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改性双马来酰亚胺树脂的固化特性 总被引:9,自引:3,他引:6
本文采用差示扫描量热(DSC)法研究了QYS91—Ⅱ改性双马树脂的固化反应动力学,利用Kissinger方程和Crane方程分别得到了该树脂固化反应表观活化能E、表观频率因子A和反应级数n,进而提出了该树脂固化成型过程的动力学模型,通过固化反应动力学模型对固化反应特性进行了预测,为改性双马树脂实际应用中固化工艺参数的进一步优化提供了一定的理论参考依据。 相似文献
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《高科技纤维与应用》2015,(4)
采用差示扫描量热(DSC)法对5405 BMI树脂的固化反应动力学进行研究。利用Kissinger方程和Crane方程分别得出不同升温速率下的非等温固化反应表观活化能(Ea)63.438 k J/mol,表观频率因子(A)2.25×104 S-1及反应级数(n)0.844。以自催化反应动力学模型为基础,建立了5405 BM I树脂的动态固化反应动力学方程。同时采用反应温度-升温速率外推法,获得了5405 BMI树脂的固化反应特征温度,凝胶化温度(Tgel.)153.2℃,固化温度(Tcur.)195.8℃,后处理温度(Ttre.)258.2℃。为优化树脂在实际应用中的固化工艺提供了一定的理论参考数据。 相似文献
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酚醛型环氧树脂改性氰酸酯共聚物固化反应动力学研究 总被引:2,自引:1,他引:1
采用差示扫描量热法(DSC)对酚醛型环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的固化反应动力学进行了研究,用Kissin-ger方程计算出树脂的表观活化能,其计算值为60.81kg/mol,用Crane定理求得反应级数为0.8846.用外推法求得树脂体系的起始固化温度为120.00℃,峰顶固化温度为176.67℃,终止固化温度为226.67℃.由树脂的DSC和流变分析得到了合理的固化工艺,玻璃纤维织物/改性氰酸酯复合材料具有良好的力学性能. 相似文献
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本文对目前国内大型风机叶片生产中使用量较大的树脂体系固化反应动力学进行了研究,根据不同升温速率下的非等温DSC曲线,依照Kissinger方程和Crane方程,分别计算了反应活化能和反应级数、指前因子。计算结果显示,RIM135/RIM137H树脂体系的表观活化能是51.48 kJ/mol,反应级数为0.886 3。同时,给出了该树脂体系的固化参考工艺温度和固化动力学模型。 相似文献
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聚酯树脂粉末涂料的固化行为 总被引:1,自引:0,他引:1
用差示扫描量热法(DSC)对固态条件下聚酯/TGIC(triglycidyl isocyanurate)体系的非等温固化反应动力学进行了研究。根据DSC和热重(TG)的分析结果,对聚酯粉末的固化过程及热稳定性进行了探讨,通过温度-升温速率图外推法确定了该体系的凝胶温度、固化温度和后固化温度分别为113、146和195℃。采用Kissinger方程、Doyle-Ozawa方程和Crane方程对DSC数据进行分析,得到了固化反应的平均表观活化能65.71 kJ·mol-1,频率因子8.50×106 min-1、反应级数0.95,建立了该树脂体系的固化动力学模型。讨论了固化反应速率、固化度、固化温度与时间等关系的变化规律及影响因素,为优化铝型材用粉末涂料聚酯体系的固化工艺提供了理论基础。 相似文献
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用PERKIN—ELMER公司的DSC—7仪器测定了改性双马来酰亚胺树脂体系的固化反应。根据DSC测试原理和Arrhenius公式建立的固化反应动力学方程,借助DSC—7动力学软件,求出该树脂体系的固化反应动力学参数—Ea、n、z。利用已得到的动力学参数,进一步预测其固化反应程度(a)、固化反应温度(T)和固化反应时间(t)三者之间的关系。并求出该体系的凝胶化温度(Tgel)、固化温度(Tcure)和后处理温度(Ttreat)的近似数值。 相似文献
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采用非等温DSC法对不饱和聚酯树脂/可膨胀微球复合体系的固化行为、放热峰进行了分析;并且通过Kissinger方程和Crane方程对DSC数据进行处理求得复合体系的表观活化能、碰撞因子及反应级数等固化反应过程动力学参数;利用拉曼光谱仪与热台联用技术对不饱和聚酯树脂在可膨胀微球存在下的固化行为进行了研究。结果表明:可膨胀微球的加入促进了不饱和聚酯树脂的交联固化反应,提高了交联固化速度。此外,利用外延法对复合体系的起始固化温度、恒温固化温度以及后处理温度进行初步探讨,为固化工艺的确定提供了依据。 相似文献
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选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。 相似文献
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采用差示扫描量热法(DSC)考察了乙烯基酯树脂DERAKANE~(TM)411-350的固化反应,采用不同的升温速率,得到了乙烯基酯树脂(VER)的固化温度与升温速率的曲线,分析计算得到合理的树脂固化工艺温度:可选择85℃为凝胶温度,100℃进行固化和后处理。分别采用Kissinger法和Ozawa法求出了VER固化反应的表观活化能ΔE,其值为:71.91 kJ·mol~(-1)(Kissinger法);74.41 kJ·mol~(-1)(Ozawa法)。此外,由Crane方程还得到了固化反应的反应级数n=0.92。 相似文献
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采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。 相似文献
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《玻璃钢/复合材料》2021,(7)
在环氧树脂E54中引入不同比例的三官能团间氨基苯酚环氧树脂S500M进行物理共混,采用DDS固化剂,制备不同交联结构的环氧树脂。利用非等温DSC法对环氧树脂固化过程进行分析,根据固化反应热绘制固化度与温度曲线,通过Kissinger和Crane方程计算树脂固化反应活化能和动力学参数。结果表明,随着树脂交联密度的提高,固化反应的开始温度、峰值温度、终止温度均发生前移,固化时间缩短,固化反应活化能降低,但频率因子和反应级数基本不变。 相似文献
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采用非等温DSC法对双氰胺固化剂与噁唑烷酮环氧树脂和双酚A环氧树脂混合树脂体系固化动力学进行了研究,随着升温速率的增大,固化反应放热量急剧增加,而且固化体系的放热峰向高温方向移动。采用T-β外推法,得到了混合固化体系的特征温度,Ti为156℃,Tp为178℃,Tf为210℃,为实践中的固化工艺提供了重要依据。采用Kissinger、Crane和Arrhenius方程,计算了固化反应的表观活化能为130.86k J/mol、反应级数为0.9443和固化反应速率常数,确定了固化反应的动力学方程。 相似文献
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通过示差扫描分析法(DSC)研究了SiO2/氰酸酯树脂(CE)/含有活性稀释剂的双马来酰亚胺树脂(BMI)复合材料的固化动力学,求得其固化工艺参数为:凝胶温度87.13℃,固化温度137.27℃,后处理温度203.58℃;用Kissinger法和Ozawa法求得其固化动力学参数为:表观活化能6.692kJ/mol,反应级数1.493,Arrhenius方程中的频率因子11.9445s-1。与CE/BMI体系对比表明,SiO2的加入可以降低CE/BMI体系的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。 相似文献