高速PCB板设计信号完整性问题研究

信号完整性意味着比较纯净的数据,也就是说如果信号缺乏完整性就是数据受到不同程度的畸变。信号完整性在任何高速电路设计中都是很关心的问题。信号完整性故障会引起任意的信号跳变,导致把输入的畸变数据送入锁存,或在畸变的时钟跳变沿造成在错误的时间捕获数据。高速PCB设计中,信号完整性问题主要是由于电路的互连（导线、衬底、阱）而产生的。一条导线并不仅仅是电子的导体,在低频段时它是电阻器,在中频时它也是电容器,在高频时它变成了电感器,在甚高频时它就变成了天线。所有这些特性都会对信号完整性造成负面影响。那么如何…     

PCB板的地线布线技术

本文针对PCB板地线的电磁兼容问题进行分析，并对PCB板布线中的几种地线布线方法进行分类，给出了每种布线方法的使用范围及布线规则。     

PCB布线设计

双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或…     

对高频PCB设计的研究

基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。     

利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性

针对嵌入式系统PCB高频环境引发的信号完整性问题,提出合理布线来抑制它的方法。通过对各种信号完整性现象的分析,并对传输线、过孔以及拐角的电气特性进行建模说明,归结出一些在PCB设计中利用布线技巧提高信号完整性的方法,具有实际的参考价值。     

广播发射台站高频环境下PCB抗干扰设计探讨

本文简要介绍了PCB的制作工艺和设计理念,并结合广播电视基层台站高频的工作环境,深入探讨了PCB抗高频干扰的设计方法和注意事项.     

PCB布线设计(之二)

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都…     

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。     

PCB布线中的过孔和电容效应分析和结构优化

在多层PCB布线中,过孔和电容是常见的不连续结构。信号线在不同平面间转换传输路径时,过孔与回流层之间的寄生电容与寄生电感将引起信号完整性的相关问题;而常用的传输线上的AC耦合电容等,引入了阻抗突变的结构,由此带来了反射等相关问题。通过对多层PCB上的过孔进行建模仿真,研究不同变量对过孔性能的影响趋势,以协助信号完整性问题的分析;通过对电容阻抗突变处进行不同形式的补偿,仿真和测试结果相验证,得到提高信号传输质量的解决方案。     

高频PCB设计过程中的干扰分析及对策

通过系统分析高频PCB板中出现的干扰，指出了各种干扰的成因，并结合工程应用，提出了切实可行并且比较新颖的解决方法。     

集成系统PCB板设计的新技术

概述 目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以避免冗余循环过程;其次,如何在短时间内设计出高性能高可靠的ＰＣＢ板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现,只有保证整机设计一次通过,才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下,系统板级设计的新特点及新策略。 众所周知;电子技术的发展日新月异,而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首…     

PCB布线设计(之六)

对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器     

高速PCB布线中的负载匹配技术

随着高速芯片的发展,高速数字系统电路板的设计越来越重要。本文简介一种现今ＰＣＢ软件布线上用的传输负载匹配设计,该方法能优化系统性能,增加电磁兼容能力。使系统工作正常。     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

基于PROTEL99SE高频PCB设计的探讨

随着电子技术的进步,PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。     

高频干扰对PCB电磁兼容性影响的仿真分析与PCB优化设计

本文采用Ansoft Designer软件，仿真分析了PCB（Printed Circuit Board）中高频谐波千扰对PCB电磁兼容性产生的影响。得出PCB的电流图及近场分布图。根据电流图及近场分布图，分析PCB的电磁兼容性，并加以改进．优化版图设计。     

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。     

LVDS信号的PCB设计和仿真分析

在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路,其中以低压差分信号（LVDS）应用最广泛。文中以基于FPGA设计的高速信号下载器为例,从LVDS的PCB设计,约束设置和信号完整性仿真等多方面研究LVDS信号的实现。     

PCB布线设计(之三)

寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型—寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。寄生电容的危害大多数寄生电容都是靠近放置两条平行走线引起的。可以采用图1所示的公式来计算这种电容值。…