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无铅焊接技术在手工焊接中的应用 总被引:1,自引:1,他引:0
刘俊 《电子工业专用设备》2004,33(12):37-40
随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。 相似文献
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本公司于2001年10月对一台锡铅波峰焊接机实施了无铅焊改造,一年来,无铅波峰焊接工艺的应用情况良好,工艺控制、设备运行、产品质量都很稳定。现作一个简单的总结,仅供大家参考。 相似文献
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介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系:Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点;探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊:最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。 相似文献
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正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题,包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金,如象:熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu),要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高,因此,在焊接过程中,降低工艺窗口,并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担,因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样,这类组装板,对现有的焊接方法,如象:波峰焊接,的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接,以便形成无铅组装的TH互连。本论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术:选择性焊接。本概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(1):92-93
无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(2):92-93
课程背景
无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。 相似文献
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无铅焊料的开发与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
工业垃圾对环境的污染已成公害,一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质,包括含铅焊料。本介绍对环保有利的无铅焊料,重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。 相似文献
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前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按] 相似文献
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白蓉生 《现代表面贴装资讯》2006,5(2):11-16
一、无铅与有铅的优劣对比
1.1各种无铅焊料中以SAC305(Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%)为主流,其液化熔点(Liquidus m.P.)约在217℃-221℃)之间,比现行Sn63/Pb37之共熔合金(Eutectic Composition)至少高出34℃:以Reflow为例其平均操作时间约延长20秒,致使热量(Thrtmal Mass)大增,对元件与电路板影响极大。 相似文献
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一、前言
微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求,使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛,表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步,对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料,也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段] 相似文献
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引线陶瓷电容器内部引线的焊接效果,将影响其成品的质量以及二次焊接工艺.为了避免引线陶瓷电容器二次焊接内部焊料的重熔,采用熔点为240℃~250℃的金属成分Sn90Sb10高温无铅焊料用于内部引线的焊接工艺中.通过三条产品生产线生产的三种不同温度特性的0805尺寸引线陶瓷电容器,共9个批次9000只产品,通过两组过程检验... 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(1):39-44
在以往的7篇章中,我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变,也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中,受到无铅技术影响最大的是焊接工艺,包括所有常用的波峰、回流和手工焊接。在本中,我们针对回流工艺技术来进行探讨,看看在无铅技术的更严格要求下,如何对工艺进行优化和监控。 相似文献
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