新型潜伏性固化剂的合成及性能

利用9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)的亲核特点,将其与双氰胺进行加成反应,合成了一种潜伏性固化剂,并将其与环氧树脂进行固化反应。用FTIR、1H NMR分析了固化剂的结构;用DSC、TG分析了固化剂和固化体系的热性能。结果表明,与双氰胺相比,固化剂的熔点降低了近100℃,固化温度下降近40℃;优化了固化工艺参数;考察了体系的潜伏性和难燃特性,其储存期超过100 d,LOI达到22。     

对甲苯胺改性双氰胺衍生物潜伏性固化剂的合成及性能

合成了一种新型的环氧树脂潜伏性固化剂——对甲苯胺改性的双氰胺衍生物，讨论了反应条件对合成的影响，并通过熔点测定、IR、^1H NMR对其结构进行了表征。初步固化实验结果表明，这种环氧树脂潜伏性固化剂具有较好的固化性能。     

新型潜伏性环氧树脂固化剂的研制

采用乙二胺与丙烯酸甲酯在乙醇中反应合成了一种具有潜伏性的环氧树脂固化剂。利用红外光谱和元素分析确定产物的化学结构 ,热失重分析结果表明产物基本达到了作为潜伏性固化剂的要求     

改性双氰胺衍生物环氧固化剂的制备及性能研究

分别采用环氧丙烷、环氧丙烷丁基醚(501)和环氧树脂(EP)对双氰胺(DICY)进行改性,制备了一系列新型的改性DICY衍生物作为EP固化剂,并对改性DICY/EP固化体系的性能进行了初步研究。结果表明:当反应温度为95～105℃、n(DICY)∶n(环氧丙烷)=1∶1.1和n(DICY)∶n(501)=1∶1.3时,环氧丙烷改性DICY(反应3.0 h左右)和501改性DICY(反应3.0～4.0 h)的收率较高;EP改性DICY的最佳反应条件为反应温度105℃左右、反应时间4.0 h左右和n(DICY)∶n(EP)=1∶1.3。环氧丙烷(或501)改性DICY在室温时具有一定的潜伏性,与EP的相容性得到明显改善,并且其固化体系的起始放热温度比DICY体系降低了近40℃(或30℃);EP改性DICY具有较好的潜伏性(与DICY相当),并且极易溶于EP中,但其固化体系的起始放热温度稍低于DICY体系。     

新型潜伏性环氧树脂固化剂ADI的合成及性能研究

以偏二甲肼、环氧丙烷和正癸酸甲酯为原料,合成新型热潜伏性环氧树脂固化剂1,1–二甲基–1–(2–羟丙基)胺–2–癸酰亚胺(ADI),并采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振波谱和元素分析,确定了产物的结构,借助热重同步差热分析仪,研究了产物的热分解特性以及ADI/E–44双酚A环氧树脂体系固化反应热行为。结果表明:ADI/E–44双酚A环氧树脂固化温度为100℃,固化时放热平稳,常温下潜伏期在60 d以上。     

甲醛改性双氰胺水性环氧树脂潜伏性固化剂的研制

合成了一种新型的甲醛改性双氰胺水性环氧树脂潜伏性固化剂,对反应条件进行了优化,采用差热分析(DTA)研究了其固化E-51环氧树脂的固化性能,并对其配制的水性环氧涂料的漆膜性能进行了研究。研究结果表明:改性双氰胺固化环氧树脂的固化温度为138℃;其配制的单组分水性环氧涂料乳液稳定性好,以3 000 r/min离心30 min不分层,乳液粒径为0.36μm,室温有4个月的贮存期,该水性涂料漆膜性能优良。     

潜伏性环氧树脂胶粘剂用液态改性双氰胺固化剂的研究

以环氧丙烷-甲醛作为改性剂,合成了一种潜伏性EP胶粘剂用液态改性DCA(双氰胺)固化剂;然后以改性前后的DCA分别作为EP的固化剂,采用红外光谱(FT-IR)法、差示扫描量热(DSC)法和凝胶时间测定法等探讨了不同固化剂对EP胶粘剂性能的影响。结果表明:当体系的pH为9、固化工艺为"80℃/10min→130℃/60min"时,液态改性DCA对EP具有较高的反应活性,相应的单组分EP胶粘剂具有相对较好的综合性能,其固化温度降低了30℃左右且无黄变现象,并且其室温时有2个月左右的储存期、-5℃时有半年以上的储存期。     

潜伏性脂肪胺固化剂的合成及性能研究

文章以4-甲基-2-戊酮对苯乙胺改性制备脂肪族胺类潜伏性固化剂,并运用红外光谱法对产物的结构进行表征。从固化剂的固化温度、时间、剪切强度等方面考察其固化性能及其与环氧树脂构成单组分体系的储存稳定性。实验结果表明,苯乙胺酮亚胺的固化性能较好,其固化条件为:120℃、120min,拉伸剪切强度为7.6MPa,贮存期为3个月以上。     

脲基潜伏性固化剂的环氧树脂体系的研究

为了制备环氧SMC片材专用树脂,采用双氰胺和有机取代脲类促进剂复配,并通过物理共混的方法,与双酚A类树脂(E51)、多官能团类环氧树脂和双酚F环氧树脂高速混合,制备脲基潜伏性固化剂的环氧树脂体系。采用凝胶化时间测试仪确定树脂体系的固化时间,在130℃固化时间为174s,并且没有爆聚现象发生。采用差示扫描量热仪(DSC)测试树脂体系的在130℃下玻璃化转变温度为120.2℃。采用万能材料试验机表征树脂体系的拉伸、弯曲和冲击力学性能,结果表明,三种环氧树脂混合后,浇筑件各力学性能较单一组分下浇铸件的力学性能有很大的提高。     

