PA66/SDBS复合材料的抗静电性能和流变性能研究

利用机械共混的方法制备了聚酰胺66/十二烷基苯磺酸钠(PA66/SDBS)复合材料,研究了SDBS的用量对该复合材料抗静电性能和流变性能的影响。结果表明:适量SDBS的添加,可降低PA66/SDBS复合材料的体积电阻率和表面电阻率,从而有效改善复合材料的抗静电性能。PA66/SDBS复合材料的表观黏度随着剪切速率和温度的提高而逐渐降低,随着SDBS用量的增加呈先降后升趋势。PA66/SDBS复合材料的非牛顿指数随温度的升高而增大,随SDBS用量的增加先增大后减小。PA66/SDBS复合材料熔体的黏流活化能随剪切速率的提升而减小,随SDBS用量的增加先减小后增大。     

聚乳酸/聚磷酸铵复合材料的阻燃性能和流变性能研究

采用共混的方法制备了聚乳酸/聚磷酸铵(PLA/APP)复合材料,并通过极限氧指数(LOI)和流变性能测试研究了APP的添加对PLA阻燃性能和流变性能的影响。结果表明:APP对PLA材料具有显著的阻燃作用,在其用量为10份时,PLA/APP复合材料的LOI值可达到36.2%;PLA/APP复合材料熔体的表观黏度随着剪切速率和温度的提升而逐渐减小,并且随着APP用量的增加呈先升后降趋势;复合材料的非牛顿指数随着温度的升高而增大,并且随着APP用量的增加呈先升后降趋势;复合材料熔体的黏流活化能随着剪切速率的增加而减小,并且随着APP用量的增加呈先减小后增大趋势。     

PA66/Nano-CeO_2复合材料的抗紫外性能及流变性能研究

采用共混的方法制备了聚酰胺66/纳米氧化铈(PA66/nano-CeO_2)复合材料,研究了nano-CeO_2及其用量对PA66抗紫外性能和流变性能的影响。结果表明:PA66/nano-CeO_2复合材料具有较好的紫外线屏蔽效果,当nano-CeO_2用量大于2.0%时,PA66/nano-CeO_2复合材料达到了"防紫外产品"国家标准(UPF50,UVA5%);PA66/nano-CeO_2复合材料的表观黏度分别随着剪切速率和温度的提高而降低;随着nanoCeO_2用量的增加,复合材料的表观黏度先降低后提高;PA66/nano-CeO_2复合材料的非牛顿指数(n)随着温度的提高而增大,n随着nano-CeO_2用量的增加先增后降;PA66/nano-CeO_2复合材料的黏流活化能随着nano-CeO_2用量的增加先减小后增加。     

聚酰胺66/铷铁硼复合材料流变性能研究

采用熔融共混法制备了聚酰胺66/铷铁硼(PA66/Nd Fe B)复合材料,并对其熔体流变行为进行了系统研究。结果表明:PA66/Nd Fe B复合材料的表观黏度(ηa)随着剪切速率的增加而降低,为假塑性流体;ηa随着温度的升高而降低,随着Nd Fe B用量的增加而提高;非牛顿指数(n)随着温度的升高而增大,随着Nd Fe B用量的增加而降低;熔体的黏流活化能(ΔEη)随着剪切速率的提高而增大,并逐渐趋于平缓;另外,ΔEη随着Nd Fe B用量的增加而减小,即复合材料的温敏性随着Nd Fe B用量的增加而下降。     

PLA/磷酸三钙复合材料的力学性能和流变性能研究

采用共混的方法制备了聚乳酸/磷酸三钙(PLA/TCP)复合材料,研究了TCP用量对PLA/TCP复合材料力学性能和流变性能的影响。结果表明:随着TCP用量的增加,PLA/TCP复合材料的断裂强度和断裂伸长率均先增加后减小;PLA/TCP复合材料的表观黏度(η_a)随着剪切速率的增加和温度的升高逐渐减小,η_a随着TCP用量的增加先增大后减小;共混体系的非牛顿指数(n)随着温度的升高而升高,n随着TCP用量的增加先增大后减小;复合材料熔体的黏流活化能(ΔE_η)随剪切速率的增加而降低,ΔE_η随着TCP用量的增加而先减小后增大。     

