铁砂面腐蚀技术

铝及铝合金砂面阳极氧化是目前一种较流行的表面处理方法 ,它具有覆盖色泽均匀、装饰性优良、附着力强和防护性好等优点。试验发现 ,这种方法同样适应于钢铁件。将钢铁件浸泡在含有Ｆ- ,Ｃｌ- 和络合剂的溶液中 ,在强碱环境中 ,吸附了Ｃｌ- 的活性点上发生腐蚀 :6ＮａＦ +4Ｆｅ +12Ｈ2 Ｏ =Ｎａ3ＦｅＦ6 +3ＮａＦｅ(ＯＨ) 4 +6Ｈ2 ↑。其中Ｃｌ- 起引发和促进孔蚀的作用 ,硫氰化钾的加入 ,降低了Ｆｅ3+ 的浓度 ,抑制Ｆｅ(ＯＨ) 3的生成 ,溶液中的ＮＯ- 2 能加速Ｆｅ2 + 向Ｆｅ3+ 转化。经砂面腐蚀后再进行磷化处理 ,大大提高了磷酸盐膜的表…     

酸性镀铜中Cu-2O的危害及控制

酸性镀铜具有成分简单、成本低、维护方便等优点。目前 ,酸性镀铜 (特别是光亮酸性镀铜 )技术已非常成熟 ,在工业生产中占有很重要的地位 ,但在实际生产中光亮酸性镀铜溶液经常会出现各种故障 ,影响了铜镀层的质量 ,特别是铜粉 (Ｃｕ2 Ｏ)对酸性镀铜溶液影响很大 ,有效地避免铜粉在镀铜溶液中的产生 ,将有利于提高镀铜质量。1　Ｃｕ2 Ｏ对酸性镀铜的危害镀液中Ｃｕ2 Ｏ沉淀 ,在电镀过程中Ｃｕ2 Ｏ会附着在工件上形成粗糙毛刺 ,使镀层光亮度下降 ,低电流密度区不亮、镀液整平性能降低、镀层粗糙度加大等。2　原因分析2 .1　铜阳极的含磷量采…     

氨基磺酸高速镀镍工艺的应用

1　前　言镀镍在电镀生产中占有重要的地位 ,被广泛应用于防护装饰及功能性电镀中。镀镍液的种类很多 ,有瓦特型镀镍 ,氨基磺酸镀镍 ,全硫酸盐镀镍 ,氯化物镀镍等 ,其中氨基磺酸镀镍以其沉积速度快 ,结晶细致 ,镀液分散性好 ,可获得低应力的柔韧性厚镀层 ,而被广泛应用于电铸、尺寸修复、印制镀金前镀镍及快速自动化生产中。2　氨基磺酸高速镀镍液的组成及配制氨基磺酸镍Ｎｉ(ＮＨ2 ＳＯ3 ) 2 :∶6 50～ 780ｇ/Ｌ ,六水氯化镍 (ＮｉＣｌ2 ·6Ｈ2 Ｏ) :5～ 8ｇ/Ｌ ,硼酸 (Ｈ3 ＢＯ3 ) :35～ 4 5ｇ/Ｌ ,湿润剂Ｗ :0 .3ｍｌ/Ｌ ,添加剂Ｍ :8ｍ…     

广东氰化物电镀的现状及对策

0 氰化电镀的现状 目前,在电镀中含有氰化物的主要镀种及工序有:氰化镀锌、氰化镀镉、氰化镀铜、氰化镀黄铜(含氰化镀仿金)、氰化镀铜锡合金(含高锡青铜和低锡青铜)、氰化镀银、氰化镀金(含碱性、酸性及中性镀金)、高硅铝合金浸锌、电解除垢和氰化物 -防染盐退镍工艺等.     