潜伏性环氧固化剂的发展

介绍了近年来环氧树脂固化剂的发展方向和典型的潜伏性固化性体系以及存在的一些问题。     

一种新型改性双氰胺固化剂的合成及性能研究

用对甲基苯胺对双氰胺进行改性,制备了一种新型的改性双氰胺固化剂—对甲基苯基双胍盐酸盐,对合成条件进行了优化,并就其对固化环氧树脂E-44的固化性能进行了初步研究。结果表明,作为环氧树脂固化剂单独使用时,对甲基苯基双胍盐酸盐固化体系的固化温度为122℃,比双氰胺体系固化温度(180℃)降低了近60℃,并且室温下有40d以上的储存期。而且与双氰胺不同,改性后的双氰胺极易与环氧树脂互溶。对产物进行DSC分析,并确定固化工艺为80℃/2h+100℃/1h。     

聚双胍/环氧树脂体系潜伏性固化过程

用己二胺与双氰胺熔融缩聚, 合成了一种新型潜伏性环氧树脂固化剂, 并研究了其与环氧树脂的固化过程。用FTIR、XPS、¹H NMR分析了固化剂的结构;用DSC分析得到了固化剂与环氧树脂的适宜配比、固化体系的适宜固化温度及固化动力学参数;通过XRD分析了固化物的相结构;通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明, 与双氰胺环氧树脂固化体系相比, 固化温度降低近70℃, 同时潜伏性能良好, 30 d内固化度少于10%, 热稳定性能良好, 热分解温度超过300℃。     

潜伏性环氧固化剂研究进展

按固化条件的不同分别介绍了加热型、光固化型、潮湿型潜伏性环氧固化剂,列举了各类固化剂的典型代表及其性质,展望了今后潜伏性固化剂的研究重点和发展趋势。     

潜伏性环氧树脂固化促进剂M-Cd的合成及其应用

采用间苯二胺和溴化镉合成了一种具有潜伏性的环氧树脂固化促进剂M－Cd它是一种络合物，将它应用于二氰二胺／环氧树脂脂固化体系的高温结构粘剂中，能够显著地降低粘剂的固化温度，缩短固化时间，本文还讨论了合成该促进剂主要成分的投料比，应用于二氰二胺／环氧树脂固化体系的高温结构胶粘剂中该促进剂的使用量以及固化条件对粘剂力学性能的影响，同时还考核了应用该促进剂M的高温结构胶粘剂的综合性能。     

潜伏性2MMZ-PS微胶囊固化剂的制备与表征

以2-甲基咪唑(2MMZ)为芯材,聚苯乙烯(PS)为壁材,采用溶剂挥发技术,制备了一种新型潜伏性2MMZ-PS微胶囊固化剂。通过红外光谱仪(FT-IR)、热重分析仪(TGA)、扫描电子显微镜(SEM)、粒度分析仪和差热扫描量热仪(DSC)对微胶囊固化剂的化学结构、芯材含量、表面形貌、粒径分布及固化性能等进行了表征。所制备的微胶囊固化剂表面光滑,粒径分布较窄,平均粒径约为10.18 μm,芯材2MMZ含量为40.36%。由微胶囊固化剂与环氧树脂E-51制备的单组分胶黏剂,具有优良的固化特性和潜伏性能,可在相似文献   

Synthesis and properties of phosphorus and nitrogen containing intumescent flame-retardant curing agent for epoxy resin

A kind of intumescent ?ame-retardant curing agent (PCDSPB) was synthesised by using pentaerythritol, phosphorus oxycholoride, cyclohexane-1,3-diyldimethanamine (1,3- BAC) as raw materials and the structure was characterised by FTIR and MS. The composite materials were investigated by using TG, TG-FTIR, LOI, UL-94, SEM, and CCT. The results show that the ?lling of PCDSPB can improve the ?ame resistance of EP composites. When the phosphorus content of the composite system was 1.74 wt-%, the initial weight loss temperature was 299°C and the char yield was 26.3% at 600°C. Tensile strength was 35.4 MPa, impact strength was4.3 kJ m?2, LOI was 27.9, and the UL94 passed V-0 level. In the CCT, the peak heat release rate reduced to 276.0 kW m?2(EP-2) from 622.8 kW m?2 (EP-0), the total heat release decreased from 121.8 MJ m?2 (EP-0) to 89.5 MJ m?2 (EP-2). Therefore, the PCDSPB is a good intumescent ?ame-retardant curing agent for EP.     

一种新型改性胺固化剂的研制

用多元胺和缩水甘油醚、丙烯腈等进行改性反应,获得一种高性能改性胺固化剂。     

Synthesis and characterization of diphenylsilanediol modified epoxy resin and curing agent

A series of diphenylsilanediol modified epoxy resins and novel curing agents were synthesized. The modified epoxy resins were cured with regular curing agent diethylenetriamine (DETA); the curing agents were applied to cure unmodified diglycidyl ether of bisphenol A epoxy resin (DGEBA). The heat resistance, mechanical property, and toughness of all the curing products were investigated. The results showed that the application of modified resin and newly synthesized curing agents leads to curing products with lower thermal decomposition rate and only slightly decreased glass transition temperature (T_g), as well as improved tensile modulus and tensile strength. In particular, products cured with newly synthesized curing agents showed higher corresponding temperature to the maximum thermal decomposition rate, comparing with products of DGEBA cured by DETA. Scanning electron microscopy micro images proved that a ductile fracture happened on the cross sections of curing products obtained from modified epoxy resins and newly synthesized curing agents, indicating an effective toughening effect of silicon–oxygen bond.