硫酸钙晶须增强PA66复合材料的制备及性能

采用共混的方法制备了PA66/CSW复合材料,研究了CSW添加量对PA66/CSW复合材料结晶性能和力学性能的影响。结果表明,CSW的加入对PA66/CSW复合材料具有明显的异相成核作用,PA66/CSW复合材料的T_m和X_c得到了不同程度的提高。PA66/CSW复合材料的拉伸强度随着CSW用量的增加先增加后减小,在CSW用量为15%时达到最大值;PA66/CSW复合材料的断裂伸长率随着CSW用量的增加逐渐减小。PA66/CSW复合材料的弯曲强度和弯曲弹性模量随着CSW用量的增加先增加后减小。PA66/CSW复合材料的冲击强度(韧性)随着CSW用量的增加先减小后增加。     

抗菌PA66/氧化镁晶须复合材料的制备及性能表征

通过共混的方法制备了PA66/MgO抗菌复合材料,并测试了复合材料的力学性能、流变性能和抗菌性能。结果表明:PA66/MgO复合材料的拉伸性能和弯曲性能随MgO用量的增加先增加后减小,但与纯PA66相比,均有不同程度的提高;复合材料的韧性随MgO用量的增加逐渐下降。MgO的加入增大了PA66的表观黏度,且随MgO用量的增加,复合材料的表观黏度先增加后减小;PA66/MgO复合材料的非牛顿指数随MgO用量的增加先减小后增加。PA66/MgO复合材料对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均高于90%,属于抗菌材料。因此,MgO的引入有效地改善了PA66的抗菌性能。     

埃洛石纳米管增强PHA复合材料的结晶性能及流变性能研究

采用共混的方法制备了聚羟基脂肪酸酯/埃洛石碳纳米管(PHA/HNT)复合材料,并利用DSC和流变仪研究了HNT用量对PHA/HNT复合材料结晶性能和流变性能的影响。结果表明:HNT能够显著提高PHA/HNT复合材料的熔融温度和结晶温度,具有明显的异相成核作用。PHA/HNT复合材料的表观黏度随剪切速率的增大逐渐减小,并趋于恒定;表观黏度随温度的升高而逐渐减小;随HNT用量的增加,表观黏度先减小后增大。随着温度的升高,PHA/HNT复合材料的非牛顿指数逐渐增大,逐渐趋近于牛顿型流体;随着HNT用量的增加,材料的非牛顿指数先增大后减小。     

PLA/半水硫酸钙复合材料结晶性能和流变性能研究

采用共混法制备了聚乳酸/半水硫酸钙(PLA/CSH)复合材料,研究了CSH用量对PLA/CSH复合材料结晶性能和流变性能的影响。结果表明:CSH对PLA基体具有明显的异相成核作用,提高了PLA的熔融温度;PLA/CSH复合材料的表观黏度(η_a)随着剪切速率和温度的提高逐渐降低,随着CSH用量的增加先提高后降低;共混体系的非牛顿指数(n)随着温度的提高而增大,随着CSH用量的增加先增大后减小;复合材料熔体的黏流活化能(ΔE_η)随着剪切速率的提高而降低,随着CSH用量的增加先降低后提高。     

碳纤维增强尼龙复合材料的性能研究

研究了碳纤维(CF)用量及助剂对碳纤维/PA66复合材料性能的影响。结果表明:复合材料的拉伸强度随着CF用量增加而增大,当CF质量分数超过15%时,增幅缓慢。在同一载荷下,随CF用量的增加,复合材料的摩擦系数先降低后升高,碳纤维质量分数为20%时,复合材料体系的摩擦系数最小,较PA66树脂降低了1/3;相容剂、耐磨助剂的加入,可有效改善CF/PA66复合材料的摩擦磨损性能。