双波长分光光度法测定氰化仿金镀液中的铜锌含量

氰化仿金电镀液有剧毒 ,但溶液稳定 ,镀层质量容易控制 ,成品率高 ,到目前为止仍然是仿金电镀的主要工种。镀液中各种成分的含量 ,尤其是Ｃｕ2 +、Ｚｎ2 +含量直接影响镀层色泽和质量 ,需要经常测定。目前化学法测定Ｃｕ2 +与Ｚｎ2 +含量[1] 时测定程序繁琐 ,而且由于Ｃｕ2 +与Ｚｎ2 +化学性质相近 ,掩蔽剂掩蔽效果欠佳。为此 ,本文以ＰＡＲ为显色剂 ,通过合理选择入射光波长 ,消除Ｃｕ2 +或者Ｚｎ2 +干扰 ,测定另一种离子的含量 ,提高了测定的选择性 ,获得了较好效果 ,测定方法可作为电镀液常规化验方法。1　仪器与试剂72 1型分光光度计 ;…     

酸性镀锡溶液中补充Sn2+的新方法

酸性镀锡溶液除因溶液带出所致的各成分含量下降外 ,还有因Ｓｎ2 +被空气中的氧气缓慢氧化而造成的Ｓｎ2 +含量下降。该溶液调整的主要内容就是补充溶液中的Ｓｎ2 +。1　常用方法(1)电解法　向待调整的镀液中加入足量的木工胶 ,将阴极放入多层耐酸涤纶布袋子中 ,用 2 0Ａ/ｄｍ2 的阴极电流密度和 1～2Ａ/ｄｍ2 的阳极电流密度电解金属锡板。由于阴极产生了较大的极化作用 ,锡的沉积速度远小于阳极上锡的溶解速度 ,溶液中的Ｓｎ2 +含量因此而逐渐增加。(2 )加入ＳｎＯ通常 ,ＳｎＯ都是需要时才用ＳｎＣｌ2 制备。制备步骤是 :先将计算量的Ｓ…     

国外文摘

9703001 氰化物镀Cu的阴极效率——Hatherley P G.TransInstitute of Metal Finishing,1995,73(3):85(英文)测试了氰化物镀Cu溶液的动电位阴极极化曲线,初期沉积的Cu似乎由[Cu(CN)_2]~-释放电荷形成,后由[Cu(CN)_3]~(2-)形成,在极限电流处,沉积过程减缓,阴极效率下降。添加过量的氰化物可促进极限电流时的还原反应,添加碳酸盐和氢氧化物也有类似作用,但碱金属离子降低阴极效率,因此,添加碳酸盐不能提高氰化物镀Cu的阴极效率。9703002 无氰镀Cu工艺——Krishnan R M.Plating and Sur-face Finishing,1995,82(7):56(英文)开发了一种无氰镀Cu工艺,采用该工艺可在碳钢上电沉积结合力良好的镀层,且镀液无公害,不含有毒成分。9703003 Ag-Sn合金电镀——Heraeus W C.欧洲专利,666342.(1995.9.8)(英文)无氰Ag-Sn合金电镀溶液含硝酸银或二氨基络合剂、可溶性Sn(Ⅱ)或Sn(Ⅳ)化合物和巯基链烷羧酸或磺酸,采用以上镀液可沉积出平整,结合力强,含22％～99％Ag的Ag-Sn合金镀层。9703004 氯化物离子在Cu沉积反应中的催化作用——NagyZ.J Electrochem Soc,1995,142(6):87(英文)众所周知,阴离子可促进电极反应,但对微量阴离子所起作用知之甚少,如Cu~(2+)/Cu~+之间的反应明显受镀液中氯化物的影响,而Cu~+/Cu之间的反应     

国内期刊纵览

20 0 0 0 70 1　电化学法研究钼系缓蚀剂———陈怀超 .腐蚀与防护(月刊 ) ,2 0 0 0 ,2 1(4 ) :152用动电位慢扫描法研究了钼系缓蚀剂在去离子水中及含5× 10 - 3ｇ/ＬＣｌ- 的去离子水对Ｑ 2 35钢的缓蚀性能 ,并与2 0 0× 10 - 3ｇ/ＬＫ2 ＣｒＯ4 在相同材料 /介质体系中的缓蚀性能作了比较。2 0 0 0 0 70 2　Ｚｎ(Ｈ2 ＰＯ4 ) 2 Ｎ[ＣＨ2 ＣＨ2 ＯＰＯ(ＯＨ ) 2 ]3对碳钢的协同效应与缓蚀机理研究———郭良生 .腐蚀与防护 (月刊 ) ,2 0 0 0 ,2 1(4 ) :16 0采用失重法、表面观察法、极化曲线法、氩离子刻蚀法和ＸＰＳ分析法研究Ｚｎ(Ｈ2 …